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職責要求 1. 電控盤、電線配線, 2. 熟RS-485、RJ45等通訊線材使用 3. 熟電力線配線規格（如單相、三相電力系統） 4. Mcu應用 5. Plc應用 6. 人機介面撰寫 7. PC-base 6. 具工業配線證照者佳 任職資格 1.大學含以上學歷，機械工程相關專業； 2. 5年以上工作經驗 3.能獨立完成產品設備之設計、繪圖(AutoCAD)、組裝、軟體撰寫(Arduino, Python, C ,or others)、樣品測試 4.良好的內外部溝通協調能力，良好的中英文溝通表達能力，能直接與客戶英文口語交流； 多益700以上 5.良好的團隊精神，具有好的品德和責任心。

職責要求 1. 具備問題分析能力，可有效地與使用者溝通，解決用戶端電腦周邊硬體系統問題。 2. 熟悉網際網路TCP/IP通訊協定，基本網路設備(Hub, Switch, Firewall)管理及維運。 3. 熟悉系統硬體如:伺服器主機硬體，磁碟陣列，SAN交換機安裝，規劃，管理與維運。 4. 熟悉Server作業系統(Windows 與 Linux) 安裝，規劃，管理與維護 5. 建立VM系統相關營運管理制度及備援處理程序，管理VM系統自動化及流程改善，維護相關管理文件。 6. 實體機房管理與維護，包括UPS不斷電系統，機房監控系統。 7. 管理系統維護廠商及合約簽訂事宜，規劃與執行系統年度專案與預算，與專案內外部相關工作之溝通協調。 8. 網路流量及系統效能監控、系統硬體狀態日常巡檢，建立服務告警分析、障礙排除。 9. 配合資安設備政策規劃及調整相關設定，辦理例行性系統災難復原演練事宜 任職資格 1.大學以上，資訊管理/資訊工程相關系所，英文聽說需可溝通 2.具5年以上相關工作經驗

職責要求 1. 負責公司產品開發以及系統維護開發、相關技術文件撰寫。 2. 熟悉Java主流框架應用，並用其進行項目的開發。 3. 協作解決問題、提供高質量的代碼。 任職資格 1.具備5年以上Java程式開發經驗以及帶領10人以上技術團隊經驗(至少2年以上)。 2.具大型專案、通訊軟件、金融軟件等工作經驗者佳。 3.具帶領不同技術人員(例如前端工程師、app工程師)的經驗者佳。 4.溝通協調能力強、負責任 ; 能夠勝任向下溝通整合協調、向上主動回報進度。

職責要求 1. Be responsible for software design and development of embedded system for Automotive products 2. Implement Application/BSP/Driver/Firmware programming in C, C++ and C# languages on Linux or Windows platform 3. Experienced in RF (4G/5G/GNSS/BT/WIFI etc.), Ethernet AVB, Analog/Digital Radio and MIPI-CSI/DSI software development/test is a plus. 4. Perform process activities in accordance with Automotive standards such as IATF16949, VDA6.3, ISO26262, ISO/SAE21434 and ASPICE 任職資格 1. 熟悉Linux BSP，驅動程式開發、移植及除錯或Windows應用程式開發，三年以上軟體開發經驗 2. 具備無線通訊、車用網路、數位廣播、影像處理等軟體開發及測試經驗者佳 3. C, C++, C# 程式語言,熟悉Linux系統架構與操作 4. 車用電子軟體相關經驗者尤佳

職責要求 1.與客戶溝通並分析需求，AM/PM 2.專案規劃與進度管控。 3.線上問題與需求變更之應變處理 4.市場業務資訊整合。 5.產品趨勢分析。 任職資格 1.重視團隊溝通與合作，互相支援提醒 2.主動積極，善於溝通 3.具備獨立思考能力與良好的邏輯理解能力 4.英文溝通能力(讀寫通訊居多，聽跟說較少) 加分條件： -與客戶溝通經驗須一年以上 -需求分析或系統分析經驗一年以上 -產品開發或專案管理經驗須一年以上

職責要求 1.設計鋰電池管理系統(BMS)的軟韌體功能 2.開發以MCU為主之韌體,並應用在測試整合 3.單晶片韌體開發MCU(Microchip/ST皆可) 4.通訊功能開發Communication (SPI , UART, Can Bus) 任職資格 1.熟悉C尤佳 2.具單晶片(8051)或ARM開發經驗 3.5年以上韌體開發經驗者尤佳。 4.曾開發過CANBUS、RS485、SPI尤佳 5.具系統整合經驗者尤佳 6.具能源產業開發經驗者尤佳化

1. 熟練ICT治具鑽孔文件、植壓棒、元件銑槽及應力設計結構處理 (keysite 3070為佳)。 2. 熟練使用solidworks、cam350、加工機編程(如：北京精雕) 。 3. 熟練設計各類型ICT 治具(Full bank/Half bank/自動開蓋/Inline….等)。 4. 熟悉常規氣缸類及相關電子配件選型 。

職責要求 1. 通訊、筆電之散熱風扇/系統電子電路設計； 2. 電路板鋪局軟體繪圖和分析 (Altium Designer)； 3. 協助客訴問题處理與追踪、工程樣品製作與工程/設計變更評估； 4. 執行產品設計input/output審查； 5. 產品BOM 手稿提供與確認的執行； 6. 執行零件材料選用及供應商導入； 7. 提出完善的生產測試文件； 8. 執行專案進度管理。 任職資格 1. 具風扇/幫浦硬體設計相關經驗尤佳。

職責要求 - 此專案主要概念是通訊社群軟體，以 Java 為主要開發語言 - 負責Android開發及維護公司產品，主要產品為即時通訊軟體 - 執行應用程序設計，編碼，修改和測試，以確保即時和高質量交付 任職資格 - 三年以上 Android 開發經驗 - 熟悉 Java 語言 - 熟悉各種設計模式 - 熟悉 Android 開發基本元件 - 熟悉 Activity / Fragment 的生命週期 - 熟悉 View 之間 Data / Event 的傳遞行為 - 熟悉 RecyclerView 實作 - 熟悉網路 Socket - 熟悉 Http 請求，串接 Api 實作 - 熟悉 Database - 熟悉 WebView 互動 - 熟悉 Git 開發 Flow - 有能力獨立作業，閱讀程式碼，解決問題 ➤加分條件： - 有完整開發專案至上架的經驗 - 有個人已上架作品可展示 - 有調整過效能，解決複雜問題經驗 - 有重構解決技術債並優化架構經驗 - 熟悉 Android 底層原理（View 的繪製、TouchEvent 傳遞等） - 使用過 Spring / MVP / MVVM 架構

職責要求 1. 使用Verilog或VHDL設計，實施和測試FPGA代碼 2. 使用仿真工具執行功能驗證和時序分析使用綜合和佈局佈線工具調試和優化 FPGA 設計 3. 與其他工程師合作進行系統集成和測試 4. 記錄 FPGA 設計規範和測試結果 5. 支持內部設計審查和技術會議 任職資格 1. 電氣工程、計算機工程或相關領域的博士或碩士，具有 3 年行業工作經驗，或學士學位，具有 5 年行業工作經驗 2. 精通Verilog或VHDL 3. 熟悉Xilinx或Altera FPGA產品和開發環境 4. 熟悉通信協議和行業標準接口，例如 PCIe、DDR2/DDR3、SPI、I2C、UART、以太網等。 5. 具有工業相機接口（Camera Link、GigE Vision 等）方面的經驗和知識者優先 6. 了解數字信號處理算法和技術者優先 7. 優秀的溝通和團隊合作能力 8. 能夠獨立工作並按時完成任務