韌體工程師|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找韌體工程師的工作,共計6331筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 台北院區 資訊室/系統維護課 程式設計師

    月薪 51700元 台北市中山區 工作經歷不拘
    1. 日常軟硬體問題排除,跨部門溝通協調能力佳、積極進取、有責任感、抗壓性高、服務熱忱。 2. 具備Linux/Windows作業系統、Office程式應用。 3. 具基本程度的電腦安裝、網路設定、排除故障及維修之能力。 4. 有程式開發經驗尤佳。
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  • 應用系統設計及開發人員(第7職等)台北總行

    月薪 54483~55848元 台北市中正區 1~2年工作經驗
    ※必要資格條件(均須取得): 學歷及工作經驗應具備下列資格條件之一: 條件一 (1)國內、外研究所以上畢業,且已取得碩士(含)以上學位(畢業)證書。 (2)具備資訊或資安工作經驗1年以上。 條件二 (1)國內、外大學以上畢業,且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 (2)具備資訊或資安工作經驗2年以上。 ※口試得加分條件: 1.網路銀行建置或維運經驗。 2.人工智慧應用建置或維運經驗。 3.已取得數位發展部網站上最新公布資通安全專業證照清單國際證照。 4.已取得資訊類證照。 5.已取得英語能力檢定證明。 6.具備金融業或企業(限上市上櫃公司,請詳閱本簡章第7頁第參點二、(四)9.)工作經驗者。 本行為國營國際貿易政策性及專業性銀行,隸屬於財政部,主要任務在配合政府經貿政策,提供輸出融資、保證及輸出保險服務,促進出口,並協助我國出口廠商前往海外投資、承包海外營建工程。 依據「財政部所屬事業機構用人費薪給管理要點」及中國輸出入銀行規定支薪: 第七職等人員:試用期月薪新臺幣54,483元,試用期滿考核合格正式派用月薪新臺幣55,848元,獎金另計。 本項甄試有關訊息登載於網際網路,歡迎上網查閱。 台灣金融研訓院/「中國輸出入銀行115年新進職員甄試」 https://svc.tabf.org.tw/115eximbank02 註:本簡章各項內容若有變更,以台灣金融研訓院網站最新公告為準!
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  • (後端)技術主任/技術副理.產品整合事業部保險業務處

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市信義區 3~4年工作經驗
    1、熟悉Spring Boot Framework 2、具備RESTful Web Service開發經驗 3、具備SQL資料庫程式開發經驗 4、熱愛程式開發,具備責任感,能與團隊協作 5、具備3年以上Java開發經驗 6、具微服務開發經驗佳 7、具informix資料庫開發經驗佳
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  • 【資訊】Android APP 開發人員

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市松山區 2~3年工作經驗
    Android APP軟體開發
  • 115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所2

    月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 專案品保規劃執行與管制,含品質保証與品質管理程序訂定,標準作業程序、標準檢驗程序訂定管制,品質稽核與查驗。 2. 專案軟體品保作業,含軟體發展與品質保證規劃,軟體品質監控,軟體構型管理,軟體品保稽核。 3. 武器系統裝備整體後勤支援設計、整合及分析規劃。 4. 執行專案管理、品質工程管理、管制、驗證及後勤管理。 5. 系統工程研發、整合、專案管理、品質工程與測試驗證。 6. 電力電子、關鍵性元組件開發及電子感測器研發。
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  • SR0303 智慧型裝置事業群-Thermal Department Leader

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗
    【Job Description】 1. 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Anasys and Flotherm, preferred Flotherm.) 2. Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. 3. Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. 【Core Responsibilities】 1. Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. 2. Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. 3. Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. 4. Develop, review and edit project reports, and report to customers. 5. Assist with developing proposals and new business leads. 6. Maintain and grow existing customer contact and relations.
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  • C0138 MES主管(外派)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 亞洲其它 3~4年工作經驗
    *此職位須配合派駐海外分公司 (KS) 理級主管 1.了解市場動態及客戶需求,負責制定軟體團隊年度工作計畫,依各項工作計畫符合使用者需求,帶領團隊達成數據可視化及改善良率目標 2.建立系統標準化,帶領團隊解決生產製造需求及排除數據缺失,確保系統準確性,達成生產效益 3.指導與符合客戶MES的開發目標,對部門人員進行資源調配、培訓及考核,提高團隊凝聚力和戰鬥力 4.負責主導及引導跨部門協同分析系統及跨部門目標,提出系統目標的策略及方針 5.依照實際生產需求,即時制定解決方案,帶領團隊完成需求目標 課級主管 1.指派MES系統程式開發與維護,工廠e化整合系統呈現,符合生產效能。 2.展現產品效能及整合使用者需求討論、分析及帶領團隊成員程式撰寫,達到客戶需求。 3.規範系統設定及使用者異常狀況排除,主動掌握問題關鍵,提出可行的解決方案,具備可分析潛在問題成因的專業知識及能力。 4.協助上級主管完善及優化系統開發流程,並在主管、同事、客戶間建立暢通溝通管道,以即時進行訊息取得與傳遞,尊重團隊或共事成員的想法及意見。
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  • 電子工程課主管(大園廠)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 3~4年工作經驗
    1.電子、電裝零件、整車迴路與線束設計與開發,設計審查、生產可行性評估 2.整車廻路與線束製程設計、移轉量產規劃與執行 3.整車廻路與線束試作與測試驗證工作 4.線束自動化、半自動化設計規劃 5.冷氣系統規劃及開發 6.產品技術開發與應用與生產問題處理與優化 7.不良品維修分析與客戶回饋異常處理 8.產品工程圖面規格的製作與核對確認 9.專案線束成本報價及管控 10.樣品試做進度管控事宜(備料、測試、分析、修改及驗證)
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  • 115年第1次研發替代役甄選-資訊通信研究所3

    月薪 62300~71800元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    1. 引擎控制單元韌硬體設計、測試程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 2. 彈內計算機韌硬體設計、測試裝備及程式開發、模組及系統驗測、開發所需技術文件撰寫。 3. 軟體程式設計、開發、 編撰、 整合 、 測試及人機界面應用程式開發。 4. 開發驗測環境建置、整備、管理及資安維護等 。 5. 裝備軟硬體組裝整合、測試 、 軟體品保、陣地安裝、驗收 、 部署及系統 檢測 維運工作。 6. 撰寫系統開發所需技術文件 規格、設計、測試 。
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  • PA0342 機器人機構設計部門主管

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 7~8年工作經驗
    • 帶領機構設計團隊,負責機器人本體(結構、傳動、外觀)的整體設計與開發,特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組)的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程,確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件(減速機、馬達、感測器等)的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作,推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線,與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配,確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力,培養中階/初階工程師。
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