轉職熱搜工作

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 電子與光電系統研究所主要研發領域包含 AI晶片、化合物半導體、數位/類比及混合訊號晶片設計、異質整合、量子電腦與智慧顯示互動系統等前瞻科技。本所積極建構優質環境讓同仁專注研究、開發系統整合及應用導向的前瞻技術。 本所強力召募IC設計/製程開發與整合等領域的人才，若您具備相關學經歷，歡迎透過本專區投遞履歷。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.機器視覺校正演算法開發 2.2D/3D光學檢測演算法開發 3.SLAM圖資運算演算法開發 4.GAI/AI模型開發 5.機器視覺系統整合

參與部門虛擬分身創建與即時展演技術研發，包含： 1. 2D/3D生成式AI技術 2. 電腦視覺演算法，如2D/3D姿態辨識、人臉特徵偵測等 3. 3D模型建模與模型互動技術 4. 電腦圖學演算法，如光線追蹤、KD-Tree等 5. 模型/模組串接API開發 6. 頂級會議期刊的論文閱讀與復現 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

車用嵌入式系統控制器軟韌體開發與應用 1.驅動程式軟體開發設計、CAN通訊系統配置。 2.車輛次系統控制發展與軟體維護。 3.控制器與整車系統整合。 4.執行功能驗證、硬體在環(HIL)驗證。 5.產出研究報告/期刊論文/專利。

{線上初面} (1). 影像處理技術能力：熟悉 2D 影像與 3D 點雲資料處理，物件特徵分析，提供即時空間路徑與座標資訊 (2). 影像特徵辨識與定位：深度影像或點雲資料進行空間特徵識別 (3). 影像處理與分析：應用2D深度影像處理或3D點雲資料進行物件的空間特徵識別與定位。 (4). 演算法開發：根據不同的任務需求調整影像處理的演算法。 (5). Omniverse 與 3D 模型應用開發：物體偵測與辨識之AI模型開發與優化、 3D 建模、實體模型掃描、動作生成等相關演算法。 (6). 參與團隊study group，進行技術分享討論 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1aN6G80DGfaDb3jnJ6QfYNRDYF59Z_iNx/view?usp=drive_link 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。