轉職熱搜工作

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.負責 N客戶 CPO/NPO 交換機的 CM 軟體維護，並支援 NPI（新產品導入）流程。 2.負責網通機架系統整合，包含線材佈線的視覺化設計以及相關的 NPI 驗證作業。 3.負責 ODM 交換機／伺服器之 BMC 與 Diagnostics 軟體的設計與開發。 協助與支援 CPO/NPO 專案之執行與推進。 4.熟悉 BMC OpenBMC 或 AMI SP-X 軟體開發者尤佳。 5.熟悉嵌入式系統平台開發者尤佳。 6.需配合工作需求進行海外出差（出差地點以越南河內為主）。

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

1) 與軟體研發工程師緊密合作完成各項產品的編譯環境部署、toolchain的使用流程與編譯過程並紀錄 2) 熟悉公司採購或導入的SAST程式碼安全掃描服務如Fortify、Coverity 3) 完整了解toolchain或編譯過程並對其進行SAST程式碼安全掃描取得掃描結果

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance