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瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2025年7月至8月進行專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 熟C、Assembly，對DSP及audio/video processing相關領域有興趣者。 b. 具網路embedded system相關概念。 c. 熟網路基本概念。 d. 對AD/DA, FPGA硬體設計有興趣者。 e. 對車用電子產品或系統設計有濃厚興趣者。

瑞昱半導體【科技專才創造力學程實習計劃】將提供本計劃實習生： 1. 科技專才培育：規劃實習同仁專屬五大面向課程，培養專業、開發思考與創造力。 2. 賦予研究專題與實質任務。 3. 科別專責輔導員：每位實習生設有專屬輔導者，協助專業學習及問題引導。 實習期間：於2025年7月至8月進行專案實習與活動安排。 實習時間：週一至週五8:30-17:30，週休二日。 實習地點：瑞昱新竹一、二及三廠廠區。 招募對象： 大三(含)以上、碩士班或博士班之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系在學生，具下列任一條件者佳： a. 修習過數位信號處理、數位通信系統相關課程。 b. 熟悉計算機架構或對SoC設計有興趣者。 c. 對電路設計、製程整合、元件有興趣者。 d. 熟悉HDL設計或有興趣者。 e. 對車用電子相關產品或電路設計有濃厚興趣者。

1.風扇專案開發設計 2.專案產品及料件圖案設計 3.料件檢驗測試 4.半成品製樣組立 5.產品性能測試 6.製程後端處理 7.測試治具製作 8.風扇散熱產品機構設計（筆記型電腦,伺服器.工業用等風扇散熱機構設計） 9.熱傳模擬設計與測試 10. 熟ANSYS Fluent/ CFD尤佳 11.和業務去客戶端做技術交流

1.進行例行性售後服務（如：客戶拜訪、產品狀況了解及客訴處理) 2.處理並改善客戶遇到的異常狀況，進而提昇客戶滿意度 3.教導及協助客戶使用產品、問題排除及交換意見 4.將顧客反應之問題，促成產品規格修正或服務流程之改進 5.客戶品質問題處理，並參加客戶品質會議 6.客戶來訪、稽核等相關服務工作及後續改善報告追蹤 7．派送產品至現場，及現場處理設備問題

1. 協助光學儀器設備交貨與安裝 2. 客戶端進行量測軟體及設備操作相關教育訓練 3. 客戶端光學儀器保養作業 4. 設備基本維護 5. 協助主管整理技術資料

職務類別：製程工程師 學歷要求：學士(含)以上學歷畢 科系要求：電機、電子、機械相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：基本的電腦操作及文書軟體操作、會電源測試相關儀器操作、有2年或以上生產實務經驗、熟悉生產計劃作業 電腦技能/證照：Excel、PowerPoint、Word 出差外派：須支援出差 工作內容：1.執行生產作業管理。 2.依排程需求調整生產人力。 3.工作表單或審查。 4.主管交辦事項。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1.懂 三菱、omron、keyence PLC程式編輯。 2.懂 人機介面編輯與伺服控制。 3.有電氣廻路設計、機器手控制經驗者佳。 4.有負責過專案經驗者佳。 5.能配合國內外出差。

1. 依據工程要求，選擇線路的種類、材質。 2. 安裝架設電信。 3. 拉引、架設、端接各樓層的分路線路。 4. 線路的定期檢查、維護，並排除異常故障。

半導體自動化設備維修,需值班, 值班薪資優渥, 歡迎有志挑戰高薪, 願意配合國內外出差, 主要客戶群: 台積電,聯電,旺宏,世界先進...等半導體設備大廠, 需進入無塵室維修設備

1. 客戶技術問題 support，如客戶問題 debug, Firmware/driver customization申請&協調、RMA分析、Audio quality measurement、Microsoft Teams/Cortana test、Project design in and product promotion、circuit/layout check客戶端教育訓練、客戶量產等相關事宜 2.協助EVB boards/circuits 製作/修正 3.Debug tool/Audio Tuning Tool/SmartAmp Learning board開發與優化 4.解決Firmware, driver客製化與作業系統相容性問題 5.Design Kits 相關技術文件撰寫 6. Teams/Cortana pre-test & PAL實驗室認證