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1.程式設計與除錯，熟悉PLC程式與其他控制相關程式。 2.系統分析與整合，規劃、設計、執行與追蹤自動化運轉系統，進行系統整合分析，並確保其穩定性。 3.硬體知識， 具備電機設備、自動化機械系統、電子設備的知識，並能進行裝設、測試與維護。 4.問題解決， 分析與解決產品運行中的技術問題與異常。 5.使用者介面設計， 規劃與製作圖形化監控系統(HMI)。

1. 工程人力、物力管理 2. 工程監工、進度管控 3. 工程請、放款資料建立查核 4. 測試作業 5.一般行政作業 6.具備機械製圖能力或AutoCAD程式操作尤佳 7.主管交辦事項

1.半導體機台組裝與內連配線配管、機台設備安裝工程。 2.機台組裝、調校、管路配置異常處理及修改之相關工作。 3.清點料件是否短缺回報。 4.需在無塵室工作,有無塵室經驗者優先錄取。 5.需穿著無塵衣工作。 6.主管交辦事項執行。 7.可配合公司進度加班、短期出差 **有經驗者，薪資可議** 高中、專科以上，機械工程、電機電子科系尤佳 需有經驗,配合度高者尤佳 歡迎有半導體、機械設備經驗者優先錄取，期待您的加入。

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

1、負責生產設備電控電機組件維修調整及維護保養執行。 2、停機紀錄及保養工作紀錄填寫。 3、協助工廠自動化設備開發導入。 4、電控設備零件請購，事前準備保養料件。 5、評估新設備之整體效能，並將通過評估的新設備導入產線。 6、操作人員反映之設備異常問題原因分析與預防再發。 7、對現有電控設備研提改善專案。 8、其他主管交辦事項。

工作所需經驗及條件： 1.熟稔IC電氣特性驗證/測試，以及相關驗證報告的編撰, 必須熟悉半導體電子元件、電子量測儀器設備的操作與運用。 2.專長於IC測試程式的開發，熟悉J750, S100, V50/S50, TR-6850, AccoTest或 Chroma 3360/3380/3680等任一測試平台者尤佳。 3.熟悉QC七大手法、SWOT分析、測試經濟學，並具備 8D 的概念，以利產品生產良率異常之分析及持續改善。 4.具備產品/封裝可靠度試驗的知識。 5.誠信正直，信守承諾，具強烈的責任感、良好的溝通協調能力 6.良好的時間管理與工作效率，並能主動提出可執行之持續改善建議，具有永不放棄的持續改善精神。 7. TOEIC ＞ 550分 工作內容： 1.Test pattern 的驗證、CP/FT測試程式的開發與維護。 2.規劃、設計與開發量產測試平台所需要之硬體，包含CP probe card, DUT board 與 FT load board等。 3.ATE (自動化測試設備)的規格與資源評估，精度、穩定度與可測性評估。 4.量產測試程式的維護與測試效率最佳化。 5.配合產能需求或是擴充需求，針對測試外包廠商、封裝廠商，進行評估與管理。 6.負責產品生產良率異常問題之分析處理與持續改善，並能提出完整之測試數據與分析報告。 7.負責匯整試產、量產批次之生產測試資料，召開試產/量產有關的討論會議。

1. 半導體自動化設備的組裝、配線及結構調整作業，確保可靠性及精確度。 2. 負責設備安裝與調試，及針對異常狀況進行問題分析與改善優化。 3. 機台內部管路配置優化，及異常事件的即時診斷與維修處理。 4. 定期進行設備檢測及料件盤點，確保備品充足與設備正常運作。 5. 無塵室環境內安全規範執行，維護設備操作的整體穩定性。 6. 根據專案需求，靈活處理協調加班及短期出差支援並完成相關任務。 7. 執行主管指派的設備安裝工程，並提供專業技術建議或支援。 8. 開展設備技術升級與改造，提升產線效能、運轉效率和穩定性。 歡迎有半導體、機械設備經驗者優先錄取，期待您的加入。 高中、專科以上，機械工程、電機電子科系尤佳。 **有經驗者，薪資可議**

1.石英晶片加工技術分析及設計原理探討 2.石英晶片微機電技術研究與開發 3.石英晶片新產品開發及設計 4.石英元件創新技術研發 5.短期竹南及大陸出差

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援