轉職熱搜工作

1. 監視器設備電源配置工程 2. 配合高科技廠房弱電配電工程 3. 配合相關機機維修作業 4 施工及技術支援 5. 配合工作現場安全管理 6. 公司也會接電機類的工程，若願意學習可培訓並加薪

1.依據工程佈線圖進行選擇線路種類與材質 2.網纜之架設、維護、檢查、修理等工作，定期線路檢查、測試及維護 3.定期對電子設備進行保養 4.調整、更換零組件或是設備老化須整組更換 5.根據原安裝圖重新組裝已修復設備，並對其進行測試

1.品德操守正派，個性積極、穩定，企圖心旺盛，肯做肯學，擅長溝通。 2.熟管線規劃、採購發包、清圖、工程監造、估算、發包、選材選樣。 3.具有機電及管理營造或機電包商二年以上實務經驗者佳。 4.各式建築物內部相關設備、設施線路、給/排水配管、電器線路、空調工程保養維修。 5.指導監督機電廠商或技術員施工。 6.具備機電、水電、維護、消防...等工作經驗 7.參與職業安全衛生法相關課程 8.其他維護保養。

1.安裝大樓光纖寬頻 2.非PC業,需到工地現場配線及設備安裝測試 3.有經驗者佳,無經驗當然也可以 4.歡迎有責任感，想學技術的您加入

【工作內容】 1.冷凍、機械設備維修保養檢查 2.水電、空調維修保養檢查 3.硬體環境維護 4.排除簡易故障，緊急事項協助 【應徵條件】 - 具備水電相關證照(或電匠、室內配線、冷凍空調證照)者佳

1. 一、二廠資、通訊系統及製程自動化系統建置及建廠完工後之操作維護。 2. AutoWeb/FlowMaster EIP系統分析、開發、測試及現有專案升版。 3. 執行電腦化確效相關業務及協同各項相關資訊專案的規劃與推動。 4. OpenText Documentum 文件管理系統及設備校正預防管理系統維護及問題排除。 5. 建立並修改有關PIC/S GMP、GDP及SOP等相關品質文件（含二廠）。 6. 協助一般行政業務及廠務請購。 7. 配合本院資訊中心資安內外部稽核、執行院區規範資安政策。 8. 協助二廠資訊機房細部設計等事宜。 9. 執行主管交辦業務。

主要工作內容： 1. 負責MCU Firmware 撰寫、調適、除錯 (8051/ESP32/ARM Cortext-M/MIPS) 等平台。 2. 驗證產品軟硬體功能、 撰寫測試報告與測試腳本。 3. 整合與開發感測器、通訊模組 (WiFi/BLE/UART/I2S/I2C/SPI/....) 3. 使用示波器、邏輯分析儀、JTAG/JLINK 等等工具進行除錯與信號分析。 4. 使用Git 進行程式版本控管與團隊協作開發。 支援與文件工作： 1. 協助軟硬體工程師進行開發、測試、維護與問題分析。 2. 撰寫技術文件、測式文件、使用手冊、技術指引、SOP 。 (需英文撰寫) 3. 協助解決客戶問題、模擬或重建客戶環境。 4. 支援生產與出貨相關測試 (非日常性工作)

1.企業基礎架構維護：Windows AD 、GPO 群組原則管理、 帳號權限設置、軟體盤點、硬體報廢。 2.雲端辦公環境管理：負責Exchange Online 郵件系統、鎧睿SPAM維運及基礎 Azure 平台操作。 3.終端設備與支援 (Help Desk)：負責使用者端電腦 (PC/NB) 初始化設定與硬體排除，即時解決 OA 辦公環境（印表機、軟體安裝、網路）之各類技術問題。 4.通訊系統運作：負責數位 IP 電話交換機與軟體電話設定（入職後提供完整交接與教學）。 5.端點DLP維運：協助鎧睿 DLP 系統維護（入職後提供完整交接與教學）。 6.熟悉 Windows AD 管理與群組原則 (GPO)。 7.雲端經驗：具備 Microsoft 365 (Exchange Online) 或 Azure 基本操作經驗。 8.硬體知識：具備 PC/NB 拆解、組裝與作業系統重灌經驗，設置用戶端網路。 9.網路基礎知識: (TCP/IP, DNS, DHCP 、VLAN)。 其他條件 具備服務熱忱，能耐心與跨部門同仁溝通並協助解決技術難題

1.及時掌握外部環境與企業資安情資與趨勢，運用於資安政策評估、資安作業要求和作業情形檢查 2.瞭解產業資通安全法規要求和作業要點 3.具資通訊弱點掃描及滲透測試規劃與推動經驗，包含發現的風險修補與追蹤 4.具社交工程教育訓練/演練的規劃、執行，與有關作業追蹤 5.瞭解在資料、系統、網路、設備、使用者和營運持續層面的資通安全防禦作業規劃、推動和檢查 6.瞭解EDR(Endpoint Detection and Response)，含括日誌解讀、事件監控與通報 7.ISO 27001制度之推行、維護與管理 8.具備弱點掃描報告閱讀（如 Qualys 、委外弱掃報告）、源碼檢測報告閱讀（如 SonarQube）能力

負責次世代高速網通設備（如 800G/1.6T+ 交換器、CPO 架構）之矽光子技術開發與系統整合。本職位聚焦於光電整合晶片（PIC）在網路通訊系統中的應用驗證、高速光收發模組架構設計、光電共同封裝（CPO）技術導入，以及與晶圓廠（Foundry）/ 封裝廠（OSAT）之技術對接。 核心職責 (Responsibilities) 1.系統級光電整合： 負責矽光子晶片（PIC）與電路晶片（EIC/Switch ASIC）的共同模擬與系統級光電訊號整合（Signal Integrity）。 2.CPO 與模組架構設計： 參與高密度光電共同封裝（CPO）交換器、高頻光收發模組（Co-Packaged / Pluggable Optics）的架構規劃與熱管理設計。 供應鏈技術對接： 代表網通廠與共同開發之晶圓廠（Foundry）、光模組代工廠（OEM/ODM）及封裝廠對接，制訂技術規格與驗證標準。 3.系統級測試與驗證： 建立高速光電系統測試平台，執行 800G/1.6T 以上光通訊訊號、眼圖（Eye Diagram）、誤碼率（BER）等性能評估。 條件要求 (Requirements)