轉職熱搜工作

工作內容 1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

Key Responsibilities: Develop and maintain automation scripts and tools to streamline laboratory processes. Create and manage .wim images using DISM. Write and execute PowerShell scripts for various tasks. Collaborate with team members to integrate software solutions. Utilize PowerBI for data analysis and reporting (nice to have). Troubleshoot and resolve software-related issues on customer‘s platforms.

1. X86及 RISC系統之功能測試、產品整合測試、壓力測試、軟硬體相容性測試、效能測試 2. 規劃測試計畫、收集問題資訊、撰寫測試報告 3. 系統 BOM 建立 4. Cable routing 5. Panel ; Touch Panel ; Thermal printer 等周邊設備應用 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1.熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。 6.主管交辦事項。

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

1.需熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體(如ST、Pi等)，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。

1.平台系統架構規劃及設計 2.資料庫程式開發 3.網站上線後的維護與功能更新 4.從事網際網路系統軟硬體與程式語言的開發、測試及安裝 5.後端網頁系統開發

1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求，協助工程師進行產品開發及安規驗證

1.部分自動化設備開發 2.自動化需求規劃、評估、分析、導入 3.協助海外工廠導入自動化方案 4.自動化系統整合、設備改造 5.現場資源分配 6.自動化設備異常排查