轉職熱搜工作

本職缺為公司台灣新廠之核心技術儲備人才培育計畫，分為兩個階段： 第一階段：海外廠區實務培訓（約3~6個月） 在專業前輩指導下，實務中了解生產流程、品質管理、設備運作及現場管理模式 : • 鎂合金注塑、金屬非金屬成型工藝學習： 鎂合金射出成型參數調校、充填與良率優化。 • 現場生產與模具操作： 熟悉完整生產流程、模具架設、快速換模實務。 • 設備維護與保養： 學習鎂合金半固態注塑機台、周邊自動化設備之日常維修、預防性保養與故障排除。 • 品質控管體系： 來料檢驗（IQC）、製程品管（IPQC）、成品檢測與異常分析。 第二階段：返台參與建廠與量產營運 培訓合格後返台，派駐台灣新廠依到時主管實際工作任務需求做以下分派： • 協助台灣新廠設備裝機、試車、製程參數複製與驗證。 • 擔任產線核心技術工程師，協助現場作業指導與異常排除、生產進度與產能安排 • 產線人員調度與現場管理，持續進行產線良率提升與製程優化專案。 • 現場教育訓練與作業指導。 • 生產品質與設備參數確認。 • 製程異常分析與改善。 • 每日產量、良率數據分析。

工作項目： 1. DDR/eMMC/SD/NAND IP function spec制定與驗證。 2. CP/FT pattern for MP. 3. Customer issue and RMA處理。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上 TV IC驗証/系統(HW)設計相關經驗者為佳。

1. DRAM記憶體系統驗證除錯 2. DRAM記憶體系統環境架設 3. DRAM記憶體模組導入驗證 4. DRAM記憶體系統客戶端驗證 - 取得廠商AVL認證 5. DRAM記憶體系統示波器及邏輯分析儀時序量測 6. DRAM記憶體模組零件評估/BOM表建立 6. DRAM記憶體系統BIOS差異驗證 具經驗者，薪資另議

工作項目： 1. 支援客戶要求的 customization feature開發。 2. 客戶問題協助解決。 3. SSD controller firmware design。 4. SATA/PCIE protocol firmware design。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。

工作項目： 1.PHY (2.5G/10G...) driver developing 2.SoC/BSP peripheral driver developing 3.Switch functions developing 4.Platform and open source developing and maintain, include Linux kernel, lib, open domain utility/software 應徵條件： 1.學士以上;電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程、以及相關科系畢業為主 2.具3年以上作經驗 3.具備： 1)C programming 2)Embedded system programming(include linux) 3)Linux kernel and application programming 4)TCP/IP stack 5)Data structure,OS,Algorithm 6)Unit Test

工作項目： 1. 開發FTL與客戶客製化需求。 2. 支援新NAND開發。 3. 支援客戶量產問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程、資訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。

1.客戶樣品 DFM / EQ 設計審查，與客戶討論工程技術問題。 2.依產品 疊構設計規劃樣品製程途程。 3.樣品製作過程 產線異常分析與排除。 4.備料與投料規劃，監控樣品生產良率。 5.出貨品質與產品規格確認。 6.軟板 / 硬板排版設計。 7.漲縮數據追蹤與製程改善。 8.客訴問題分析與改善。 9.跨部門合作（製造、品質、業務等），推動產品製程與品質改善。

1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』