轉職熱搜工作

1. 影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. LabVIEW 系統開發與整合：開發與維護自動化測試與控制系統 3. 跨部門專案協作：與硬體、機構、AI 部門合作，參與專案需求分析、設計、系統整合與測試，確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 3年以上 (工程師)，如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成

1.單晶片控制系統架構, 2.電路設計、修改、安裝、測試及維護 3.電子BOM製作 4.零件測試與分析 5.EMC安規相關問題排除 6.產品異常問題分析及對策

1. 伺服器產品從研發至量產階段之品質驗證 2. 伺服器產品功能及相容性驗證 (軟韌體/硬體/網路/效能/儲存設備/顯示/IO..etc) 3. 產品問題驗證及分析, 專案管理, 測試計劃研擬, 跨部門內外客戶協調

1.測試團隊管理與領導： 領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 3.車用電子系統整合測試開發： 主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 4.測試方法驗證與導入： 開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。

1. 無人載具群控與地面遙導控系統之軟體韌體開發與功能整合。 2. 各式無人載具之通訊介面、任務控制與狀態監控功能開發與測試。 3. AI 技術於遙導控系統之應用設計與驗證。 4. 相關系統測試驗證與文件撰寫。

1. 專案系統軟體開發與測試。 2. 執行水下通訊相關系統技術開發、系統設計與模擬測試。 3. 專案裝備環試執行、會驗及驗收測試與結案文件產製等工作。 4. 撰寫系統開發所需技術文件 規格、設計、測試 。 5. 籌獲專案需求硬品及申購作業。

職務類別：BMS韌體工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus，擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M，熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派：須配合任務出差 工作內容：電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證，協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

職務類別：PCS韌體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉16/32Bits MCU，DSP，Cortex M，或Freescale之MCU體寫、測試，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：撰寫PCS主控MCU韌體，FPGA規劃與修改，協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

1. 執行武器系統設計、系統分析、系統工程介面整合、構型管理、演算法推導、品質工程管理 與管制 、專案測試任務等相關工作。 2. 執行 材料分析選用、 機構設計、結構模擬等相關工作。 3. 生產排程規劃及生產進度管理、品保相關工程規劃、推動與執行。 4. 電子電路分析、設計、測試及生產導入。 5. 軟韌體設 計、開發、測試及維護。 6. 系統整合規劃、設計測試及維護。 7. 室溫熱像之設計、測試驗證、製程開發。 8. 配合專案管理與研發，進行測試任務。 9. 各項產產品品保及 非破壞檢驗工作 。 10. 可靠度試驗、產品環境試驗 依據MIL STD 810G) 。 11. 品質提升推動（品管圈、田口方法、品質屋、品管七手法、 FMEA 等）

系統產品組裝 需配合多能工作業,內部培訓LCD / Touch 加工/測試/包裝作業 經驗要求: 1.熟悉電腦各項操作. 2.孰悉使用電動螺絲起子. 3.具電腦週邊產品組裝相關經驗一年以上.