轉職熱搜工作

1.負責 ASIC Memory IP Driver 軟體開發與 IC驗證環境 2.熟悉軟/韌體、優化、IC驗證 及 除錯 等工作項目 3.執行 IC bring up 與韌體系統整合的工作

(請留意：為加快面試安排時間，2026校招僅限定投遞5個職缺)我們在找這樣的你： 資工/資管/電子/電機/電信/通訊/電控相關研究所背景，對行動通訊、無線及寛頻連結、家庭娛樂晶片解決方案有濃厚興趣的2026年應屆畢業生。 勇於表達意見，以團隊成功為目標，面對困難不輕易放棄，總是在想更好的做法，擁有創新及不斷學習的精神。 聯發科技邀請您，與全球最頂尖的菁英一同合作，彼此激盪最新的創意與解法，共同挑戰每一個不可能。

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)

1. 數據智能分析能力：與業務單位/銷售部門共識的預測數量/營收/毛利率預測 2. AOP/LTP參與 3. 業績模擬（Financial Planning Council） 4. 業績預測版本變化並分析關鍵因素 5. 業務風險/高庫存警示 6. 市場/競爭對手情報：提供觀察報告並從上自下的市場視角進行交叉分析（整合第三方市場報告） 7. 第三方市場報告分析 8. 透過業務提供的數據進行下自上分析以檢視手機市場SOM 9. 競爭產品對比分析 10. 運營管理： - Forecast判斷 - 產銷會議（晶圓投片，DOI/DOS） - 產品階層管理及庫存滯銷處理 - PCN (Product Change Notice) & EOL管理 - 出貨交期系統管理

1. 旗艦智慧型手機晶片整合 2. 車用系統晶片整合 3. Clock架構 4. Timing收斂與分析 5. DFT/Test mode整合驗證

1. ISP driver design and development 2. Optimize camera performance KPI - MIPS/CPU loading, Memory footprint, latency, power and bandwidth 3. ISP emulation (pre-silicon) & verification (post-silicon)

1. 電源管理晶片架構與系統設計(手機/車用) 2. 低功耗設計技術開發 3. 混合訊號數位 IP 設計: voltage regulator, ADC, system clocking and start-up, TOP infra/bus, peripheral designs 4. 電源管理晶片整合: front-end and back-end integration

1. Smart phone系統low speed (SPI/SPMI/I2C/I3C/…)和SerDes (CSI)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發

-規劃並執行高速介面（如 PCIe, USB, DP, UFS, CSI, UCIe）IP PHY 驗證。 -建立並維護測試平台，進行 System 與 Electrical 測試。 -使用 Scope, BERT, LA, Signal Analyzer 等儀器進行 Signal Integrity 與 Compliance Test。 -分析測試結果，協助 DE 及 SW 團隊解決問題。 -設計並開發硬體 PCB 評估板，支援系統驗證。

1. 開發用於模擬手機/平板/車用SOC功率消耗的平台 2. 協助IP, SOC與軟體團隊，維護用於功耗分析的資料庫，開發相關工具以輔助跨團隊的資訊整合 3. 優化系統效能，輔佐系統功耗相關決策的進行