轉職熱搜工作

1. 負責生醫儀器產品之系統軟體 UX 設計、開發與測試。 2. 參與跨領域技術問題之討論與排除，並撰寫相關技術文件與操作手冊。 3. 協助導入並維護部門使用的開發環境與工具

※此職缺為因應5G/EV/新能源等新市場相關領域測試設備之韌體開發， 主要工作內容有2大類，具備任一項即可： 1.適合對於嵌入式作業系統或網路通訊、人機操作程式設計有興趣的人員，具備 Embedded Linux 或 QT GUI等程式設計經驗尤佳 2.適合對於微控制器(ARM or DSP)程式設計有興趣的人員,具備 數位電源 或 數位信號處理 等相關程式設計經驗尤佳 ※工作內容包含了產品的整個開發週期： 1. 規劃及執行產品量測、控制、通訊及人機介面等單元設計。 2. 規劃執行產品韌體之撰寫，並維護量產產品。 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 執行產品韌體測試。 5. 控制韌體開發進度、品質與成本。

我們是一家專注於電子與半導體零組件設計與銷售的公司，並投入紅外熱成像產品與系統的研發、組裝及銷售，提供MEMS封裝與測試整合服務。從監控安防、工業設備安全檢查與自動化、溫度量測，到醫療檢測、生物技術以及狩獵與各式安全檢測應用，我們的技術都真實走進生活場景，讓「看不見的世界」變得清晰可見 🔍🔥 也因此，每一顆你參與封裝的晶片，都有機會成為守護安全、提升效率的重要一環 🚀 工作內容： 1. 半導體封裝製程與設備操作 參與前段與後段封裝製程操作與監控，實際接觸 Die Saw、Die Bond、Wire Bond 等設備之參數設定、機台操作與基本保養，與團隊一起確保製程穩定、良率表現達標。 2. 製程優化與品質提升 與同事共同撰寫與維護封裝相關作業標準書（SOP）及品質管制流程，蒐集與分析製程數據，針對良率與製程狀況討論改善方向，持續優化製程穩定度與生產效率。 3. 新產品樣品與跨部門協作 協助規劃與執行新產品或客戶專案的封裝樣品製作，追蹤進度與良率，並與研發、業務及生產等單位密切溝通，讓專案在時間與品質上都能符合客戶期待。 4. 測試合作與資料回饋 與測試工程團隊合作確認封裝後電性與可靠度測試需求，支援測試規劃與資料彙整，將測試結果轉化為具體製程調整建議，讓產品從實驗室走向穩定量產。 5. 文件整理與技術傳承 協助整理更新製程相關技術文件、作業指引與問題處理紀錄，撰寫技術報告，將日常累積的經驗轉化為團隊可延續的知識資產，對未來專利與技術布局也有實質幫助。 6. 團隊訓練與經驗分享 依部門需求參與新進工程師與技術員的教育訓練與現場指導，從製程重點、安全規範到品質意識，和團隊一起打造穩健、互相支援的工作氛圍。 7. 短期出差與技術精進 可配合短期出差，前往機台供應商或合作廠商現場學習機台操作、設備維護與製程技術（約1–2個月），回任後將第一手學到的技術導入產線並與團隊分享，一起升級戰力。

【技能專長】 1. 熟電源供應器線路設計與應用韌體開發。 2.有PCB layout經驗。 【工作內容】 1. 交/直流電源供應器應用設計開發。 2. PCB layout 3. 導入新零件、新材料的測試與承認。 4. 功率元件時序及零件溫度量測與EMC測試。 5. 產品安規與EMC認證，及解決問題、擬定對策。 6. 與客戶進行產品應用需求討論。 7. 樣品製作/測試。 8. 工程文件製作。 ※工作地點:台中

⚫4E2 應徵方式：請點選公司介紹，詳閱下方「應徵方式」的說明。由於點擊主動「應徵」信件數量繁多，本公司承辦人員不易一一審閱。敬請使用專函 email 或郵寄信件應徵，讓承辦人員優先發現您的應徵信。請不要使用「點擊主動應徵」方式，以免有滄海遺珠之憾。 1.專科以上電子、材料、電機相關科系畢。 2.有責任感及研究精神，吃苦耐勞，抗壓性大，願接受培訓者。 3.協助廠內外技術轉移工程改進，生產技術/設備工程/儀器校驗。 4.協助新產品及相關治工具設計開發及產品導入量產之規劃。 5.協助製程改善相關實驗製作，製程能力分析、問題解決。 ◎ 應徵時請註明：應徵AL(Advance Level)或EL(Entry Level)。 AL：已有5-8年經驗者。起薪範圍是35,000~40,000元。 EL：沒有經驗或需受培訓者。起薪範圍在32,000~35,000元。

參與 矽光子整合測試系統與 CPO Optical Engine 測試平台開發，從測試需求、硬體設計到完整系統整合皆可深入參與。 工作內容 1.光電測試系統與量測架構設計 2.精密電源、量測、溫度等相關控制技術開發 3.整合光學、電子、機構與自動化控制 4.光電量測校正、數據分析與系統驗證 5.與客戶共同定義高速光通訊產品測試規格與方案 我們希望你具備 1.類比電路、電源或控制系統相關設計經驗 2.光通訊、光電元件或量測儀器應用經驗者佳 3.具溫度控制、回授控制或精密量測經驗者佳 4.熟悉 OrCAD、Allegro；具 ADS 模擬經驗者佳 5.對矽光子、CPO 與光電測試技術具高度學習意願

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1.負責汽車數位鑰匙系統架構設計與整合 2.規劃並落實數位鑰匙通訊架構-Bluetooth LE / UWB / NFC 多技術協同設計 3.熟悉並導入 Car Connectivity Consortium（CCC）Digital Key 規範 4.定義系統層需求 5.跨部門協作 6.客戶技術溝通 7.協助數位鑰匙相關驗證

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。