轉職熱搜工作

1. 識別有價值的數據源並自動化收集過程 2. 對結構化和非結構化數據進行預處理 3. 分析大量信息以發現趨勢和模式 4. 構建預測模型和機器學習算法 5. 使用數據可視化技術呈現信息 6. 針對業務挑戰提出解決方案和策略 7. 與前端和後端開發團隊合作

１.具有營造工程經驗。 ２.支援工地業務及文書處理。 ３.負責圖檔管理及識圖能力。 ４.熟AutoCAD電腦繪圖及office等資訊軟體操作運用。 ５.協助完成主管交辦事項。 ６.自備交通工具。 ７.協助材料相關數量計算。 ８.土木建築相關科系。 ９.態度積極。 １０.自備筆記型電腦。

1. 光學影像檢測設備(X-Ray AOI) 裝機服務，產品故障及時排除。 2. 客戶技術溝通及教育訓練。 3. 客戶軟體功能評估與驗證，協助研發人員開發和追蹤 4.需自備小客車外勤，提供對應外勤補貼。 5.工作地點: 竹科為主，報到前期會在台北總公司受訓(可安排住宿)

1.負責網通產品產線製程中的不良品分析與改善，確保產品品質與良率。 2.掌握產品測試相關軟體，執行版本控管、測試程式導入與維護。 3.作為工廠與客戶間的技術窗口，負責產品測試與製程問題的溝通協調與追蹤，確保問題有效解決。 4.負責生產測試設備之故障排除，並確保測試流程穩定。 5.協助新產品導入 (NPI)，包括測試規格審查、測試平台驗證及導入產線。

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1.使用 React.js / Next.js 開發和維護網頁應用程式。 2.依據需求討論，將設計圖轉換成網頁介面。 3.與後端工程師協作，實現 API 整合。 4.與後端開發人員和設計團隊協作。 ※依學經歷、工作年資敘薪

【工作地點】 辦公地點：新北市中和區中正路801號。 出差需求：須配合專案進度，至全台各案場進行系統調校與驗收（提供出差津貼與交通補貼）。 【核心工作內容】 1.系統規劃設計：主導弱電、監控及機電系統整合，負責設備選型、成本評估及標書規範撰寫。 2.通訊技術整合：運用 Ethernet、Modbus、RS-485 等協定，進行中央監控系統優化與功能驗證。 3.工程繪圖管理：操作 AutoCAD 進行施工圖繪製，並負責 Office 專案資料彙整與進度追蹤。 4.專案時程掌控：執行需求分析與開發規劃，確保各階段任務按時交付並符合技術規範。 5.技術支援測試：協助系統測試與調試，提供現場問題的技術解決方案，確保系統穩定運行。 【應徵條件】 硬體技能：精通 AutoCAD、MS Office 軟體操作。 專業知識：具備弱電系統（門禁、監控、視聽）設計經驗及基本網路通訊概念。 加分項目：具備機電整合背景或大型廠房專案規劃經驗者優先面談。

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪