轉職熱搜工作
您正在找電子工程師的工作,共計5553筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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【ME】I-機構研發工程師
月薪 45000~60000元 新北市土城區 工作經歷不拘1.設計與最佳化電子產品組裝流程 2.SOP編寫與規格制定 3.產品組裝治具設計與驗證 4.導入半自動或全自動設備至組裝流程 5.協助客戶分析組裝/設計問題展開 -
【FAE】工程師(車用與觸控)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 3~4年工作經驗1.負責INFINEON等產品方案應用,需車用領域和觸控專長。 2.協助客戶線路/Layout分析,開發中的問題分析及排除。 3.即有客戶長期經營。 4.其他主管交辦事項。展開 -
外包管理產品工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台南市善化區 2~3年工作經驗1.負責產品導入、技術移轉與製程改善 2.提供技術支援與解決外包製程問題 3.協助外包廠導入新產品與新製程 4.確認治具、設備、製程參數等技術文件 5.進行工程變更管理(ECN)與追蹤落實 6.協助產能評估與技術瓶頸排除 7. 其他主管交辦事項展開 -
維護工程師(無經驗可)
月薪 32000~38000元 高雄市小港區 工作經歷不拘1.不斷電系統(U.P.S)安裝維修。 2.不斷電系統,定期保養。 3.指導及協調設置、維護以及測試電機設備,以確保符合規格、法規及顧客要求。 4.配合業務服務客戶之需求。 ※需相關科系畢業(電子、電機) ※亦歡迎畢業生或無經驗者,進來公司學習!!!展開 -
電機工程師(無經驗可)
月薪 32000~38000元 高雄市小港區 工作經歷不拘1.不斷電系統(U.P.S)安裝維修。 2.不斷電系統,定期保養。 3.指導及協調設置、維護以及測試電機設備,以確保符合規格、法規及顧客要求。 4.配合業務服務客戶之需求。 ※需相關科系畢業(電子、電機) ※亦歡迎畢業生或無經驗者,進來公司學習!!!展開 -
電機自動控制工程師
月薪 40000~50000元 桃園市龜山區 2~3年工作經驗1. PLC程式(LAD / FBD / SCL)、Siemens TIA Portal V21、Omron CX-Programmer或三菱PLC等程式開發與維護 2. HMI 畫面設計與修改(WinCC/ Proface GP-Pro EX) 3. PLC 與變頻器、溫控器等設備通訊整合 4. 與機械/電控工程師協同整合系統 控制自動化設計、檢查及邏輯優化,配合電控系統工程案之現場迴路測試與試俥查線 5. 配合工程進行需前往國內各地出差,包括海外。 6. 良好的溝通和人際交往能力,能夠建立穩固的關係;積極互動,自信工作 7. 系統上線試車期間,假日及夜間需配合緊急搶修及值勤遠端連線工作。展開 -
繪圖專案管理工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 高雄市梓官區 工作經歷不拘1. 使用專業繪圖軟體進行鋼構製造相關的CAD軟體,拆解其的2D與3D工程圖作分類。 2. 根據設計需求繪製鋼構製造圖,標註材料規格、位置、尺寸及數量,並確保圖紙符合相關製造法規與標準。 3. 負責專案時程管理及與客戶需求的溝通,監督製造過程,確保達成設計要求和技術規範。 4. 執行並持續改進品質控制,包括材料用量計算、製造成本估算及相關技術支援,解決製造中的問題。 5. 定期檢查和更新繪圖文件,熟悉電腦電子化工程圖管理及建立完整的BOM表。 歡迎加入我們的團隊!期待您的加入,共同完成高品質金屬製造設計專案!展開 3日回覆 -
資深數位設計工程師
月薪 40000元 新竹縣竹北市 3~4年工作經驗1. 依據系統規格需求,制定數位IC的硬體架構及功能清單,確保設計明確且高效。 2. 與架構設計、物理實現及晶片驗證團隊密切配合,完成符合性能、功耗及時序要求的設計。 3. 負責系統晶片(SOC)的RTL/SDC/UPF設計開發,確保設計符合規格並提供最佳解決方案。 4. 進行數位電路的時序分析與電路功能驗證,確保晶片功能完整且可靠。 5. 參與數位IC設計專案的全流程,包括從規劃、設計到流片後分析,提供全面技術支持。 6. 熟悉電子設計自動化(EDA)工具,負責設計流程的驗證及測試,確保產品品質與效能。 7. 定期分析技術問題並提出解決方案,同時積極參與新技術研究與應用。 8. 協助技術文件的撰寫與跨部門溝通,並提供設計階段的技術諮詢與支援。 我們正在尋找具有熱忱與專業能力的你,來共同參與專業IC設計的挑戰性專案。我們的核心專注於實現精密設計與創新技術的融合,若你對數位IC設計有豐富經驗與興趣,歡迎加入我們的團隊,成就精彩的職業未來!立即投遞履歷,期待您的加入!展開 -
【HWTE】I-機構設計工程師
年薪 1000000元 新北市土城區 1~2年工作經驗[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作,完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案(DFM)及設計圖紙(3D/2D) [4]跨部門合作,完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態,問題分析處理過程,完成常規報告並將情況及時反饋客戶。展開
