轉職熱搜工作

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1. 使用C語言進行MCU韌體架構設計, 開發及測試 2. 與硬體工程師&演算法研究員合作進行產品功能討論與性能最佳化 3. 撰寫韌體設計說明書及相關技術文件

1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求，協助工程師進行產品開發及安規驗證

1.系統硬體功能模組與相關軟/韌體整合及測試驗證。 2.硬體功能組件(例如: 溫度感測器及類比/數位轉換器)特性及可行性分析並結合控制軟體以達系統整合目的。 3.硬體功能組件問題分析及處理。 4.系統整合資料研讀與整理及技術文件撰寫。 5.與軟體、韌體、機構研發及專案管理人員密切配合，以提高整體效能並確保達成系統品質及時程要求。 6.執行研發主管交辦之各項研發及技術相關工作。

1.從事嵌入式及周邊產品的測試與使用 2.對各種工具軟體熟識，熟悉軟硬體控制具備經驗優,需懂C/C++語言程式為佳 3.負責公司產品出貨前的測試及管理工作。 4.負責參與需求分析，制定測試計畫以及方案，對測試結果負責。 5.嚴格確保開發做出來的產品符合需求文檔的要求，站在使用者角度確認產品功能 和流程的流暢。 具備 TI ，ST ，ARM晶片 、或其它相關單晶片/微控制器開發板經驗佳 邏輯清晰,積極主動佳 6.可配合出差

工作項目： 1. RF CP/FT測試程式開發及維護。 2. 產品良率的改善。 3. RF Probe card,Load board電路設計。 4. 測試電路Debug. 5. 須配合國內外出差。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言或VB. 3. 熟悉 V50/J750/Uflex操作。 4. 具RF測試背景者為佳。

工作項目： 1.協助DDT及Smoke Test。 2.協助Regular Test - Video/Audio Basic Test。 3.協助IOP Test、協助RD複製問題。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Office。 3. 熟悉 None。 4. 無測試經驗可，惟若具有相容性及基本消費型電子測試經驗尤佳。

工作項目： 1. 協助問題複製和版本定位 2. 協助stress test建置和狀態確認 3. 協助NTS/AVTS認證的手動測項 4. AV sync/Performance的量測 5. 協助XTS跑測和report收斂 應徵條件： 1. 專科以上，資訊/電機相關科技畢業者佳 2. 需熟悉基本的Windows系統操作 3. 具測試相關經驗者佳

工作項目： 1. 產品功能及 APP Certification測試。 2. 測試案例、測試 SOP撰寫。 3. 需配合出差及客戶端現場支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 Linux、Office，以及 Linux基本語法及指令。 3. 熟悉 None. 4. 具1年以上 Media Playback及 Android相關應用產品測試經驗者佳。

工作項目： 1. Probe card, Load board電路設計。 2. CP/FT測試程式開發及維護。 3. 測試程式模組化開發。 4. 測試電路優化與開發時程溝通。 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C# 或VBA 尤佳 3. 具備 V50/J750/Uflex/C3680/C3380/93K操作 尤佳 4. 熟練使用 Office, ORCAD 尤佳 5 .具備基本電學與數位邏輯觀念且熟悉示波器尤佳