轉職熱搜工作

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產的產品。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 6. 管控軟體開發成本。 新進員工考核期為一個月； 考核期間之薪資、勞保、健保及勞退提繳等，均依勞動相關法令辦理。

1.現有產品測試驗證及效能優化 2.客戶端問題分析 3.自動化驗證程式與相關測試工具開發 4.建置/維護自動化測試環境及架構，及配合軟體開發撰寫自動化測試腳本 5.使用JIRA系統追蹤問題、Coverity Issue追蹤，分派相關人員修正 6.導入軟體CICD開發流程， test case (unit test / robot framework / sikuli / python)測試自動化流程整合 7.CI/CD 測試整合與持續驗證與 Microsoft Visual Studio、Coverity Server進行資料串流及整合 9.善用CI Server((Jenkins / Gitlab)測試計劃與測試數據分析，提供後續數據分析將結果自動生成報表

AI晶片/IC，CoWoS先進封裝測試，觀察機台運作，依現場工程師指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.進駐嘉義科學園區台積電AP7先進封測廠 2.進行自動化設備調整、維修、保養。 3.維持廠內自動化系統之正常運作。 4.提供職前教育訓練 。 5.無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※正常日班，無須輪值大夜。 ※若想多加班的需求可洽詢(另加班費)。 美地科創，主要從事北/中/南高科技園區內的機械相關作業及半導體產業、無塵室自動化設備機械維護、檢修、保養之工作。 本公司以『安全第一、永續發展、合作共贏』經營理念，追求企業永續經營及逐步成長。 我們重視每一位員工及友善溝通，本公司除了有良好工作環境外，也有完整的教育訓練課程，提供學習及成長的空間，能夠讓夥伴對整體高科技產業所需知識全盤了解、掌握，歡迎優秀的朋友一起加入美地科創的工作行列。 ★畢業季/轉職專案★ 不限畢業科系/無經驗可/完整教育訓練 *歡迎有相關經驗者或相關科系(電機/資訊/理工科…等)加入。 *有英文溝通能力者，有日本/美國/德國海外駐點派遣機會，120K以上月薪。

仁大資訊為一專業的系統整合維運公司，提供客戶端全方位的軟硬體系統 整合、維運、開發等服務。歡迎對IT產業具熱忱的夥伴加入仁大的團隊! ◆ 你將在團隊參與 1. 系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試 2. 硬體功能組件問題分析及處理 3. 系統整合資料彙整及技術文件撰寫 4. 與專案管理、技術支援、工程相關人員配合，確保達成品質、效能與時程要求 5. 售後技術支援與客服問題回覆 6. 其他主管交辦事項。 ◆ 我們期待優秀的〝專案副理〞具備這樣的能力 ◆ 1. 2年以上工作經驗，熟悉SI產業與半導體產業，如有TSMC IT Vendor工作經驗佳 2. 資訊網路設備類產品系統整合與軟硬體模組知識 3. 跨部門溝通、產品問題分析及解決方案研議 4. 良好抗壓性、分析能力、邏輯清晰、反應迅速 5. 如有網路相關證照者佳 ***此職務依經歷及面談結果核定任用之職稱、薪資*** [上班地點] 台中優先 (新竹、台南亦可談，依應徵者居住地而定)

1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

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