轉職熱搜工作

產品： 該單位目前是開發新產品，項目為直接接觸式冷熱循環測試機，產品為半導體測試使用 專業發展的部分 1.依照產品需求開發溫度控制功能 2.開發並維護ARM Cortex-M4以及MCU於系統整合控制與數位訊號處理 3.少許部分的軟體工具(C#)開發與維護 4.與部門的外籍人員以及客服部在專案上的合作，短期國內外客戶端參訪與出差可能 5.與應用工程師對於生產線異常回饋的問題一起釐清與排除 日常與實務的部分: 該工作會與機構電控合作一起開發系統的軟韌體並以C/C++語言為主，廠內有個人的辦公空間且無須進無塵室穿脫無塵衣。 其他部分: ※部門提供免費小點心、下午茶提供

1.高/低速訊號量測。 2.電源量測。 3.依照Datasheet填寫測試SPEC,並產出量測報告。 4.能使用烙鐵銲接測試點。 5.Allegro Physical Viewer使用基本操作。 ＊提供美味營養團膳＊ ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

系統產品組裝 需配合多能工作業,內部培訓LCD / Touch 加工/測試/包裝作業 經驗要求: 1.熟悉電腦各項操作. 2.孰悉使用電動螺絲起子. 3.具電腦週邊產品組裝相關經驗一年以上.

●我們的使命是用 AI 重新定義人們的日常生活。 我們不只在開發產品，更在創造前所未有的智慧生活體驗。如果你對 AI 懷抱熱情，並渴望親手用技術和謀略創造真實的影響力，我們正在尋找的就是你！● 【工作內容】 1. Demo / 測試程式開發 2. 自動測試腳本與測資回放 3. Debug 與測試報告整理

【團隊工作描述】 隨著車用事業不斷擴大, 測試製程團隊正招募更多具備電子,電機, 機電等相關科系或經歷的人才加入團隊, 接受更多案子的挑戰. 部門成員組成具備軟體和硬體等相關背景, 同時與世界各地的團隊交流和解決問題, 最終目的為將產品於時程內落實及整合於生產線上. 【Team Job Description】 Automotive business is grouping and expanding, test process team are hiring more electronic and electrical talent to join the team. Collaborate and solve problems with teams around the world. The ultimate goal of implementing and integration the product on the plant with the schedule. 【工作內容】 (1) 產品測試問題除錯, 營運測試程式, 應變生產線測試問題. (2) 產品試產準備以及量產導入, 並進行硬體和軟體等測試驗證 (3) 與誇單位合作導入新產品所需系統, 導入至工廠生產製造. (4) 主管及工程師交辦事項 (5) 配合輪班或加班 【Job Responsibilities】 1. Debugging product testing issues, running test programs, and addressing various testing problems. 2. Preparing for pilot production and mass production and conducting hardware and software testing and verification. 3. Collaborating with cross-functional teams to implement the necessary systems for new products, integrating them into factory production. 4. Tasks assigned by supervisors and engineers.

1.執行主管之交辦，提供分析協助，擔任部門協調，推動確認各項專案執行，追蹤完成日期。 2.協助同事進行系統軟體測試，書面文件編寫。 3.確認客戶需求，進行時程評估及安排工作進行。 4.會使用ps、illustrator作圖

1.協助研發處技術文件編號、歸檔與流程管理，確保符合品質體系。 2.協助跨部門專案溝通與進度盤點，彙整週報/月報，落實進度預警。 3.協助系統功能測試，紀錄 Bug 並追蹤修復狀況；編寫邏輯嚴謹操作手冊及專案驗收文件。 4.部門例會會議安排及會議記錄。 5.執行主管交辦事項，並優化研發處內部的行政庶務流程。

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。