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1. 熟悉功率元件的設計、模擬（如 TCAD 或 SPICE 模擬工具）、封裝及可靠性測試。 2. 熟悉高功率密度與高效率電路設計（如 DC-DC 轉換器、逆變器、車載充電系統等）。 3.有電性參數萃取、開關元件特性分析、EMI/EMC分析等相關經驗 4.熟悉汽車電子的驗證標準（如 AEC-Q101、AEC-Q200）。 5.協助串聯功率元件上中下游廠商

工作項目： 1. 委測廠 NPI導入及工程分析管理。 2. 測試開發工程支援管理。 3. 部門人員管理及跨部門（含測試廠）溝通協調。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系畢業為主。 2. 具測試工程七年工作經驗。 3. 具測試廠客戶 CP/FT工程管理主管經驗尤佳。

1.以數值方法進行旋轉機械與微波加熱相關之流場與熱傳模擬分析。 2.撰寫與彙整模擬分析結果之技術文件與報告。 3.其他臨時交辦事項

工作項目： 1. 封裝工程部門管理協作。 2. 新產品封裝型態選用&導入與 porting驗證管理。 3. 系統化與自動化的管理。 4. 供應商的工程管理與改善。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機或化學材料等相關科系為主。 2. 10年以上封裝廠工程實務與管理經驗。 3. 積極主動發現與解決問題的能力。 4. 良好的溝通與表達能力。

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