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工作內容： 1. 負責PC軟硬件系統的安裝與設定，並協助機台的系統調整與操作熟悉。 2. 進行機台異常排除、問題診斷，包含上位及下位機台通訊整合測試。 3. 協助進行系統數據收集、編製表單及報告，確保資料紀錄準確完整。 4. 即時抓取並分析LOG，協助異常問題排除及故障排查。 5. 前往客戶現場參與試運轉調整或駐廠工作，確保項目運行順利。 6. 於無塵室環境中進行裝配工作，包含設備測試、電腦組裝及其他相關任務。 7. 建置及規劃測試環境，擔任測試支援的關鍵角色。 8. 操作Windows10、Excel、Outlook、PowerPoint、Word等基本軟體工具，提升工作效率。 9. 熟悉並運用基本電腦軟硬件、網路及系統概念，協助團隊執行各項技術任務。 歡迎加入我們，成為技術團隊的一員，在半導體與自動化的前沿領域中一同成長與突破！期待您的加入，共同創造卓越的價值與未來！立即投遞履歷吧！

1.Server 整機測試不良排除 2.能根據Log判斷不良原因，並協助SWAP定位不良部件 3.量產產品生產相關問題分析解決 4.測試腳本維護 5.測試環境評估與採購建置建置，以及後續測試環境維護 6.KPI/日報/週報 7.撰寫測試異常問題追蹤報告 8.撰寫測試流程指導書 9.需配合輪班，固定夜班佳(有額外夜班津貼) 10.大學以上，資工/電子/電機相關科系畢尤佳

1. 進行Android/iOS平台遊戲進行研發流程中常態性測試。 2. 遊戲各項測試活動的 BUG 回報與追蹤。 3. 進行測試用例 (Test Case) 編寫與維護。 4. 使用JIRA工具進行問題追蹤及工作規畫執行 5. 執行QALead分派之測試相關工作

1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。