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工作性質/內容： 1. 配合晶片開發工具軟體 2. 嵌入式系統整合驅動程式整合 職缺需求： 1. 熟悉Linux系統操作 2. Linux/Android程式撰寫經驗 3. 對嘗試新技術開發有熱忱

1.具封裝產品開發經驗，熟悉半導體封裝製程 2.具系統級封裝經驗為佳 3.具扇形封裝經驗後段經驗- SMT 製程、 Molding 製程、 SiP 製程相關站點 【薪資說明】 ◎依學經歷、科系、經驗相關性、特殊需求證照及專長等條件核敘個人薪資。

1.Server/交換機 , 整機產測不良維修及分析, 2.Server/交換機 產測異常問題處理 , 建立追蹤報告 3.編寫不良品維修手冊。 4.負責維修報表之建檔與管理。 5.維修報告撰寫 6.KPI/日報/週報. 7.Trouble Shooting Guide / Repair SOP/ FA Report撰寫 8.具有電子產品維修分析能力者優先 9.專科以上，電子/電機相關科系畢尤佳

1.定期執行機器維護、保養 2.測試受損的機器零件，以便決定是否需要維修 3.進行產品設備之維修 4.紀錄每次保養設備之項目、維修之項目以及時間 ps. 需有小客車駕照

工作內容： ・儀器售後養護、校正及維修（TAF認證實驗室） 職涯發展： ・職務內容單純及具規則性。 ・適合培養專業能力，成為專業實驗室工程師。 薪資條件： ・底薪(28K起)+獎金另計。 ・The salary package may vary based on the applicant‘s professional background.