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Employees in this position is to enable BMC(Baseboard Management Controller. Firmware supported on worldwide first tier customer projects of Clouding & Enterprise server. The required candidates should have 1. solid C programming skill 2. familiar with BSP integation & maintain 3. familiar with Embeded Linux Device Driver develop 4. ability to coordinate,communications and negotiation

1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

1. 有線及無線HID裝置，及廠線測試的相關韌體設計。 2. 生產線測試程式及韌體開發驗證程式撰寫。 3. 與輸入裝置相關新產品/新技術開發研究。

主要職責： 開發各種新世代寬頻通訊設備之軟體/韌體。 1. 資工/電子/電機/通訊系所專業尤佳，熟C/C++、Java、Linux、Embedded System、TCP/IP等網路通訊協定 2. 二年以上網路通訊產品軟體開發經驗尤佳

1. Server Liquid Cooling System Control Firmware Development 2. Server Liquid Cooling System Control Circuit Design 3. Server Liquid Cooling System Control System Analysis

仁大資訊為一專業的系統整合維運公司，提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! ◆ 你將在團隊參與 1. 系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試 2. 硬體功能組件問題分析及處理 3. 系統整合資料彙整及技術文件撰寫 4. 與專案管理、技術支援、工程相關人員配合，確保達成品質、效能與時程要求 5. 售後技術支援與客服問題回覆 6. 其他主管交辦事項。 ◆ 我們期待優秀的〝專案副理〞具備這樣的能力 ◆ 1. 2年以上工作經驗，熟悉SI產業與半導體產業，如有TSMC IT Vendor工作經驗佳 2. 資訊網路設備類產品系統整合與軟硬體模組知識 3. 跨部門溝通、產品問題分析及解決方案研議 4. 良好抗壓性、分析能力、邏輯清晰、反應迅速 5. 如有網路相關證照者佳 ***此職務依經歷及面談結果核定任用之職稱、薪資*** [上班地點] 台中優先 (新竹、台南亦可談，依應徵者居住地而定)

1. Windows Performance 評估執行與結果分析。 2. Windows Battery Life 評估執行與結果分析。 3. Windows Performance ETL 追蹤與分析。 4. 利用PowerShell 建制Windows 效能評估自動化程序。 5. 需使用Windows ADK、Windows Assessment Console、Windows Performance Analyzer等工具進行分析。