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1.單機/產線自動化控制軟體開發。 2.機聯網系統整合、生產資訊監控及工單智慧排程等軟體開發。 3.控制系統規劃(電系硬體、軟體與控制相關)與整合。

工作內容： 1.鈑金展開、拆圖繪製。 2.使用雷射機出料 (無使用經驗會教學)。 3.其他主管交辦事項。 具備條件： 1.熟悉Auto CAD、SOLIDWORKS/鈑金繪圖軟體，能獨立作業。 2.需有理解能力可與業務、現場人員互相對應。 上班時間：早上8點~下午5點，中午休息1小時。 上班地點：高雄市大社區(近保舍甲運動公園) 週休二日，依照政府制定休假。

1.配合AI辨識應用進行資料處理與應用 2.具備影像處理及影像辨識開發與應用經驗 3.軟體開發模組化為設計導向，有專案時須配合出差 4.須熟悉版本管控軟體操作 5.運用各種DNN框架，訓練與最佳化人、車、物件辨識等AI模型 ※工作待遇：將依學經歷進行敘薪

本職務為開發全球市占率最高的快速冷熱循環測試機，產品應用涵括半導體製造-IC設計、封裝測試及航太、網通、車用等領域 產品相關資訊可以下網址 https://mpi-thermal.com/ Youtube (https://www.youtube.com/channel/UCT455PWQicA5nKCgGYi5qmA) △工作內容： (1)全新系列冷熱衝擊機開發及轉產 (2)冷熱衝擊機開發搭配治具開發 一、專業發展： 1. 參與全新系列快速冷熱循環測試機開發、試量產及轉產 2. 與製造部產品工程師合作，進行模組轉量產 3. 跟部門合作進行工變，以持續提升產品性能及品質 4. 有機會與美籍專業人員進行合作，提升專業及英語能力 5. 提升自我，可上公司內部及外部之專業學習課程 二、日常實務： 廠內有個人辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣，並提供廠內專員廚房烹調之三餐+宵夜(特選外食)。 該產品應用層面廣泛，你將進入半導體產業相關領域。 部門管理風氣銜接美式管理，可自由發言與構思討論，以扁平化組織架構為主。 ※部門提供免費小點心、下午茶

1. 機構設計與開發 • 負責設備機構設計，包括3D建模與2D圖面繪製（使用SolidWorks軟體） • 設計零件、模組、骨架、設備外罩等結構，並評估可行性與量產性。 2. 設計驗證與改良 • 進行機構設計分析 • 製作樣機，測試與驗證設計性能，提出改善方案。 3. 製造與轉產 • 協助生產部門處理機構製造和組裝中的技術問題。 • 與供應商溝通機構零件加工需求，確認品質與交期。 4. 專案管理與跨部門溝通 • 參與專案規劃，確保設計符合專案時程與成本要求。 • 與電控工程師、軟體工程師協同合作，確保整機系統整合順利。 5. 技術文件編寫 • 撰寫技術規範文件、零件清單（BOM）、設計說明書及相關作業指導書。 6. 創新與技術改進 • 研究新材料、新技術，應用於機構設計中，提升產品性能與可靠性。 • 配合客戶產品開發新製程 相關產品請參考網站： https://www.mpi-corporation.com/pa/ https://www.mpi.com.tw/pa/about-mpi-pa/

1. 負責全方位金流系統相關專案，包括分析、設計、開發和維運，依個人能力合理分配專案。 2. 開發 API、排程、報表產出。進階工作負責需求分析、架構規劃，以及 DB schema 設計。 3. 參與金流支付平台專案，包括 mo幣、Line pay、街口支付、ATM、IBON、悠遊付、信用卡、第三方支付等。 4. 後端佔比 70％，熟練使用 Spring Boot；前端佔比 30％，使用 reactJS，具備 hook 經驗佳（熟悉 Angular 或 Vue 等前端框架，想增加reactJS技能）。 5. 持續進行程式碼和系統性能優化。 6. 使用的技術： Oracle、PostgreSQL、REDIS、MONGODB、Rabbit MQ、Linux、Docker。 7. 本職位結合金流整合開發與數據分析，同時注重風險控管。 歡迎具備相應技能且充滿熱情的 Java 工程師加入我們的團隊，一同打造卓越的電商金流體驗！ **資深者可再另議薪資**

1.整合性測試、回歸測試、相容性測試與資料正確性驗證 2.問題與異常分析，並追蹤問題修復狀況與回報 3.參與系統先期設計、檢視系統設計架構與潛在風險