轉職熱搜工作

隨著科技的進步，人類的生活與手機及其他行動裝置越來越密不可分。AI、雲端服務、IoT 等技術都大大提升了數據分析與儲存的需求，不僅刺激著全球伺服器相關產業持續突破成長，也為川湖帶來更多與相關產業合作的機會，保持產業領先地位。在疫情期間，川湖 2021 年業績成長 32％；2022 年成長 23％、2024 年成長 76％。我們清楚知道伺服器與科技的需求只會逐年增加，因此我們歡迎熱衷於撰寫 AOI 程式或機構設計的你加入川湖團隊，在未來共創佳績。 1. AOI 規劃、評估及導入 2. 自動化生產線機種/品號切換調整及教育訓練 3. AOI 誤判點修改參數設定 4. AOI 程式修改 5. 程式語言：C++, C#, Java 6. 影像方面：數位影像處理、影像軟體應用 7. 軟體架構規劃 8. 使用者介面開發

1.參與應用軟體之規劃與設計。 2.參與自動化機台軟體架構與系統設計。 3.參與自動化機台軟體維護階段工作。 4.會學到各種工業4.0與智慧製造的新知識。 5.機械手臂的運用。 6.上級主管交辦事項。

1. 協助影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. 維護自動化測試與控制系統 3. 協助跨部門專案協作：與硬體、機構、AI 部門合作，參與專案需求分析、設計、系統整合與測試，確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 :無經驗可或 1年 (助工) ，如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成 6.主管交辦事項

1. 影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. LabVIEW 系統開發與整合：開發與維護自動化測試與控制系統 3. 跨部門專案協作：與硬體、機構、AI 部門合作，參與專案需求分析、設計、系統整合與測試，確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 3年以上 (工程師)，如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試驗證。 2.硬體功能組件(例如: 溫度感測器及類比/數位轉換器)特性及可行性分析並結合控制軟體以達系統整合目的。 3.硬體功能組件問題分析及處理。 4.系統整合資料研讀與整理及技術文件撰寫。 5.與軟體、韌體、機構研發及專案管理人員密切配合，以提高整體效能並確保達成系統品質及時程要求。 6.執行研發主管交辦之各項研發及技術相關工作。

1.負責AOC 性能測試，能了解設備 -取樣示波器(DCA+CDR)、BER、光衰減、光功率計等。或有SI相關設備之經驗 2.具跨部門協作與專案支援能力-需與RD溝通進行測試及協助Debug 3.零件及系統製作經驗 4.基本電子電路設計，能夠了解規範(Ethernet 標準)及產品規格 5.其他主管交辦事項