轉職熱搜工作
您正在找軟/韌體測試人員的工作,共計79筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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國家太空中心-通訊酬載組-媒體存取控制(MAC)層工程師(專案計畫人員)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層,設計並執行相關的整合測試。 -
《大溪廠》-工業工程(IE)工程師/自動化工程師(智慧工廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 3~4年工作經驗1. 規劃與導入產線自動化設備,提升鮮食製程效率與穩定性 2. 導入人機協作機器人手臂(Cobot),進行產線流程改善 3. 規劃與執行智慧工廠相關 IoT 設備導入與應用 4. 進行製程分析、產能評估與效率改善(IE 專業) 5. 跨部門協作(生產、品保、資訊、設備商),推動專案執行 6. 協助建立設備操作 SOP 與人員教育訓練 7. 其他主管交辦之製程改善相關事項 **需配合大溪廠、新豐廠兩廠區支援,偶爾短程出差**展開 -
產品研發-韌體開發工程師
月薪 41600~60000元 高雄市大寮區 1~2年工作經驗1. 微控制器韌體程式開發 2. 執行韌體產品開發流程 3. 提供底層驅動程式,配套應用程式,進行軟體整合與Release 4. 根據儀器設備開發自動化產測程式 5.系統相關IP FPGA與IC驗證 5.相關工具程式開發和維護 熟悉並開發過IoT設備或是熟悉並開發過BT/WiFi/Radar相關設備為佳 溫馨提醒:只有經過台郡授權的人員才能處理您的個人簡歷,台郡亦將遵守相關法規與政策,保護您的個人資料。投遞簡歷視同您同意台郡收集您的個人資訊。展開 -
【總公司】FAE工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 2~3年工作經驗1) 產品交付與驗證等專案參與 2) 系統報修對應,保養作業管理 3) 產品及應用技術相關文件製作 4) 應用技術相關教育訓練 5) 支援日本停管系統異常處理 具日文聽說讀寫能力者佳展開 -
充電樁產品應用工程師(大園廠)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大園區 工作經歷不拘1.透過雲端後台與管理系統分析問題與提出改善報告 2.現場與基礎建設廠商對應及安裝、測試充電站 3.技術服務協助(維護、分析和故障排除) 3.對客戶、服務團隊人員教育訓練 4.主管交辦事項展開 -
軟硬體開發整合工程師(無經驗可)
月薪 40000元 台北市中正區 工作經歷不拘1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫。 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計,並控管軟體設計進度。 3. 進行軟體之測試與修改。 4. 規劃、執行與維護量產的產品。 5. 協助研發軟體新技術與新工具。 6. 管控軟體開發成本。 新進員工考核期為一個月; 考核期間之薪資、勞保、健保及勞退提繳等,均依勞動相關法令辦理。展開 -
台南台積電/自動化設備調整/設備師
月薪 39600元 台南市善化區 無工作經驗進駐台積電新廠區AP8-先進封裝測試廠,依現場指派從事無塵室自動化設備校正、試運轉維護、檢修、保養、異常排除之工作。 1.半導體自動化設備調整、校正、保養。 2.現場異常對應排除。 3.主管交辦事項。 4.提供入職教育訓練 。 5.須配廠區加班(另加班費)。 6.無經驗可 / 有經驗佳。 ※台積電廠商,針對日商進廠區之自動化搬運設備(軌道,台車,自動化倉儲)進行安裝後點檢,調整,校正,測試,在與客戶做驗收。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 配合加班經常性薪資平均40000以上展開 -
桃園美光科技/自動化設備調整/設備師
月薪 39600元 桃園市龜山區 無工作經驗依現場指派從事無塵室自動化設備安裝、校正...之工作。 1.工作現場的物料整理及分類,保持現場整潔有序。 2. 自動化設備的組裝、安裝及初步調整,設備move in setting 。 3. 協助完成主管交辦事項。 4. 提供入職後教育訓練 。 5. 無經驗可、配合指令、團隊合作。 ※美光科技廠商,針對日商進廠區之自動化搬運設備(軌道,台車,自動化倉儲)進行安裝後點檢,調整,校正,測試,在與客戶做驗收。 【其他條件】 1.個性需積極、細心、負責、配合度高。 2.需配合在無塵室內工作(著全套無塵衣)。 3.可配合設備導入常駐客戶端工作。 4.語言無特殊要求。 配合加班經常性薪資40000元以上展開 -
SIT系統整合測試工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試,涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程,具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可,1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳展開 -
