轉職熱搜工作

執行Device2 section之任務，以達成上級及客戶對device可靠度之期望。 1.開發並制定全公司先進暨特殊製程可靠度評估驗證方法。 2.執行量產製程可靠度能力之評估。 3.Fab.製程及客戶產品之device 可靠度問題分析解決。 4.執行各項專案計劃, 以達成專案計劃目標。 5.R&D 工程設備之評估及維護。

1.Improve mask tape-out cycle time (tape-out → mask arrival at fab) and manage mask delivery. 2.Align daily with mask vendors and fabs on priority mask schedules and issue resolution. 3.Manage vendor mask delivery/cycle time performance via reviews/audits and continuous improvement actions. 4.Coordinate local/overseas vendors and logistics to ensure on-time shipment; handle escalations. 5.Consolidate fab/customer requirements and align them with service providers. 6.Maintain and continuously improve internal tape-out and delivery management systems/processes. 7.Enhance supply–demand visibility and reporting (vendor + fab data) and schedule control functions.

1.確實執行全方位製程掌控，以符合客戶產品需求，提高客戶滿意度 2.整合各Module建立process flow，以符合客戶產品需求 3.產品良率維持/提昇，以降低客戶die cost，提高客戶滿意度 4.WAT電性參數SPC monitor (real time)，keep process quality 5.Customized/New process development，滿足客戶需求 6.品質issue分析/解決，即時改善異常

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

【2027年力積電人才預聘（暨）實習計畫】 對半導體產業充滿興趣，想要開啟職涯冒險嗎？ ＼歡迎加入我們的「預聘實習計畫」／ 除了實際體驗工程師的工作以外， 還有豐富的培訓課程、專案發表機會，讓你快速提升職場競爭力！ 最重要的是～ 表現優秀就有機會拿到「預聘offer」，讓你畢業即就業喔！ ▎招募對象： 電子／電機／光電／物理／材料／化學（工）／機械等理工系所－大三以上之在學學生 ▎職缺內容： ✦ 實習內容：製程／設備／整合／研發工程師 ✦ 實習期間：學期實習（每週至少三天）；暑期實習（週一至週五） ▎計畫時程： ✦ 2027 年 4－6 月學期實習 －申請時間：2026／10－2027／01 －面談時間：2026／11－2027／02 ✦ 2027 年 7－8 月暑期實習 －申請時間：2027／01－2027／05 －面談時間：2027／02－2027／05 ▎計畫亮點： 1. 實習月薪 NTD $35,000 ~ 40,000 2. 「部門主管及HR導師制度」讓你快速融入力積電大家庭！ 3. 「實務專案 & 多元課程」累積經驗和實力 4. 畢業前優先獲得正職機會！（試用期滿發放獎金NTD $20,000 ） 5. 可使用健身房、運動場、KTV室、員工餐廳等豐富設施 6. 實習年資併入正式年資，晉升更有利 ▎報名方式： 透過「1111人力銀行」或「官網」投遞履歷（搶先獲得面談機會～） https://wwwmgt/zh-tw/join/index/other?d_target=bottom-link-title 2027年力積電預聘實習計畫！歡迎你的加入 ( ੭ ˙ᗜ˙ )੭ ٩꒰｡

1. 自動化與品質系統的管理與改善 2. 導入AI 解決方案 (AI Agent導入) 3. 自動化需求開發與整合 4. 自動化系統管理與改善

1. DRAM research and layout design/ tape out. 2. DRAM process flow setup and optimize. 3. DRAM architecture & characteristic development for advance generation 4. DRAM process tuning(co-work with module) and improvement

執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常，配合團隊完成所執行之任務 1.負責管理產品(及LOT)之製程流程及參數 2.建立元件電性及WAT量測條件，整理及分析電性資料 3.線上材料及產品故障分析 4.工程及技術資料收集，並針對異常或問題解析與處理 5.改善元件特性並提昇產品良率

(1)Lead the development of advanced package 2.5D interposer and 3D wafer-on-wafer platforms. (2)Co-work with module teams to evaluate new processes and resolve issues. (3)Drive FMEA for new product/process integration by aligning cross-module controls, updating control plans, and validating risk mitigations. (4)Monitor and improve yield by analyzing in-line and WAT data, driving process window optimization, and maintaining/updating Best-Known Methods (BKM). (5)Establish and validate new process flows in Design Support Manual (DSM) for customer-specific applications.