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1.與外國客戶對應進行新產品生產流程;製工具，自動化設備的開發。 DFM( Fixture design, automation DFA) 2.進行流程定義。與廠商串接導入製工具＆自動化設備。製工具的檢討優化 3.帶領其他越南籍工程人員,進行專案機種開發 4.開發階段組裝製具進度的掌控。確保製具＆設備滿足專案schedule要求 5.試產前，準備線體qulification報告, 完成設備/治具壓力測試,扭力測試,strain gauge測試等。確保驗證得到客戶同意,產品投線。 6.生產DOE的進行 7.針對試產的產品設計、製工具問題進行確認,分析,FA完成報告。導入改善對策。確保量產良率及 UPH

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） [4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1.負責車用控制器軟韌體開發 2.具備 LIN, CAN, UDS, AUTOSAR, MCAL 等開發經驗者為佳 3.具備 ASPICE, Functional Safety (ISO 26262), Cyber Security (ISO/SAE 21434) 經驗者為佳 4.具備 FMEA / FTA 分析能力者佳

1. 負責GCF/PTCRB/Carrier認證schedule 2. 熟悉 3GPP 4G/5G spec 3. 負責與國外第三方認證實驗室跟進測試進度 4. 可出差(北美或日本)協助 Field tests 5. 孰悉操作高通/MTK debug tool 等經驗更佳

1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤

CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力

1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案