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Storage&Server硬體經副理 大學或研究所電子/電機系畢業 2.Intel x86 Server Mother board design , system architecture design, 或擔任system lead ..等經驗總和超過10年以上 3.具帶領20人以上團隊5年以上經驗 4.TOEIC ＞ 600

大學以上電子/電機相關系/所畢， 具Notebook PC或PC相關產品10年以上開發經驗， 其中含5年以上主管經驗， 精通英文。

伺服器BMC/IPMI Firmware設計經(副)理 熟悉Server BMC/IPMI Firmware架構,俱有7年以上Server BMC/IPMI Firmware設計實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電子,電機或資工等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

NoteBook硬體設計專案之管理 Resource管理 Issue Risk管理 領導硬體團隊/人員訓練/跨部門溝通協調 大學以上電子/電機科系畢 具8年以上Notebook PC硬體設計經驗(含3年以上主管經驗) 熟悉Orcad/LA/Scope/Check Layout.

總部研發電裝副總經理 大學/研究所 電機電子/資訊工程相關 10年以上 英文精通 1.負責新產品電裝系統的研發管控及部門的管理工作 2.新產品開發期間與其他部門的合作的跨部門工作溝通協調 3.市場及客戶反饋問題分析對策 4.培養部門研發能力 5.審核各階段產品設計技術相關文件 6.定期對上級主管進行工作進度及成果匯報 7.具單片機或嵌入式系統開發經驗10年以上 8.具良好的溝通協調能力及抗壓性

Working Location: Hsinchu 3) Report to : VP 4) Qualification: 1.Ideal candidate must be self-motivated with a proven track record and domain knowledge in 3G/4G PA(功率放大器)/FEM(射頻前端模組) module design. Sufficient knowledge with RF/IC PA(功率放大器) module design, FEM (射頻前端模組)package design. Experience of Business Development is a plus. 2. 8 -years experience in PA/FEM module develop 3. Master 以上電子、電機、電信相關科系畢 4.具五年以上管理經驗為佳 6) Role and Responsibility: 1.Responsible for Manage FEM Module development 2. Responsible for FEM Module business and partnership development 3.Responsible for FEM technology development 4.Responsible for team training and leading

1.ERP/C#/PHP系統分析、設計、程式撰寫及維護 2.系統開發技術文件及規範制定與管理 3.被交付之專案，執行及進度管控 4.程式開發Team管理及帶領團隊成員完成年度目標 需求條件: 1. 具5年以上主管職經驗 2. 具C#、PHP、VB 、MSOffice等技能/Oracls SAP等經驗

大學以上電子/電機/醫工/資工系所畢, 5 年以上C、C++ / Keil C或embedded platform, Linux system開發經驗,具MCU/DSP/FPGA韌體設計撰寫能力,良好溝通技巧。 工作內容 醫療產品開發處負責專案除醫療產品外， 亦包括更廣泛的領域， 如：AI、IOT、健康、運動、休閒、娛樂等智慧裝置 韌體開發部門主要任務有： 1. System building, including OS (Linux, RTOS) and nonOS platform 2. Bootloader, kernel, OTA mechanism 3. Driver programming and integration 4. System configuration and performance turning 5. Algorithm development and optimization 6. Protocol definition and development 7. Test tool development and maintenance 使用技術包括： 1. MCU: ST, MTK, Nordic, Nuvoton, TI, NXP, microchip, … 2. Communication: BLE, WIFI, Ethernet, NFC, RFID, … 3. Sensor: IMU sensor, pressure sensor, flow sensor, light sensor, thermal sensor, Humidity sensor ,ECG, PPG, … 4. others: IIC, SPI, RS-232, RS-485, ADC, PWM, LCM, USB, SD, switch, security, BLDC, RTC, timer, DMA, WDT, flash, … 所需人力條件： 1. 具single chip embedded system coding 2年以上經驗 2. 熟悉OS以及開發環境/工具 3. 具Driver coding and system configuration能力 4. 具基本硬體能力,能了解電路圖 5. 具通訊及感測器開發經驗者佳 6. 具醫療產品相關開發經驗及撰寫過確效文件者佳 7. 會撰寫android or windows program者佳

網通業硬體工程研發經理/副理 網通相關產品硬體電路系統開發 大學以上電機電子工程相關、通信學類 英文 中等 其他條件 1.具有網通產品電子電路設計經驗者尤佳 2.此職位為管理職, 須具備管理經驗者

1. 提供有關證券、債券、市場條件、投資前途及財務狀況等擬投資之資料。 2. 分析證券、債券、外匯及其他財務市場之趨勢。 3. 提供契約條款、股票及債券貸款之諮詢及磋商，以便為客戶籌措資金。 4. 記錄及傳送證券、股票、公債、外匯等買賣訂單。 5. 提供VIP顧客投資理財、資產配置及稅務規劃等全方位財富管理專業服務