轉職熱搜工作

工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃，CP probe card and FT load board design，測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極，能融入團隊者佳

【主要職責】【可年後上班】 1. 實地檢驗工作場域各階段的品質檢查。 2. 熟悉各類檢驗工具與技術，核對現場數據並標註於圖面中。 3. 熟知試驗報告、檢驗記錄中符合 ASME、CNS等相關規範，確保檢驗成品符合法規。 4. 制定基礎檢驗規範及標準樣本，並進行進料、製程、成品、出貨檢驗。 5. 記錄並報告檢驗結果，標示不合格品，並追查原因，協助處理與追蹤，降低不良率。 6. 與現場製造、設計、採購等部門協調合作，解決製程中之問題。 7. 協助主管進行設計圖面之檢驗、丈量與確認。 8. 協助主管建立與審核各項檢驗標準、測試方法、作業指導書，建立及維護電子檔案系統。 9. 與部門同仁保持良好溝通，確保工作流程順暢。 10. 執行主管交辦之其他任務，並協助推動部門目標達成。 11. 依專案需求，需配合至外地或客戶現場外派支援、丈量或協助安裝事宜。 【必備條件】 • 熟悉繪圖軟體。 • 能配合專案時間及外派需求。 • 積極學習相關法規及檢驗相關知識。 • 具責任感且細心謹慎。 • 有效溝通能力及團隊合作精神。 • 自主管理能力及規劃能力

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

工作項目： 1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 5. 支援RMA案件的相關分析 應徵條件： 1. 熟悉半導體元件物理. 2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 5. 有車用電子相關經驗者尤佳 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

1、蒐集分析相關產品及零組件資訊 2、類比或數位線路功能開發及設計除錯 3、產品維護和客戶應用問題解決 4、自動測試設備的設計/實作/數據分析 5、FPGA、MCU韌體設計及軟體功能驗證、整合測試

Microprocessor design. Desired skills and experience includes: 1. Knowledge of DSP, microprocessor and computer architecture fundamentals. 2. Experience in RTL design and ability to make trade-offs between power, performance and area appropriately. 3. Experience in the microprocessor design cycle: initial concept, micro-architecture, implementation, verification, documentation and support.

Verification for microprocessor designs. Desired skills and experience includes: 1. Experience in processor design verification: test planning, testbench development, and documentation 2. Knowledge of assembly language, C/C++ and/or SystemVerilog 3. Knowledge of SVA or UVM methodology for block and top level verification 4. Formal property checking/formal verification methodologies 5. Proficiency in scripting languages such as Python/Perl

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. High-Performance CPU/GPU Timing & Power Integrity Signoff 2. High-Performance CPU/GPU Post-Silicon Validation & Debug, Sim-to-Silicon Correlation 3. 協同開發 CPU/GPU Advanced DFT, On-Chip PVT Sensor, Performance Improvement & Power Management 等先進技術 4. 支援產品 SoC Projects，協同執行 High-Performance CPU/GPU 專案開發，導入先進 IP 及技術 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend/Backend/DFT/Timing/IR Drop/Power Analysis EDA Tools。 3. 有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4. 有 Chip-Level, Package & PCB Power Integrity Optimization 經驗尤佳。 5. 有On-Chip PVT Sensor 開發經驗尤佳。 6. 有Post-Silicon Validation, Debug 及 RMA 分析經驗尤佳。 7. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。