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您正在找RF通訊工程師的工作,共計231筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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工研院資通所_LEO通訊射頻前端次系統控制軟/韌體研發實習生(M3)
時薪 200元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 針對B5G LEO地面站大型天線陣列射頻前端次系統開發嵌入式控制程式 2. B5G LEO地面站大型天線陣列射頻前端次系統驗證測試 3. B5G LEO地面站大型天線陣列射頻前端次系統量測數據分析與整理展開 -
硬體工程師|創新設計,驅動未來
月薪 35000~45000元 宜蘭縣宜蘭市 工作經歷不拘1.設計並開發車載電子設備的硬體架構,包括電路設計與元件選型。 2.協助完成硬體原理圖與 PCB 佈局設計,確保產品的可靠性與效能。 3.進行硬體系統的測試、驗證及故障排除,確保產品符合設計規格與品質要求。 4.與軟體及其他跨部門團隊合作,完成整體系統的整合與優化。 5.跟進新技術及行業標準,提出創新設計解決方案,提升產品競爭力。 6.協助產品的量產導入,與生產團隊協調相關技術需求。 *擅長工具 Bluetooth GPRS GSM RF USB OTG WLAN Circuit Design OrCAD *工作技能 PCB Layout軟體操作 PCB電路板圖表繪製 PCB樣品測試檢驗 新產品研發與測試 硬體工程技術開發 電路板佈局規劃 電子電路設計展開 -
電子/電機/光電類專利工程師(台北所)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中山區 工作經歷不拘1.撰寫專利說明書.分析及建議 . 2.有專利工程師經驗者佳. 3.精通英文者佳 . 4.薪資視學歷及工作經驗議定 -
114年度【研發替代役】工研院資通所_射頻工程師(V505)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘低軌衛星與無人機通訊系統,RF與天線相關工作,包括 (且不限於) 1. 射頻與毫米波通訊天線、電路之設計、開發。 2. 射頻與毫米波通訊天線與電路功能整合測試(含天線場型與Over the air測試)。 3. 波束成型與波束追蹤技術開發。展開 -
工研院電光系統所_AI異質整合SiP模組設計工程師(R100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 設計並分析高算力AI異質封裝超高速導線的傳輸線行為 2. 應用AI邊緣運算與3D異質整合技術,研發出低功耗/高算力的新異質整合設計方法與製程技術。 3. 解決高頻/高速電路的3D Chiplet異質封裝封裝問題,開發AI異質整合應用新架構。 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者,學習快速的穩健成長型人才,更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族,加入我們的行列!展開 -
工研院電光系統所_矽光子共封裝高頻系統規劃工程師(W300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作,測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行,建立研發能量與成果。展開 -
工研院電光系統所_毫米波天線開發專案工程師 (E000/2年以上相關經驗)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 2~3年工作經驗1. 針對主動式相控陣列系統之天線陣列、控制電路、模擬與測試驗證進行整合規畫與管理 2. 開發可重構智慧表面(RIS) ,設計、模擬、量測。 3. FSS/週期結構/EBG/人造結構/左手物質等設計、模擬、量測。 4. 專利發想與提案。 ※視應徵者實際經歷、專長表現,調整工作內容 ※本職缺需2年以上相關經驗展開 -
114年度【研發替代役】工研院資通所_射頻晶片與模組工程師(M4)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘參與B5G/6G/低軌衛星通訊之射頻系統開發,包含下列任一工作: 1. 射頻晶片設計。 2. 射頻前端模組與封裝設計。 3. 射頻系統整合與驗測。展開 -
114年度研發替代役_工研院電光系統所_矽光子共封裝高頻系統規劃工程師(W300)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作,測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行,建立研發能量與成果。展開 -
工研院材化所_電子陶瓷與模組研究員(S400)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘【工作內容】 1.低溫共燒陶瓷製程技術開發 2.規劃、執行與管理陶瓷積層化相關之研究計畫 3.研究計畫提案與材料、製程開發及服務推廣 4.相關陶瓷材料之分析、檢測及量測等 【研究室簡介】 團隊具有豐富經驗與各種陶瓷被動元件材料、製程及元件化等技術建置,舉凡高頻陶瓷被動元件、5G/B5G/6G通訊相關材料、陶瓷被動元件、陶瓷保護元件等各種陶瓷積層化技術等,近年衍生投入相關射頻與功率元件之構裝等技術,為國內針對陶瓷元件開發之重點研發單位。 【亮點技術】 1.低溫共燒陶瓷技術:新材料、製程整合、元件設計及量測 2.新世代陶瓷被動元件:陶瓷電容材料開發、新製程技術 3.高增韌型陶瓷材料開發 4.高頻與超高頻材料介電特性量測與驗證 5.陶瓷被動元件之設計、製程及元件化開發 6.射頻通訊模組整合 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境展開