轉職熱搜工作

1. 鼎新ERP系統維護及異常排除 2. 鼎新ERP憑證設計、維護 3. Easyflow流程表單設計與維護 4. 行政電腦軟硬體故障排除 5. ERP系統資料庫維護 6. 使用者教育訓練與問題排除 7. 其他專案及主管交辦事項

環保設備之維護保養 操作控制及故障排除 日常檢查及異常狀況初步研判 需要on call 面試地點：新竹市香山區埔前路280號 工作地點：新竹科學園區

環保設備之維護保養 操作控制及故障排除 日常檢查及異常狀況初步研判 做二休二 面試地點：新竹市香山區埔前路280號 工作地點：新竹或台中

1.製作工程圖與規劃，提供視覺準則，顯示產品與結構的技術資料，說明尺寸、材料與程序 2.利用工程圖、概要圖，繪製設計元件 3.運用電腦電子化繪製與儲存工程圖，以便瀏覽、印製、或直接設定至自動製造系統

專長： 1.設備維護管理 2.儀表控制預保及維護 3.電機及配電設備預保及維護 4.自動控制設備(DCS & PLC)維護及軟體編輯 5.設備維護保養規畫與調整 6.電腦文書處理 7. 英語能力:聽說讀寫 經驗： 電廠、汽電共生廠、焚化廠、化工廠或其他相關維修經驗5年以上為佳

專長： 1.設備維護管理 2.儀表控制預保及維護 3.電機及配電設備預保及維護 4.自動控制設備(DCS & PLC)維護及軟體編輯 5.設備維護保養規畫與調整 6.電腦文書處理 7. 英語能力:聽說讀寫 經驗： 電廠、汽電共生廠、焚化廠、化工廠或其他相關維修經驗5年以上為佳

專長： 1.設備維護管理 2.儀表控制預保及維護 3.電機及配電設備預保及維護 4.自動控制設備(DCS & PLC)維護及軟體編輯 5.設備維護保養規畫與調整 6.電腦文書處理 7. 英語能力:聽說讀寫 經驗： 電廠、汽電共生廠、焚化廠、化工廠或其他相關維修經驗5年以上為佳

1.推廣產品(PFC/PWM/SR IC, HV/LV MOSFET, Diode)在Consumer/Computing/Industrial…電源相關的應用。 2.掌握客戶案子進度並提供專業的技術建議與適合的產品組合。 3.其他主管交辦事項。

1.Oracle ERP系統配銷 及 財務模組相關客製支援及維護 2.User需求分析，程式開發與測試,文件撰寫 3.BI報表開發與維護 4.其他專案與主管交辦事項

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。