轉職熱搜工作

一、新產品流程 1. 依據FMEA、EVT測報、電性規格書，擬定測試項目/條件/判定標準 2. 執行DVT 3. 測試結果撰寫DVT Report，測試問題撰寫Corrective Action Report 4. 建立EVSE、Parts資料庫 5. 彙整測試數據，統計分析失效模式 二、可靠度工程 1. 根據客訴分析報告，針對真因擬定或編修測試規範 2. 收集案場環境數據，擬定或編修測試規範；執行試驗確認規範內容正確性 3. 開發新測試，導入新設備，以節省新產品/材料驗證時程 三、其他主管交辦事項

1. 將客戶IC規格與量產需求,轉換成可在ATE上執行的測試方案。 2. IC測試程式開發、量測驗證、測試良率與穩定度提升。 3. 支援 RD、業務、PM,回饋客戶端真實測試需求。 4. 協助客戶導入、Debug、量產。 5. 軟硬整合 + 現場支援 + 文件化。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容: 1.嵌入式系統開發經驗或韌體開發 2.開發技術文件撰寫 3.配合硬體工程師進行系統端驗證與障礙排除 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 熟悉Matlab、simulink、ECU或嵌入式經驗等。 2. 執行軟體架構設計、程式設計、測試、除錯及功能驗証。 3.上級主管交辦任務。

1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

工作內容 1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資