轉職熱搜工作

1.熟悉VB、C++ 等程式語言者。 2.熟悉網路架設者。 3. 圖控軟體SCADA 4. 工業軟體測試及通訊軟體 有提供員工宿舍

1. PLC程式撰寫(三菱、歐姆龍、AB、西門子..等) 2. 人機介面撰寫(Proface、FujiHakko、三菱、AB等) 1. 看得懂電路圖面(有配線經驗者尤佳)。 2. 對設備機構有概念者。 有提供員工宿舍 .

工作內容 產品: 該單位目前是開發新產品，項目為冷熱循環測試機系列，產品為多為半導體測試使用 專業發展的部分 1.依照產品需求改善並維護既有軟體的功能 2.與客服在專案上的合作，短期國內外客戶端參訪與出差可能 3.與應用工程師對於生產線異常回饋的問題一起釐清與排除 日常與實務的部分: 該工作會與機構以及電控合作，系統以C語言為主，廠內有個人的辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣。 其他部分: 免費小點心、咖啡與下午茶提供

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

1.交付半導體自動化設備至客戶場域，直至驗收完成。 2.設置、操作與維護Stocker、AMRS與MCS的應用整合程式。 3.接受客戶反饋意見並且快速專業回覆解決。 4.發覺客戶新的應用需求，轉換開發新訂單。

1.參與應用軟體之規劃與設計。 2.參與自動化機台軟體架構與系統設計。 3.參與自動化機台軟體維護階段工作。 4.會學到各種工業4.0與智慧製造的新知識。 5.機械手臂的運用。 6.上級主管交辦事項。

1. SAP ERP 維護及週邊資訊系統整合。 2. 具有以下任一經驗者佳：SAP HANA 任一模組、BI Report、BPM簽核系統、APP開發、C#網頁程式開發...等。 3. 熟悉任一程式語言，具實際開發經驗佳。 4. 熟悉ERP相關流程者佳。 5. 到職後有完整的教育訓練機制。