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▼封裝領導廠▼ 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、執行製程/產品稽核彙整及呈報。 2、推動製程持續改善(SPC監控、ESD相關、有害物質管理)。 3、內部異常跟催與有效性確認。 4、跨部門合作。 5、主管交付專案。 * 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、處理客戶訴怨。 2、製程異常的反應及處置。 3、監控量產產品良率及品質。 4、客戶稽核的準備及結案追蹤。 5、客戶溝通及協調。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

【公司產業】 工業無線遙控系統 / 工業自動化控制 / 安全控制設備研發 【工作內容】 工業無線遙控系統之嵌入式韌體開發 MCU / ARM 平台程式撰寫與優化 無線通訊協定設計與整合（RF / LoRa / WiFi / BLE） 控制邏輯與安全機制開發（Fail-safe / Emergency stop） 產品測試、除錯與現場問題排除 協助硬體工程師進行系統整合 撰寫技術文件與測試報告 【必備條件】 熟悉 C / C++（Embedded 環境） 熟悉 MCU 開發（如 STM32 / NXP / TI / ESP32） 具 UART / SPI / I2C / CAN 等通訊經驗 熟悉 RTOS 或 Bare-metal 架構 具備基本電路概念與示波器使用能力 可閱讀英文 Datasheet 【加分條件】 具工業控制或安全系統開發經驗 熟悉 RF 通訊模組整合 熟悉 Linux Embedded 或 Yocto 具 PID 控制經驗 具 Bootloader 開發經驗 有產品量產經驗 【人格特質】 喜歡解決硬體＋軟體整合問題 能獨立除錯 對穩定性與安全性高度重視 具團隊溝通能力

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

1. 射頻模組之架構規劃、規格確立、參與設計和審查，挑選重要零件。 2. 射頻模組之整合測試(射頻與基頻，酬載與本體)設計與執行。 3. RF電路與模組之驗證測試 4. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。