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1.材料品質異常的原因分析和對策制定。 2.參加初期供應商的品質體系評審和選擇。 3.材料初物的確認。 4.量產後各類樣品的簽訂和標準提供。 5.供應商PPAP資料審核及PPAP制程審核。 6.定期的供應商品質體系審查和產品過程審查。 7.供應商年度評鑒執行及不符合專案整改追蹤。 8.供應商考核及C、D級廠商對策輔導。 9.供應商IMDS&CAMDS提交追蹤。 10.供應商定期的能力培訓；如TTE及TTE客戶的特殊要求、相關品質工具的使用等。 11.供應商材料出廠檢查標準、資料提供的審查。 12.供應商每月的品質考核和通報。 13.職等職稱依學經歷及能力核給

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.執行石化、電廠、高新科技、生科及交通等，儀控、機電、空調施工監造及測 試工作。 2.每日施工日報表的填寫與進度追蹤。 3.與業主及施工廠商溝通協調 4.督導執行品質及安衛環相關工作。 5.協力廠商請款與業主估驗計價及完工驗收等工作。

1、執行產線生產作業(微型機構電子產品組裝、檢驗、包裝)。 2、日常工作檢查及異常狀況回報作業。 3、5S執行作業。 4、其他主管交辦事項。

【嵌入式電子電路系統設計】 - 主導嵌入式系統的硬體架構設計，包含 MCU/FPGA 選型、高速訊號佈線（SI/PI）評估與優化。 - 執行類比與數位電路設計、模擬驗證及 PCB Layout 審查，確保設計符合低功耗與高效能需求。 - 解決電磁相容性（EMC/EMI）問題，確保產品符合國際安規標準。 【儀錶與電子量測產品開發】 - 應用精密電子量測技術（如 A/D、D/A 轉換、訊號調理）於儀表產品開發，提升量測精度與穩定性。 - 導入新Sensor IC 以延伸產品型號。 【產品系統規劃與技術管理】 - 負責新產品從需求分析（Requirement Analysis）到規格定義（Spec Definition）的系統層級規劃。 - 協調跨單位（韌體、機構、製程）技術溝通，確保開發流程與時程符合商業計畫。 - 建立生產標準作業程序（SOP），進行設計文件審查與技術經驗傳承。 為什麼你該加入群特科技？ •【產業優勢】相較於一般消費性電子，工業用儀表產業受景氣波動影響較小。 •【發展空間】本職缺為研發團隊核心要職，公司具備完善的專案主導與職涯晉升管道。