轉職熱搜工作

1. 2D & 3D工程圖檔的繪製. 2. 外調品圖面轉成公司圖檔(2D圖檔) 3. 產品的信賴性測試. 4. 規格書修訂. 5. 協助設備專案執行. 6. 上級領導臨時交辦事項處理.

1. 鑽孔程式製作 2. 各站工作底片設計補償 3. 工作排版tooling製作 4. 各站檢測資料傳送 5. 主管交辦事項

1.電路設計及迴路分析 。 2.MCU應用與相關配套電路設計。 3.開發產品之原理圖,線路圖,BOM表相關文件、整理 。 4. 主管交辦事項

1.負責被動元件產品品質監控與改善、製程條件維護與改善 2.新產品開發協助 3.產品分析、樣品製作 4.各項專案之執行 5.主管交辦事項

1、參與新製品試作，實施評價測試及製作相關技術文件。 2、製品不良問題調查及改善對應。 3、生產設備問題調查及改善提案。 4、製程能力分析及提出改善提案。 5、執行上級交辦業務。 6、有電鍍產線經驗者佳。 7、可接受加班者。

1.蒐集銷售團隊或客戶所反映的產品品質相關問題與抱怨。 2.彙整所有蒐集到的資訊，並進行後續追蹤改善及對策。 3.於 48 小時內完成 D1～D3 階段，並回覆客戶。 4.與同仁合作進行初步分析，並帶領跨部門團隊找出問題根因及擬定解決方案。 5.於 7 個工作天內（緊急案件需更短時限）完成 D4～D7 階段，並由跨部門團隊協助完成最終報告。 6.依客戶需求參與相關會議。 ※ 每次出差約 1～3週，預計累計 2～4次 ※ 一年累積出差時間約 3個月以下 1. Collect Customer/Field quality related complaints from Sales team and/or Customer directly. 2. Put all collected information together for follow up. 3. Finish D1~D3 and get back to customer within 48 hours. 4. Work with colleagues to make preliminary analysis. Lead a cross functional team to dig out root cause and work out solutions. 5. Finish D4~D7 within 7 working days (or shorter in case of emergency). A cross functional team will support to finalize the report. 6. Join the meetings requested by customers.

(1)供應商評估及設備評估與導入。 (2)自動化設備評估、開發與導入。 (3)競爭對手分析。 (4)擴廠設備規劃、評估與導入。