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1.半導體測試軟體研發 2.電子電路設計 3.問題分析與除錯 4.新產品導入 5.客戶聯繫溝通 6.跨部門溝通 具備以下程式經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

本職位為培訓型助理工程師，主要支援產品開發與測試，並在專案中學習韌體開發、除錯及模組整合技巧。 主要工作任務包含： 1. 協助韌體與硬體功能測試，撰寫測試報告與驗證紀錄。 2. 支援生產出貨測試、維修測試以及問題分析。 (非常態性任務) 3. 協助整合與驗證感測器、通訊模組 (WiFi/ BLE/ UART/ I2S/ I2C/ SPI ...)。 4. 使用除錯與量測工具進行測試、記錄、分析。 5. 協助軟硬體工程師進行開發、除錯、記錄與維護。 6. 撰寫技術文件、SOP、測試文件、User Guide等 ( 需英文)。 7. 協助重現並分析客戶端問題。

負責寬頻網路相關產品的軟體系統測試，技術領域含括5G、4G、GPON/NG-PON、Wi-Fi、NAT Router、VoIP 等 工作內容； 1. 依產品規格設計測試案例、設計及架設測試環境、執行測試、協助RD複製bug、若客戶端有需求則需出差到客戶端執行測試及複製相關客戶端問題 測試內容包含：系統功能測試、性能測試、穩定度測試、壓力測試等及使用者行為測試等。 2. 新技術研究。 3. 測試設備/新驗證環境的規劃、架設。 4. 自動化測試的規劃、設計、開發與執行。 註: 此工作是研發過程中的軟體系統驗證測試，非產線測試。

1. 負責帶領團隊規劃與建置Layer 2 Ethernet Switch系統整合測試 2. 測試人力分配、測試涵蓋度與測試時程規劃與掌控 3. 規劃建立自動化測試及改善研發驗證流程 4. 團隊測試技術提升與規劃 5. 跨部門溝通與協調

〝1. Layer 2/ 3 Switch 網路系統功能整合測試 2. 規劃撰寫/編修測試計畫與測試架構 3. Switch自動化測試與架構開發 4. 測試驗證系統效能、壓力測試 5. 建立測試環境與維護、改善測試程式與方法 〝

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.理解 RAN 與 CORE 技術 熟悉無線接取網路（RAN）與核心網路（CORE）相關的電信技術架構與應用。 2. 處理實驗室日常營運工作，並與多方協作 管理實驗室的日常運作，並作為聯繫窗口與以下單位協調合作：台灣、海外實驗室團隊、不動產團隊、IT 部門與職業健康與安全部門 3.需求理解與任務拆解 能夠理解技術或營運上的需求，進一步拆解成具體可執行任務，並在跨文化溝通條件下，確保任務按時完成。 4. 實驗室資產與權限管理 維護與管理實驗室內的設備資產、使用工具及進出權限，確保設備與操作安全、效率。

針對行動通訊5G模組與5G Mi-Fi產品 1. 進行PTCRB/GCF 3GPP RF/Protocol 一致性測試 (到PTCRB/GCF Lab). 2. 到美、歐、日進行各國電信業者入網測試.(一致性/IOT/Field Trial測試). 3. 研究與了解各國電信業者入網流程或技術需求.