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(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺) 1. MediaTek邀請您與世界頂尖人才合作，共同研究最新的點子，挑戰不可能，期待你擁有創新精神和持續學習的精神 2. 研究、分析並致力於最先進的演算法: 深度學習、數據分析、機器學習、自然語言處理或影像識別 3. 把想法化為現實，利用AI/LLMs和其他方法應用在行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案 4. 在明快工作節奏的環境中與MediaTek工程師一起工作，學習新技術並解決現實世界的問題。

1)建立系統級熱模型，並設計具市場競爭力的散熱解決方案。​ 2)參與制定、分析、評測SOC TDP(Thermal Design Power)​ 3) 設計、設置、執行並交付各種thermal和TDP實驗的結果，驗證SOC 和系統硬體性能。​ 4) 支援技術專案，並與其他內部組織和客戶合作，支援開發週期中的執行過程。​ 5) 執行熱模擬和驗證，並與合作單位展示和溝通成果。

1. WiFi/BT/GPS/FM connectivity IC驗證及系統應用 2. PMIC or PCIe 系統設計及驗證 3. Connectivity 系統性能優化及驗證 4. Connectivity參考電路設計及驗證 5. 協助客戶量產過程時提供技術支援

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。

a.工作能力需求: 硬體工程技術開發、硬件系統設計、電路板佈局規劃 b.工作內容: 開發無人機相關電子零組件。在無人機或相關技術產業的硬體設計和測試方面擁有經驗。對電力和通訊系統有深入的了解；具航模、無人機相關電子零組件經驗者優先。精通電路設計和分析軟體。具有焊接、返工電路和建構原型的實務經驗。分析技能：能夠分析電力和通訊系統，將複雜的資訊綜合成易於理解的圖表和圖形。

1.參與 Linux 芯片移植，系統相關開發，調整和測試。 2.解決Linux 系統穩定性和性能問題。 3.與3rd party MW 合作 Linux 系統整合。 4.協助其他團隊解決 Linux 系統層相關問題。 5.客戶支持.

a.工作能力需求:Solidworks、Rhino 3D設計軟體為主，Autocad、Illustrator等2D設計為輔 b.工作內容: 熟用 Solid Works 或RHINO進行產品設計與建模。客製化機構設計，包含治具等應用需求開發。選用適當機構材料，製作零件圖、BOM 表，並負責維護與更新。配合業務人員與客戶協調，確認規格需求與問題分析。參與產品開發與設計驗證，確保設計符合製造可行性。具備機械 / 機構設計基礎，熟悉電腦繪圖軟體（如 SolidWorks、Rhino等）。

與晶圓代工廠, 電子設計自動化公司及公司內部團隊合作開發/維護 先進製程/封裝3D/2D設計套件/流程, 具備單項或多項以下經驗: 1. 益華電腦或新思科技製程設計套件開發/維護, 及品質檢測 2. 數位佈局繞線技術檔案開發與維護 3. 實體驗證規則技術檔案開發如DRC/LVS/PERC/LPE 4. 有3DIC, CoWoS, Physical Design 或者類比佈局經驗尤佳

IC 測試工程師負責工作為: CP/FT ATE 測試程式撰寫與開發 CP/FT 量產導入與維護, 及良率分析 熟悉SOC digital mixed signal/ RF 測試. 熟UltraFlex/V93K 者佳.