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1. 協助核心開發：負責協助工程師進行產品機構設計與開發，需使用 SolidWorks、AutoCAD 進行建模與出圖。 2. 協助相關文件建立：協助制定設計段相關文件。 3. 無RF相關產業經驗可。 4. 略有工程識圖能力

1. Participate in the design and development of Base-Band or RF HW System-in-Package(SiP) modules 2. Use simulation tools such as Cadence, HFSS, Siwave and ADS for design verification and optimization 3. Electrical measurements using power supplies, oscilloscopes, VNAs, and signal generators 4. SiP module schematic design, layout planning and BOM release 5. Collaborate with packaging, layout, and process teams to evaluate the impact of SiP, fan-out, and substrate structures on electrical performance

1. 設計與優化高頻電路及電路板佈局 2. 執行阻抗匹配、雜訊隔離及性能提升的相關工作 3. 改善製造流程，推動技術研發及新產品開發 4. 支援產品進入量產，協助客戶解決技術問題 我們重視您的努力，並提供以下福利： - 加班費、年終獎金及年節獎金 - 健保、勞保、勞退提繳金及職災保險 - 週休二日，支持工作與生活的平衡 - 員工團保，守護您的健康

【職務說明】 ◆ 參與人造衛星韌體開發，負責 MCU（Cortex-M、MSP430）韌體設計與 RTOS 系統整合。 ◆ 撰寫並實現衛星通訊協定（UART/I2C/SPI/CAN），與射頻無線模組互動。 ◆ 使用邏輯分析儀、示波器等工具進行韌體測試，驗證功能能否在「實際太空環境」可靠運作。 ◆ 撰寫技術文件與測試報告，成果將直接應用於即將發射的衛星專案。 ◆ 將軟體燒錄至衛星模組中除錯並測試，並與硬體工程師溝通協作排查問題。 【任職資格】 基本條件 ◆ 大學（含）以上，電機、電子、資工、航太相關科系（專題或實習經驗可視同工作經驗） ◆ 熟悉 C 語言，能獨立撰寫與除錯 MCU 韌體 ◆ 基本硬體知識 (能操作三用電表、電源供應器、看懂原理圖) ◆ 能讀 datasheet，具備 UART/I2C/SPI 等常見通訊介面實作經驗 加分條件 ◆ 開發經驗：曾參與 STM32、MSP430 等主流 MCU 專案開發 ◆ 作業系統：具備使用 FreeRTOS、RTEMS 等即時作業系統並應用於專案的經驗 ◆ 除錯工具：能操作邏輯分析儀、示波器進行測試與問題排查 ◆ 專業領域：熟悉通訊協定（如 AX.25、CCSDS 等）、RF 模組，並具備低軌衛星相關專案經驗 ◆ 對太空領域有興趣，曾參與 CubeSat / 衛星 / 航太相關專題或競賽者優先 ◆ 熟悉衛星系統與操作流程尤佳 【面試資訊】 會進行C語言程式實作測試 【我們提供】 ◆ 參與真實衛星任務，開發的韌體將應用於實際飛行任務，您寫的每一行 Code，都將隨著衛星發射，在太空中實際運行。這是在其他地方難以獲得的獨特經驗與履歷。 ◆ 提供學習資源與跨領域合作機會（RF、通訊、航太工程）從底層驅動到上層應用，從硬體整合到通訊協定，您將接觸到衛星系統的全貌。 ◆ 新鮮人亦可快速成長，您的好點子能被快速聽見、討論並實踐，在短時間累積比大公司更完整的開發經驗。 ◆ 彈性工作環境與團隊合作氛圍，不加班。

提供客戶技術諮詢與技術故障排除服務，包含 - 產品及技術介紹 - 產品技術諮詢服務 - 產品疑難問題排除 - 產品安裝及教育訓練 - 客制化功能開發 - 量測系統問題排除 須具備基本網路交換機與路由器設定操作與通訊協議技術。

1. 射頻模組之架構規劃、規格確立、參與設計和審查，挑選重要零件。 2. 射頻模組之整合測試(射頻與基頻，酬載與本體)設計與執行。 3. RF電路與模組之驗證測試 4. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。