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工作項目： 1. USB2.0/USB3.2 Hub 的Firmware 開發 2. FPGA 與 IC 驗證 3. IC 系統架構與規格定義 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 2. 具10年以上Firmware 開發，C/C++經驗者佳 3. 熟 USB2.0、USB3.2 相關 Spec 4. 具 Embedded System 開發經驗者為佳

工作項目： 1. USB3.x hub controller IC 的開發與驗證 2. 協助客戶產品開發 3. 維護並改善產品品質，分析解決產品問題 應徵條件： 1. 熟悉 C 語言 2. 有 MCU 韌體開發經驗 3. 熟悉 I2C、SMBUS、SPI 等介面應用 4. 俱備基本電子電路知識 5. 熟悉示波器的操作 6. 有 USB 相關產品開發經驗尤佳

工作項目： 1. Physical implementation. 2. Hierarchical floorplan. 3. Auto Place&Route. 4. Clock tree synthesis. 5. signal integrity analysis. 6. static timing analysis. 7. dynamic power analysis. 8. physical verification. 9. APR flow development. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程、資訊科學相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys EDA tool, Cadence EDA tool, Mentor Graphic tool, C/C++/perl/tcl. 3. 熟悉 SunOS, Solaris, Windows. 4. 無經驗可，惟具 EDA tool development, IC Physical implementation, IC digital design and APR相關經驗者尤佳。

工作項目： 大型聯網多媒體SoC整合 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 熟悉Digital IC design flow、RTL coding 3. 熟悉EDA工具：ncverilog, PrimeTime, Design Compiler NXT, LEC, MS-office 4. 具3年以上3年以上相關IC designer工作經驗，如RTL design, verilog simulation, circuit debug, formal check, synthesis, STA等相關經驗者佳 5. 具SoC integration相關經歷者佳

1)負責 SMT、組裝、測試等製程中的產品品質確認，異常問題處理與紀錄。 2)協助分析不良品原因，提出品質改善建議與追蹤執行結果。 3)撰寫與更新檢驗標準與作業說明文件，維持檢驗流程一致性。 4)協助處理客戶品質相關問題，並參與稽核或客訴改善行動。 5)配合主管安排，執行其他品質相關或跨部門交辦事項。

工作項目: 1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。

工作項目： 1.負責Audio Class D Amplifier & Audio DSP IC的系統設計開發與功能驗證 2.協助FAE解決客戶端產品應用問題 3.熟悉 Orcad, Pads, VB 4.熟悉示波器, 邏輯分析儀, Function Gen, Audio Precision操作 5.負責FPGA驗證 應徵條件： 1.碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制相關科系畢業為主 2.具2年以上工作經驗，有Audio、Power IC相關經驗者為佳

工作內容： 1.智慧網卡功能及協定之研究 2.制訂智慧網卡產品設計規格 3.IC系統驗證工具開發 4.IC功能Firmware開發 5.FPGA & IC 系統驗證及除錯 6.專案相關報告撰寫 應徵條件： 1.碩士以上電子電機、資訊、通訊工程等相關科技者佳 2.PCIe 相關實作與開發經驗佳 3.熟悉Ethernet 802.3規格佳 4.Ethernet Switch 相關實作與開發經驗佳 5.Linux networking相關實作經驗佳 6.具嵌入式系統開發經驗佳 7.熟悉C語言

負責IPC之機構設計; 1.負責產品機構設計、製圖、委外加工。 2.負責產品包材發包，監製，檢討，修改。 3.負責機構 BOM 表建立及變更、設計文件撰寫。 4.協助新專案產品機構設計與結構評估。 5.協助新專案產品模具評估(塑膠/金屬沖製/金屬壓鑄……)。 6.協助各專案工程師試模、檢討、修改模具。 ※依學經歷、工作年資敘薪

工作項目： WiFi 6/7/8 MAC System Design and Verification 應徵條件： 1. 學士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 Embedded System, ARM/MIPS CPU, Linux, C, Script, Makefile, and etc. 3. 熟悉 LA, Scope, CatC, and etc. 4. 具3年以上主要工作內容: a.) WiFi IP Verification b.) WiFi Design Spec & Architecture for Performance / System scenario / ... c.) Uboot / Linux development for WiFi d.) FW developement for WiFi internal CPU and SoC Netowork Sub-System e.) Research spec and test plan from IEEE-802.11 and WiFi-Alliance f.) Debug g.) ... 另有以下條件由為佳: a.) IC 開發經驗 b.) Computer Architecture c.) C Programming d.) Network protocol & concept e.) Embedded System f.) Uboot / Linux development experience g.) 個性好相處，能融入團隊 h.) 相關經驗者為佳