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1.具有基本電學概念及配電能力。 2.具有電機、電子規劃, 裝配, 維修, 經驗。 3.具積極主動,協調能力者。 4.能配合國內出差佳。 5.懂通訊佳。

工作項目： 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

1. 客戶技術問題support如客戶問題 debug、Firmware/driver customization申請&協調、RMA分析、Audio quality measurement、Microsoft Teams/Cortana test、Project design in and product promotion、circuit/layout check、客戶端教育訓練、客戶量產等相關事宜 2.協助 Verify ICs 及demo boards/circuits 製作 3.Debug tool開發;及客戶端工廠量產程式規劃/修改 4.解決Firmware, Audio driver客製化與作業系統相容性問題 5.Design Kits 相關技術文件撰寫 6. Teams/Cortana/DNS pre-test & PAL實驗室認證

工作項目： 1.AI 影像演算法以及應用演算法開發 2.IC規格開發與驗證 3.Firmware撰寫 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、通訊工程等相關科系畢業為主 2. 熟悉 C/C++、Python、Matlab 3. 具以下經驗者佳： a.系統規格開發驗證有經驗者 b.軟/韌體開發有經驗者 c.影像演算法開發有經驗者 4.具影像AI開發經驗相關經驗

工作項目： 1. Probe card, Load board電路設計。 2. CP/FT測試程式開發及維護。 3. 測試程式模組化開發。 4. 測試電路優化與開發時程溝通。 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C# 或VBA 尤佳 3. 具備 V50/J750/Uflex/C3680/C3380/93K操作 尤佳 4. 熟練使用 Office, ORCAD 尤佳 5 .具備基本電學與數位邏輯觀念且熟悉示波器尤佳

1.針對FT需求繪製load board電路圖 2.Review 並協助板廠進行 L/B Layout 3.實作load board上FPGA控制 4.FT load board回廠tuning

1.熟電子材料,具SMT機台操作經驗 2.負責SMT操機、錫膏印刷等機台設備的基礎操作與維護。 3.檢查待檢物是否確實標明機種與其他規格。 4.依據樣品與BOM表，核對各零件位置與極性是否正確。 5.檢驗基板之零件是否有空焊、短路、缺件、反向等問題，並用箭頭標籤標示不良位置。 6.加強檢驗IC、晶體、電容、LED等有極性之零件。 7.我司設備為NPM,有做過SMT,願意學習者為佳

工作內容： 1.智慧網卡功能及協定之研究 2.制訂智慧網卡產品設計規格 3.IC系統驗證工具開發 4.IC功能Firmware開發 5.FPGA & IC 系統驗證及除錯 6.專案相關報告撰寫 應徵條件： 1.碩士以上電子電機、資訊、通訊工程等相關科技者佳 2.PCIe 相關實作與開發經驗佳 3.熟悉Ethernet 802.3規格佳 4.Ethernet Switch 相關實作與開發經驗佳 5.Linux networking相關實作經驗佳 6.具嵌入式系統開發經驗佳 7.熟悉C語言

職務類別：PCS硬體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：電機、電子相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Protel、or OrCAD、Office 專業技能/證照：熟悉電力電子學、或電力固態半導體，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃 出差外派：須配合任務出差 工作內容：PCS電路設計(內含MCU，驅動電路，IGBT電力廻路)，PCB layout偵錯，電池系統測試，BOM表整理，元件承認，機構、韌體協同確認與驗證。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。