轉職熱搜工作
您正在找韌體工程師的工作,共計6325筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機械/機電/設備工程師
月薪 40000~60000元 新竹縣湖口鄉 2~3年工作經驗1.使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)或草擬設備和軟體,協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序,以符合要求。 3.執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性、費用及維修需求。展開 -
PLC/自動控制工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣湖口鄉 工作經歷不拘1. 設計與編寫PLC程式,針對光學器材製造專用的自動控制解決方案進行設計與開發 2. 執行系統測試與調試,確保光學儀器控制系統的功能準確性與穩定性 3. 改進與優化自動控制系統,提升系統性能與生產效率 4. 安裝與維護自動控制系統,負責系統穩定性控制及異常故障的分析與處理 5. 使用CAD或其他相關設計軟體進行自動控制系統發展與規劃 6. 撰寫技術文件與操作手冊,為不同單位提供詳細的技術支持與現場支援 7. 與相關部門緊密合作,提供專業技術建議,參與跨部門協作以完成專案目標 歡迎您加入我們,挑戰多變的光學自動控制領域,一起實現技術突破!立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
主管開發製程工程師
月薪 70000元 新北市樹林區 3~4年工作經驗需要銑床基本知識,架機/調機/模具製作 1.負責CNC加工機及其他現場加工機監督。 2.協助廠內開模與打樣,並管理委託件之加工進度。 3.負責製模加工技術之提升訓練。 4.負責加工現場安全督導與管理。 5.協助改善製程品質與成效追蹤。 6.可獨立作業,可用軟體製作機械程式(AUTOCAD/MASTERCAM) 7.可獨力設計夾治具 8.如有相關專業證照優先錄取展開 -
115年度校招/研發替代役/應屆預聘正職_軟韌體開發_ Embedded System software (台北)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 工作經歷不拘(請留意:為加快面試安排時間,2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你: 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景,對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見,以團隊成功為目標,面對困難不輕易放棄,總是在想更好的做法,擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您,與全球最頂尖的菁英一同合作,彼此激盪最新的創意與解法,共同挑戰每一個不可能。展開 -
Wi-Fi系統應用工程師/資深工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援展開 -
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顯示應用韌體工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 4~5年工作經驗1. LCD Monitor IC相關的韌體開發 2. 影像處理相關應用與支援客戶產品開發 3. LCD Monitor UI與周邊相關應用的開發 4. 可配合出差展開 -
Wlan/WiFi 軟韌體工程師_新竹/台北
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 1~2年工作經驗1. Wi-Fi 驅動程式/韌體開發設計及驗證 2. Wi-Fi 等無線晶片之跨層架構介面設計 3. 維護量產的產品 4. 協助研發軟體新技術與新工具 5. 產品量產問題分析與解決以及Tier-1客戶支援 6. 設計和實作新的Wi-Fi功能與規範 7. 開發並獲取Wi-Fi Alliance認証 8. 跨層分析問題,包含Android framework, HAL, supplicant, kernel, Wi-Fi driver and firmware 9. 系统性分析與優化,包含Wi-Fi的性能與低功耗展開 -
韌體工程師(工作地點:竹北台元)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. IC功能驗證 2. IC韌體撰寫(C語言) 3. 協助CSA(Customer SA)/客戶解決問題 -
嵌入式Linux軟韌體工程師 (Mobile/AI SOC)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹北市 工作經歷不拘1. 負責 Bootloader 與 Driver 軟體開發、開發IC驗證環境。 2. 執行 IC bring up 與軟體系統整合的工作,主導追蹤進度並協助解決軟體系統問題 3. 擔任軟體系統整合工作以及平台問題分析與解決展開
