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您正在找電子工程師的工作,共計4961筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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SMT生產製程助理工程師_台南
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市新市區 工作經歷不拘1. 具SMT實務經驗 (熟悉Fuji設備尤佳) 2. 生產程式編程 3. 設備操作經驗 4. 具異常分析、追蹤能力 5. 統籌生產狀況與分析改善 6. 部門間協調與溝通 有SMT生產線體實務、生產程式編成、設備操作經驗者尤佳 (生產設備型號不限)展開 -
數位維修工程師(汐科分公司)
月薪 35000~46000元 新北市汐止區 工作經歷不拘1. 經營辦公室AIOT自動化商品:AI商品、專業資安服務、碳盤查系統、OA辦公設備等。 2. 轄區客情維繫管理。 3. 商品維修與顧客服務。 4. 提供客戶各項產品規劃與需求。 5. 傳達及說明公司訊息及活動。 ★「成為OA科技整合服務的專家」是我們的企業願景,我們致力於提升辦公設備的使用價值,幫助客戶實現數位轉型與促進ESG永續發展,為顧客創造生產力;而幫助落實精緻服務以提升顧客滿意度,是我們服務團隊追求顧客滿意的使命,不論你是否有經驗,我們都誠摯歡迎有熱忱的人才加入團隊! ★加入我們,你將獲得: *報到日起三個滿月,保障薪資35,000元整 *工作待遇為新人平均月薪資,另有高額獎金等著你來挑戰 *完整、多元化的教育訓練活動、樂於分享的學習文化,幫助你掌握商品專業知識與提升專業技術 *我們的顧客遍及政府機關、金融業、科技業、傳統製造業等公民營產業,你將有機會接觸多元產業,掌握市場最新動態與了解市場需求 *每半年考核,人事升遷透明、快速肯定人才,升遷不用等排隊! ★想要實現理想成就未來,在職場上出類拔萃,成為未來的經營人才,金儀提供你最佳舞台。 完善的教育訓練制度,僅需秉持熱情、努力的態度,其餘的交給金儀公司! http://www.oa-world.com.tw展開 -
海外工程服務工程師(墨西哥)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 中南美洲墨西哥 4~5年工作經驗•派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作展開 -
﹝114年研發替代役﹞產品驗證工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.展開 -
AI Server-電源測試工程師 MB Power validation Engineer(土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗Server & Storage Power validation: 1. CPU Validation 2. DDR5 Validation 3. POL Validation 4. E-fuse Validation 5. System power consumption testing 6. BMC fault log testing展開 -
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技術工程類 - RF應用工程師【高雄】
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市楠梓區 5~6年工作經驗1.Own end-to-end RF module/SIP development to bring products from concept to mass production 2.Responsible for module/SIP technology selection, part selection, vendor evaluation, and perform cost/technology/performance analysis 3.Develop module architecture, schematic, layout and work with vendors for DFM and manufacturing 4.Perform simulation analysis (RF circuit simulation, 3D EM Simulation and thermal simulation), factory bring up, lab bench debug, performance tuning and optimization, validation RF modules/SIPs 5.Collaborate closely with cross-functional teams and vendors to ensure RF performance are met at component, board and system level 6.Evaluate new advanced packaging technology, including design and validate prototypes展開
