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工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

研究所以上，電子、電機、資工、相關科系畢業, 或相關工作3年以上經驗者,具下列任一條件者佳: (1) 具有 TV 色彩工程經驗. (2) 具有視訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者 (3) 熟色彩調整校正, 色域轉換等色彩處理經驗者 (4) 熟 DSP 與影像處理者

工作項目： WLAN通訊系統設計，系統驗證，客戶端問題追查。 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。

1. 研發與維修電源供應器。 2. 負責電源IC規格開發與驗證。 3. 訂定產品電源規格，並進行產品驗證、安規認証。 4. 設計，製作和測試電路板並撰寫結果報告。 5. 配合EMI解決電源EMI問題。 6. 負責客戶端技術支援。 7.新產品韌體評估及研發(數位電源開發) 8.撰寫技術文件 9.電源相關產品維護。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

工作項目： 1. SDK (Software Development Kit) 驗證/自動化腳本撰寫 2. AI model dataset labeling/ AI benchmark model verification 3. Picture Quality verification 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業者為主 2. 熟悉 熟悉C/C++/Python程式語言 3. 具以下經驗者為佳： a.熟悉C/C++/Python程式語言 b.熟悉自動化腳本撰寫如linux shell script經驗者佳 c.熟悉embedded system 開發 (如Android, embedded Linux or RTOS等)經驗者佳

1. 負責CNC程式設計與編寫，確保加工流程精確無誤 2. 熟悉CAD/CAM軟體操作與應用，用於加工路徑設計與模擬 3. 執行CNC銑床操作與設置，並進行必要的調校與測試 4. 進行製程規劃與優化，提升加工效率與品質 5. 能夠解讀技術圖紙並依照加工規格執行操作 6. 進行機台的日常維護與故障排除，保障生產穩定性 7. 監控加工過程，進行產品測試與品品質測，確保符合標準

工作項目： 1. 執行 system team之工作。 2. 負責 TV certification測試，以及測試一些系統tool、分析效能，幫忙複製問題並進行問題初步整理及分析。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制等相關科系畢業為主。 2. 具基本程式概念，有編過code、寫過code及1年以上相關經驗者為佳。

工作項目： Audio Fw/Video Fw/Android Framework/MultiMedia 應徵條件： 1. 碩士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 c/c++。 3. 應屆畢業生可。