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職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用，並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1.與客戶溝通並分析需求，AM/PM 2.專案規劃與進度管控。 3.線上問題與需求變更之應變處理 4.市場業務資訊整合。 5.產品趨勢分析。 任職資格 1.重視團隊溝通與合作，互相支援提醒 2.主動積極，善於溝通 3.具備獨立思考能力與良好的邏輯理解能力 4.英文溝通能力(讀寫通訊居多，聽跟說較少) 加分條件： -與客戶溝通經驗須一年以上 -需求分析或系統分析經驗一年以上 -產品開發或專案管理經驗須一年以上

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication (SPI , UART, Can Bus) 任職資格 1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

1. 熟練ICT治具鑽孔文件、植壓棒、元件銑槽及應力設計結構處理 (keysite 3070為佳)。 2. 熟練使用solidworks、cam350、加工機編程(如：北京精雕) 。 3. 熟練設計各類型ICT 治具(Full bank/Half bank/自動開蓋/Inline….等)。 4. 熟悉常規氣缸類及相關電子配件選型 。

職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計； 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer)； 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估； 4. 執行產品設計input/output審查； 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行； 6. 執行零件材料選用及供應商導入； 7. 提出完善的生產測試文件； 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。

職責要求 - 此專案主要概念是通訊社群軟體，以 Java 為主要開發語言 - 負責Android開發及維護公司產品，主要產品為即時通訊軟體 - 執行應用程序設計，編碼，修改和測試，以確保即時和高質量交付 任職資格 - 三年以上 Android 開發經驗 - 熟悉 Java 語言 - 熟悉各種設計模式 - 熟悉 Android 開發基本元件 - 熟悉 Activity / Fragment 的生命週期 - 熟悉 View 之間 Data / Event 的傳遞行為 - 熟悉 RecyclerView 實作 - 熟悉網路 Socket - 熟悉 Http 請求，串接 Api 實作 - 熟悉 Database - 熟悉 WebView 互動 - 熟悉 Git 開發 Flow - 有能力獨立作業，閱讀程式碼，解決問題 ➤加分條件： - 有完整開發專案至上架的經驗 - 有個人已上架作品可展示 - 有調整過效能，解決複雜問題經驗 - 有重構解決技術債並優化架構經驗 - 熟悉 Android 底層原理（View 的繪製、TouchEvent 傳遞等） - 使用過 Spring / MVP / MVVM 架構

Follow the Software Development Life Cycle (SDLC) to develop a high quality and maintainable software that meets user’s requirement. • Prepare functional flowchart and detailed design specifications. • Based on client requirements, interpret and identify design parameters, ensure solutions are implemented accurately and within budget to meet project requirements and schedules. • Design electrical control panel and prepare electrical schematics drawings. • Source and select Electrical Components and Issue of BOM. • Software Programming (PLC and HMI), System Implementation, Testing, Debugging. • Maintain detailed documentation. • Coordinate with relevant department to meet customer requirement and keep to project schedules. • Analyze existing software and identify areas for modification and improvement. • Keep to project schedules and resolve software and electrical issues in a timely manner. • Support Remote and On-site troubleshooting at customers’ sites. • 遵循軟體開發生命週期（SDLC）開發符合用戶需求的高質量且易維護的軟體。 • 編製功能流程圖和詳細的設計規範說明書。 • 根據客戶需求解讀並識別設計參數，確保解決方案準確且在預算內執行，以滿足專案需求與時程。 • 設計電氣控制盤並繪製電氣原理圖。 • 採購與篩選電氣元件，並建立物料清單（BOM）。 • 負責軟體編程（PLC 和 HMI）、系統實施、測試與除錯。 • 維護詳細的技術文件。 • 與相關部門協調，以滿足客戶需求並跟上專案進度。 • 分析現有軟體，並找出需要修改與改進的區域。 • 按時完成專案，並及時解決軟體與電氣問題。 • 支援針對客戶端的遠端與現場故障排除（Troubleshooting）。

📌國際網路專案工程（30K~33K） 　 1. 國外電信業者聯繫與用戶客訴障礙處理。 2. 話務/KPI維運報表整理製作及主管交辦事項。 3. 國際話、訊務服務品質監控與管理。 📌客訴工程（30K～34K） 　 *客訴處理的對象：客訴收訊或網路問題的客戶 *客訴處理項目：回覆客訴收訊或網路問題的處理結果 1. 客訴問題處理，外撥去電用戶說明處理進度及結果 2. 審核客服填單內容是否正確 3. 審核工程師回覆的內容是否合理，確保客訴回覆正確性及處理品質 4. 一般的文書處理作業 📌Java工程（28K~40K） 　 1. SMIG簡訊平台升版及維運/開發 2. 社交工程平台維運/開發 📌新創加值維運工程（30K~50K） 負責加值服務MADP, LBS, CRS, 優惠券系統相關Infrastructure design建置,障礙分析及改善,夜間作業,7*24小時緊急狀況處理及查修,支援專案建置 📌【需輪班】網管工程（28K～33K） 　 電信機房維運、基本障礙排除與通報，國際電路查修與列管專戶客訴處理作業 －－詳細職缺資訊請洽：陳先生－－ TEL： 0979-125-297 LineID：0979125297 Email：billcc.chen@recruitfirst.co

【關於這個機會】 這是一家領先全球的半導體科技公司，專注於5G、AI與物聯網等領域的技術創新，在業界擁有極高的品牌聲譽。 加入本職缺，你將在竹科核心廠區工作，接觸國際級的作業標準與流程；表現優秀者有機會轉為公司正職，是進入外商體系的絕佳起點。 【工作內容】 本次開放四個職務方向，可依個人經歷與興趣擇一應徵： ▲庫房管理 -負責物料收發、庫存盤點與管理 -確保倉儲作業流程正確與物料正確性 -協助出入庫資料登打與系統更新 -配合主管進行日常庫房整理與維護 ▲組裝作業 -依照SOP進行產品組裝，確保品質達標 -操作生產機台，協助處理異常狀況 -協助產品包裝、封箱與出貨前確認 -配合主管安排，支援測試相關工作 ▲ 焊接作業 -負責網通類產品電路板焊錫作業 -確保焊接品質符合產品規格標準 ▲測試工程師 -依照RD程式執行FT功能測試 -確認產品性能與品質達到出貨標準 -分析測試異常，協助定位故障原因 -撰寫測試報告並向主管彙報結果 【工作待遇】 庫房 / 組裝 / 焊接：月薪 40,000–45,000元 測試工程師：月薪 40,000–48,000元 依個人實際經歷核薪 【上班資訊】 地點：新竹市東區展業二路（近竹科好市多） 時間：09:00–18:00 班別：週休二日，固定常日班，不輪班 ✨【福利制度】 優於勞基法特休，按比例給假 ＋ 4天 Global Holiday 彈休出勤享 2倍加班費 全薪病假 15天 生日禮金 1,000元 新年禮金 2,000元 端午、中秋禮金各 1,000元 免費汽車／機車停車位 完整教育訓練制度，新人友善 ❤️【應徵條件】 大學畢業以上 具備 2 年以上工作經歷 個性健談、反應佳，具團隊合作精神 基本英文閱讀能力（能看懂簡易SOP文件） 供應鏈、手機產業、製造業相關經驗者優先考慮 【面試資訊】 面試當天即告知結果，最快兩週內可報到 ❀❀❀❀❀ ❀❀❀❀❀ ❀❀❀❀❀ ☏快速聯絡 ⚠️請直接投遞履歷 再加入好友詢問→@900ojltx ❤️求職不收取服務費，並可協助完善履歷，提高入取率❤️