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光學、電子電路設計與除錯 熟Orcad , 能獨立作業者 專科畢 具備2年以上電子電路設計與應用經驗 熟悉Orcad Pads等應用電路軟體 熟悉DSP 影像處理者優先考慮~

【工作內容】 1. 原物料及成品檢驗。 2. 檢驗數據整理及異常處理。 3. 協助儀器操作、校正及品質相關工作。 4. 主管交辦之其他工作 【其他條件】 1. 具化學、化工、材料等相關背景尤佳。 2. 有 HPLC、GC、GPC 等儀器操作經驗者尤佳。 3. 工作經驗不拘，無相關經驗亦可。 4. 細心、具責任感，願意學習。

此職務主要工作為遊戲功能的實現，這是一份相當具備思考、創造與專業的工作，如果你對遊戲產業很有興趣，如果你喜歡看到全球各地玩家正在瘋玩你開發的遊戲，那麼這份職業會相當適合你! 日常執行職務如下： 1.電子硬體電路及驅動程式軟體開發設計 2.電子電路之治具及驗證設計 3.產品電氣、環境可靠性驗證 4.閱讀及撰寫產品文件說明 5.產品教育訓練工作 6.主管交辦任務 面試請提供作品(實習、專題、比賽、技能與證照 / 工作經驗與相關產品開發經驗)

※ 誠摯邀請對攝影機底層控制與 AI 演算法有熱情的你加入！ ※ 職位亮點 我們正在打造下一世代專業級 PTZ 攝影機與雲台系統，核心技術全部自研。你將有機會從零到一參與業界最前沿的馬達控制與 AI 對焦技術開發，作品會實際出現在全球安防、廣播、會議、直播等頂尖應用場景。 ※ 主要職責 - 高精度 PTZ（Pan-Tilt-Zoom）馬達控制系統開發 - 嵌入式 MCU 韌體開發 - Auto Focus、Auto Zoom、Auto Tracking 對焦與追蹤演算法開發 - AI 視覺演算法的嵌入式端部署與優化 - 影像訊號處理管線（ISP Tuning）與馬達控制的深度協同優化 - 低功耗、低延遲系統設計，支援 4K/8K 高解析度 PTZ 應用 - 與硬體、機構、光學、AI 演算法團隊跨部門合作，參與從原型到量產的全流程

我們正在尋找一位具備軟硬體整合思維與良好溝通能力的 FAE 應用工程師。 您將作為技術專家，協助全球客戶將我們的「紅外熱成像技術」完美導入其終端產品中。主要職責如下： • 客戶技術支援： 協助國內外客戶解答紅外熱成像模組之軟硬體整合問題（包含傳輸介面除錯、SDK/API 調用指引、測溫校準技術支援等）。 • 異常排查與系統定位： 面對客戶端影像、通訊或系統異常時（如「畫面出不來」或「測溫不準」），進行系統化分析與盲測定位。 • 跨部門研發對接： 負責將第一線收斂後的技術問題轉化為結構化報告，跨部門與內部 R&D（HW/FW/SW）團隊高效協同，推進解決方案。 • 技術文件與知識庫維護： 撰寫、優化與維護英文應用指南（Application Notes）、FAQ、產品規格說明及客戶軟硬體整合手冊。 • 專案推動與客戶培訓： 提供全球客戶、代理商視訊或現場技術培訓，支援客戶端概念驗證（PoC）與測試，協同業務加速專案導入量產。 • 現場與展會支援： 配合國內外重點客戶進行現場技術調試（視專案需求進行短期國內外出差），及展會現場之產品技術示範。 優先錄取條件（Plus Perks） • 具備 紅外熱成像、安防監控（CCTV）、工業檢測、車載 ADAS、機器視覺、熱感測器或一般可見光光學模組 等相關產業 1~3 年以上 FAE 或 R&D 經驗者優先。 • 歡迎有志轉型為「技術顧問型 FAE」，且具備影像/光學模組底子的 FW / HW 研發工程師（R&D） 主動投遞。

1.客訴案件接收與客戶對應管理 2.問題圍堵與重工/篩選作業協調 3.8D報告撰寫與對客戶回覆 4.CAPA制訂與改善追蹤 5.支援內外部稽核及品質改善專案 6.客訴異常換貨、補貨 7.來料抽檢 8.其他主管交辦事項