轉職熱搜工作
您正在找韌體工程師的工作，共計7042筆職缺在等你，馬上去應徵吧！
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【成型部】塑膠射出技術員
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 桃園市龜山區 2~3年工作經驗1.塑膠成形機台參數設定、成品品質檢驗 2.日常模具更換上下模 3.基本模具保養、成形機保養、簡易成形機零配件更換維修 4.如有熟悉成形機廠牌：日鋼，住友，TOYO，震雄，南榮，台中精機者優先錄取 5.具游標卡尺，分厘卡使用經驗 6.可配合日、夜班輪班者尤佳(3個月換一次班)展開 -
儲備幹部(工務)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 高雄市大寮區 5~6年工作經驗1.設備管理:執行預防性保養計畫，記錄設備數據 2.工作進度跟催與施工協調:定期召開各工務會議並落實、督促和協調各部門的工作進展 3.現場丈量與圖面協作:協助現場尺寸丈量，與設計人員討論施工細節，並核對圖面資料 4.落實品質政策:監督施工品質、進度、安全與環保，落實稽核 5.配合相關作業:協助主管交辦事項與執行任務展開 -
資深韌體工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 60000~80000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1.流量/液位量測產品韌體開發與既有程式碼重構 2.量測訊號處理 : ADC取樣、濾波、線性化、溫度補償、校正 3.工業通訊協定實作 : HART、Modbus RTU、IO-Link、4-20mA 4.擔任關鍵應用技術第二承接人，降低單點風險 5.單元測試與模組化架構之內部教練展開 -
BMS-軟韌體工程師(大園廠)
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 桃園市大園區 3~4年工作經驗1.開發BMS軟韌體應用程式。 2.開發GUI 使用者操作界面。 3.問題分析與解決。 4.新MCU或AFE study。 6.Function Safety建立。 7.主管交辦事項展開 -
軟韌體研發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 台中市西屯區 工作經歷不拘我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，核心產品包含紅外熱成像模組與系統，並提供MEMS封裝測試等專業服務，主要應用於安全監控、工業自動化檢測、醫療與生醫檢測以及紅外熱成像望遠鏡等領域，客戶涵蓋監控設備商、工業設備商及醫療生技相關業者。 工作內容： 1.負責相機模組通訊介面控制（UART / I2C）。 2.開發PC端影像擷取與相機控制應用程式。 歡迎有志於軟體與韌體整合開發的您加入我們的研發團隊，一同投入紅外熱成像與半導體相關產品的創新應用。若您對影像系統、嵌入式平台與高階感測技術充滿熱情，誠摯邀請您立即投遞履歷，與我們共同成長與發展。展開 -
伺服器軟/韌體研發工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新北市土城區 3~4年工作經驗1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.展開 -
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【RD7-T-1】(韌體)研發助理工程師-高雄
月薪 40000~50000元 高雄市前金區 工作經歷不拘1.工業物聯網產品開發 2.工業通訊產品嵌入式系統開發 3.使用者介面/函式庫開發 4.中英文產品文件撰寫 -
伺服器軟/韌體研發主管
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1. Lead the lead of firmware team for server project. 2. Study technical issue for project‘s needs. 3. Review & sign off requirement specification. 4. Review engineer design. 5. Review function/interface specification. 6. Review bug fixing. 7. Help the design and review the common definitions for debugging and profiling.展開 -
軟體工程師
面議（經常性薪資達4萬元或以上） 50000元 彰化縣和美鎮 1~2年工作經驗1、負責自動化設備控制軟體之規劃、開發、測試與維護。 2、依專案需求進行程式設計、功能開發及系統優化。 3、執行設備軟體測試、異常分析與問題排除，確保系統穩定運作。 4、軟體架構、功能模組及人機介面（HMI）之規劃與設計。 5、配合機構、電控及現場裝機需求，進行跨部門技術整合與溝通。 6、協助專案導入、試車驗證及客戶端技術支援。 7、撰寫相關技術文件及操作說明文件。 8、完成主管交辦事項。展開
