轉職熱搜工作

職務說明： MPQE (Manufacturing Product Quality Engineering) 部門說明： 產品品質工程致力於以最適品質與成本進行監控，並在期限內完成品質卓越的產品； 量產後產品品質異常處理& 客退品軟體問題再現與分析& 客退品軟體類別改善推展。 Product：Wearable device / outdoor / Marine support Job scope： 1. SW Quality problem solving and monitoring (a) Production quality KPI tracking (b) Production abnormal quality handling with 8D approach (c) Lesson learned feedback 2. Customer return failure analysis and monitoring (a) Return rate KPI tracking (b) Failure analysis and 8D report preparation (c) Lesson learn feedback 3. Data Analysis & Reporting (a) Quality data extraction & trend monitoring (b) Identify early risk signals before field escalation 4. Cross functional & Global collaboration (a) Work with Global/ASIA Quality team/SE/SQ team (b) Coordinate with international teams, participate in technical review meetings

1.軟體測試規劃、建立測試環境與執行產品測試。 2.負責產品相容性及整合測試。 3.協助問題分析、追蹤及驗證。 4.帶領團隊完成測試記錄及測試報告。 5.負責開發端和客戶端問題討論和專案進行。

1.新產品開發Package Qual作業 2.外包廠新產品開發建置 3.新產品驗證異常排除＆文件發行 4.封裝成本材料設備製程改善 5.封裝＆3D-TSV技術開發研究 6.IC外包廠良率檢討改善與異常處理 7.客戶封裝相關問題與案件處理 『具工作經驗者，薪資另議』

工作內容 1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

Key Responsibilities: Develop and maintain automation scripts and tools to streamline laboratory processes. Create and manage .wim images using DISM. Write and execute PowerShell scripts for various tasks. Collaborate with team members to integrate software solutions. Utilize PowerBI for data analysis and reporting (nice to have). Troubleshoot and resolve software-related issues on customer‘s platforms.

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.需熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體(如ST、Pi等)，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。