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工作項目： 1. 熟悉PADS Layout軟體 2. PCB零件建立與和文件管理歸檔 3. 進行PCB佈局和Layout走線，並生成PCB生產需要的Gerber文件 4. 有PADS Layout相關經驗佳 5. 其他主管交辦工作事項 應徵條件： 工作經驗不拘，有PADS相關layout經驗佳

1.住宅新建案、有關水電之相關工作 2.需有水電施工管理經驗 3.指揮與監督工程施工 4.水電施工圖及圖面整合 5.基本文書作業處理能力 6.Auto Cad軟體操作尤佳 7.處理工程事務及現場溝通協調 8.需配合營造工程進度排休 ※本公司為水電工程產業，非營造工程或科技業，有水電相關經驗者，優先考慮，起薪依照個人資歷而異※

1.住宅新建案、有關水電之相關工作 2.需有水電施工管理經驗 3.指揮與監督工程施工 4.水電施工圖及圖面整合 5.基本文書作業處理能力 6.Auto Cad軟體操作尤佳 7.處理工程事務及現場溝通協調 8.需配合營造工程進度排休 ※本公司為水電工程產業，非營造工程或科技業，有水電相關經驗者，優先考慮，起薪依照個人資歷而異※

- 自動化設備整合 1. 與機電硬體團隊合作，開發並整合軟硬體功能，確保設備在實際應用中的穩定性與效率。 2. 參與設備模組的系統設計與功能測試，包含機台運動控制與感測器數據處理。 - 軟體控制程序 1. 設計並實現設備的控制流程，確保程序邏輯準確無誤。 2. 開發並維護設備狀態監控與異常處理模組，實現精準的錯誤診斷與通知機制。 3. 實現高效且可擴展的控制算法，提升設備運作效率與準確性。 - 人機介面設計 1. 開發直觀易用的人機介面，包含設備狀態顯示、操作流程設計及參數調整介面。 2. 負責人機介面相關功能的優化，提升用戶體驗與操作效率。 3. 使用 WPF 或其他 UI 框架 ( WinForm or Web ) 開發圖形化界面，實現多語言支持與自定義功能。 - 演算法開發 1. 設計與實現與設備相關的核心演算法，例如運動控制、路徑規劃或影像處理演算法。 2. 開發並優化 AI/ML 智能化功能（如瑕疵檢測或自動校正）。 3. 針對設備性能進行數據分析與優化，改進現有算法的穩定性與準確性。 - 專案參與與跨部門合作 1. 協助客戶需求分析與規格制定，提供軟體技術解決方案。 2. 與測試、維護團隊合作，進行軟體驗證與現場技術支持。 3. 參與專案技術文件的撰寫，如流程圖、技術規範與維護手冊。 相關產品請參考網站： https://www.mpi-corporation.com/pa/

Key qualifications: 1. Master degree or above with EE or CS background 2. Familiar with SystemVerilog and Verilog 3. Exposure to OVM/UVM/VMM methodology 4. Exposure to constrained-random based verification environment 5. Exposure to create coverage model and drive coverage closure in including code/functional coverage. 6. Be able to develop a test bench from scratch Preferred qualifications: 1. Familiar with PCI/USB/SATA/Serdes 2. Familiar with Bluetooth 3. Familiar with SOC bus fabric and AXI/AHB/OCP bus protocols 4. Familiar DDR2/3/4 5. Familiar with any type of flash memory 6. Familiar SVA 7. Familiar Formal verification methodology 8. Experience of writing bootloader for ARM/MIPS CPUs 9. Perl/Python experience Job descriptions: 1. Test plan creation 2. Develop testbench, test cases, reference model, coverage model and regression suite 3. Run RTL and gate level simulation, debug failures, manage bug tracking 4. Drive and achieve coverage closure (MD17C0031)

1.類比/數位電子電路設計, 崁入式系統韌體撰寫 2.設計功能驗證規劃與執行 3.新產品技術研發 4.有實務設計經驗可獨立作業佳 5.薪 $40,000以上依能力敍薪

工作項目： 1. USB Camera application and FMP driver development. 2. USB Fingerprint application and driver development. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C/C++, MFC, Swift, Python, Git等開發工具。 3. 具三年以上 Windows、macOS軟體開發經驗。 4. 熟悉 PC Camera/Fingerprint等相關產品經驗者為佳。

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

1.熟3D繪圖siemens solid Edge軟體 2.會PLC程式及電腦C語言能力且具有機械、電機、電子、資訊、電工配線相關科系工程師二年以上經驗者