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【部門說明】 Garmin 近年來致力於穿戴式裝置與運動、戶外市場的發展，我們的團隊主要負責穿戴式及手持裝置的 App、網站，以及後端伺服器的開發及維運，包括 Garmin Connect™ App 、 Garmin Golf™ 、 Garmin Explore™ App 等手機 App 開發 (https://buy.garmin.com/en-US/US/cOnTheGo-cApps-p1.html)。 與全球接軌，我們的使用者遍及世界超過三十國，在美國、歐洲以及台灣都有開發團隊。工作內容包括與歐美團隊協同開發新功能，並與亞洲營運團隊合作針對亞洲市場進行開發及在地化。 台灣團隊人數超過四十人，包含伺服器後端程式開發／維運以及手機端的 iOS 與 Android App 開發，支援上百種 Garmin 裝置並服務上千萬的活躍使用者。 【工作內容/角色】 1. 設計及實作 Garmin 官方 Android Apps，釐清與修正問題，以維護 App 的品質。 2. 與全球的工程師、UX 設計師及 PM 團隊合作完成專案。 3. 審查程式碼 (code review)，重構系統以改進設計、可讀性、可用性，以及效率。 【具備條件】 1. 資訊相關碩士畢業 2. 熟悉Kotlin、演算法、資料結構與設計模式 (Design Patterns)。 3. 有獨立解決問題的能力、能批判性思考、有良好的除錯與分析技能。 4. 有中大型應用產品的開發與設計經驗 (App 尤佳)。 5. 具備英文溝通 (TOEIC 700+) 與團隊合作能力。 【加分條件】 1. 熟悉 Asynchronous Programming尤佳，如Coroutines。 2. 熟悉 Declarative UI尤佳，如 Jetpack Compose。 3. 熟悉 iOS開發與相關工具尤佳。 4. 展示你/妳的 Mobile Apps尤佳。

半導體業正熱，但固態電池更熱，輝能科技已經跟多個國際主流車廠達成戰略合作，測試與開發車用電池，打造下一個新紀元。 ＊世界舞台：事業版圖跨足海外，歐洲...等你插旗！ ＊關鍵技術：擁有未來電動車心臟的技術，連特斯拉聯合創辦人也讚賞 ＊提供宿舍(若有符合桃科廠住宿資格者，可依規定提出申請，享有優惠住宿費) 設備開發處主要執行新機台/新功能之優化設計、組裝、調試、改善,以開發符合量產製程生產工藝的自動化設備。 【Job Description】 1.負責AOI瑕疵/尺寸檢測、AOI對位系統開發 2.AOI演算法開發 3.從研發到量產,偕同智慧製造應用團隊共同開發檢測系統和設計完整的檢測流程 4.光機評估、光學系統模擬、C#應用程式架構設計(高級以上)

1. 精通C語言(C/C++) 2. 熟悉工業通訊網路 3. 具EtherCAT master開發經驗 4. 具RTOS整合開發經驗 5. 完成主管交辦之事項 其他條件 1. 具工業控制背景尤佳 2. 具Linux embedded 開發經驗尤佳

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1.現有專案軟體之開發與維護 2.專案軟體之需求訪談及分析、設計、規格書及程式撰寫、整合測試。 ~實際敘薪及公司職位按個人學經歷調整~ ~~我們提供良好的在職訓練環境，鼓勵同仁持續進修，期待對程式開發有熱忱的你們加入~~

本職位提供在職教學(OJT)逐步培養完整的硬體設計與韌體開發能力，主要工作內容如下： 1. 使用C語言開發基於8051微控制器的嵌入式韌體 2. 學習並操作各式程式燒錄與除錯工具 3. 參與產品功能驗證與情境測試流程，確保產品穩定運作 4. 協助規劃與設計硬體(如PCB線路)與韌體開發緊密整合 5. 參與產品可靠度驗證(如溫濕度、ESD、震動等測試) 6. 撰寫並維護測試工具與自動化程式，提高測試流程效率 7. 負責IoT韌體開發(如感測器模組、無線通訊模組的整合與控制邏輯實作) 8. 基礎Linux平台操作與硬體架構了解 ，協助嵌入式環境建置與測試

負責ODM產品於開發過程中之設計品質監控、分析、確認與管理，確保產品設計階段符合品質標準與專案進度要求 主要職責： 1.參與新產品設計需求及規格問題的討論及改善對策 2.協調及確認新產品驗證測試計劃和資料庫 3.定期稽核研發部門設計審查執行情況 4.DFMEA,PFMEA等問題彙總及跟蹤 5.判定產品研發狀態是否符合進階門檻 6.產品設計質量問題的跟蹤，督促和協調各部門解決問題的進度 7.產品設計問題的客訴案件跟進

薪最少4萬以上依能力經驗再談，面議，需有經驗。 1.PLC程式編輯3年以上經驗。 2.具有控制配線技能。 3.工業配線丙/乙級證照佳。 4.需至現場配管配線。 5.盤體組盤。