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Wireless Product工程經理以上 G9經理以上經歷條件 1. Factory PE,TE,FA Experience 10Y+, well know PE,TE,FA integration. 2. English Communication skill (TOEIC 650+), Capable to discuss with the customer. 3. Well Leadership to handle the Engineering Team (50 Headcount) is Plus. 4. EE Background and RF Product Knowledge is Plus. Well Leadership to handle Test Eng. Team, product engineering team, failure Analysis team, and testing team

專案處長 (內湖) 大學以上電子/電機/機械相關系/所畢，具Notebook PC或PC相關產品15年以上開發經驗，其中含5年以上主管經驗，精通英文。

Qualcomm SOC硬體設計經理/主任 (內湖) 大專以上電子/電機科/系/所畢，具5年以上高通晶片SOC AP電路設計經驗, suppose like 手機硬體研發工程人員， 華碩, HTC手機團隊，略通英文。

Ø Proficient at acoustic design. (Acoustic Electronics, and Mechanics) Ø Proficient at audio and voice tuning.(EQ, 3GPP, HD-Voice, DSP Audio) Ø Proficient at audio circuit. Ø Support factory on-site for production. Ø Knowledge or ability on acoustic simulation is plus. [工作能力需求] Ø Fluent English. Ø 5+ years experience in acoustic design of products.

大學以上 電機電子工程相關 英文中等 其他條件 1. Ethernet Switch 相關產品研發與設計經驗 2. 具有Switch Team leader 經驗尤佳 3. 具有與客戶溝通經驗尤佳 4. 熟悉 OrCAD Capture 及 Allegro PCB layout 相關軟體 1. Ethernet Switch硬體架構評估 2. Ethernet Switch 硬體設計開發 3. 協助與客戶技術溝通 4. 協助硬體測試與除錯 5. 協助 EMC測試與問題排除

網通業硬體工程研發經理/副理 網通相關產品硬體電路系統開發 大學以上電機電子工程相關、通信學類 英文 中等 其他條件 1.具有網通產品電子電路設計經驗者尤佳 2.此職位為管理職, 須具備管理經驗者

NoteBook硬體設計專案之管理 Resource管理 Issue Risk管理 領導硬體團隊/人員訓練/跨部門溝通協調 大學以上電子/電機科系畢 具8年以上Notebook PC硬體設計經驗(含3年以上主管經驗) 熟悉Orcad/LA/Scope/Check Layout.

1.大專以上電子/電機相關科系畢業，3年以上power相關產品研發工作經驗。 2.應徵經理級以上須有5年以上獨立開發經驗。

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1.硬體部門研發管理 2.新嵌入式技術研究及導入 3.新產品研發及品質改良 1.具伺服器主機板或系統之硬體開發經驗12年以上, 並有實際績效 2.熟悉電腦主機板研發流程 3.具主管經歷8年以上, 以身作則, 有領導3人以上研發團隊的經驗 4.英文聽說讀寫具中等程度以上 5.具改善研發流程之熱忱, 主動積極, 勇於面對問題找出解決方案 6.具研究及提升部門技術能力及導入新技術之研究能力者