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此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證

本職位致力於驅動 PCB 與高階載板 (Substrate) 設計流程的智能化轉型。您將結合電子設計自動化 (EDA) 專業與軟體開發能力，建構次世代設計輔助工具與自動化驗證模組，消除設計冗餘，確保產品從設計到製造的精準銜接。 主要職責: 1. EDA 工具二次開發與智慧佈局運用 Skill 、Ravel、C# 或 Python 進行 EDA 工具的功能擴展與 API 整合，打造量身定制的佈局佈線輔助功能。開發自動化繞線與佈件演算法，顯著減少人工重工時間，確保設計結果具備高度一致性與可預測性。 2. 設計數據挖掘與智慧合規檢查 開發高效能腳本從設計原始碼中提取幾何結構與參數數據，實現設計合規性自動化。建構自動化設計規則檢查增強模組，產出合規性分析報告。 3. 自動化作業流與決策支援系統整合設計、分析與模擬流程，實現全自動化繪圖與驗證報告生成，為工程決策提供即時、精確的數據支援。優化設計工作流，將標準化作業封裝為一鍵式工具，極大化設計團隊的產能。 4. 跨域協作與數位轉型落地與 Layout 工程師、SI/PI 模擬團隊及製造單位緊密合作，將技術需求轉化為自動化解決方案。引導設計團隊導入智慧化工具，提供技術教育訓練與故障排除支援。推動設計標準化將企業技術知識庫 (IP) 轉化為程式邏輯，確保流程具備擴展性。

1、具有Web程式開發經驗。 2、會使用Javascript、CSS、HTML5 3、有相關前端framework經驗 ex：vue.js、flutter 4、熟悉RWD、排版、網頁架構

1.熟 Java 相關技術 2.熟悉DB：Oracle, DB2, Postgre 3.Java IDE：Eclipse 4.Java Frameworks：Struts、Hibernate、Spring 開發 5.具備 Sun Certified Java Programer(OCP/JP)

●工作內容 1.核心系統應用程式開發及維護 2.對內及對外交割，結算相關結帳、申報及 核帳。 ●技能要求 1. 瞭解/專精COBOL程式語言。 2. 具備Tandem平台之操作、管理及開發實務經驗佳。 3. 具跨平台串接經驗。 4. FIX 通訊協定。

後台系統開發維護 1. 瞭解/專精 C#程式語言 2. 熟悉.NET core架構 3. 具備MSSQL任一種關聯式資料庫開發經驗

1.維護與開發醫院資訊系統。 2.維護與開發系統排程及相關服務。 3.善於溝通、配合團隊合作。 4.具獨立開發能力與經驗。

主要負責遠傳friDay影音平台後端功能規劃及開發，工作內容如下: 1. 系統分析及設計 2. 程式開發撰寫 3. 程式維運及修改 4. Test case 撰寫及確認完整性 4. 程式上線前完整測試 5. 自動化測試開發 6. 新技術研究及導入 7. 二線障礙問題排除，需配合輪值oncall

1. 以CAE有限元素模擬分析軟體進行鑄造分析與技術支援 2. 擔任軟體教學課程講師 3. 支援業務部軟體行銷計畫與研討會活動