轉職熱搜工作

1. 建立無線通訊模組(WiFi/Bluetooth等產品)測試計畫及測試案例。 2. 執行RF訊號量測，電子特性訊號量測並撰寫測試報告。 3. 審核測試計畫以及產出文件，確保符合車用品質流程。 4. 跟驗證實驗室合作，確保產品驗證通過。

1.Type-C USB PD solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 2.Intel Thunderbolt solution on Notebook and Docking (issue analysis)。 3.Type-c PD與Intel Thunderbolt 相關產品文件與新功能學習。 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之Firmware相關事宜溝通協調。

1.未知問題分析(功能異常；系統當機；BSOD/黑畫面) 2.Intel.AMD x86 / ARM platforms 系統相容性/系統可靠性相關問題釐清 3.與品保/研發部門/廠商合作找出根本原因 4.New Technology Survey and Research

工作內容 1. 產品開發文件建立，產品規格書、測試計畫建立與改善 2. 產品開發流程執行，產品功能設計與功能模組化 3. 跨部門測試 4. 客戶問題處理與追蹤，市場回饋問題真因分析與改善水平展開 *依工作資歷經驗及面談結果核定薪資

1.新產品資料承接確認及生產作業評估 2.新產品導入資料整理及移轉 3.產品測試/組裝/包裝作業確認及SOP撰寫 4.產品生產作業技轉及確認 5.產品生產良率改善與異常分析 6.生產問題確認及排除 7.熟悉POWER. MCU. RF電路等 8.具製造工程背景、烙鐵、銲錫相關經驗

1.需熟悉C/C++語言，負責開發韌體程式並進行功能優化。 2.熟悉硬體介面協議（如I2C、SPI、UART），完成硬體層與韌體的通訊整合。 3.設計與撰寫嵌入式單晶片韌體(如ST、Pi等)，確保系統穩定性與效能。 4.進行韌體測試與除錯，解決問題並確保程式品質。 5.撰寫相關技術文件與規格，輔助團隊溝通與延續開發。

Key Responsibilities: Develop and maintain automation scripts and tools to streamline laboratory processes. Create and manage .wim images using DISM. Write and execute PowerShell scripts for various tasks. Collaborate with team members to integrate software solutions. Utilize PowerBI for data analysis and reporting (nice to have). Troubleshoot and resolve software-related issues on customer‘s platforms.

1.將Firmware Files，透過各種不同的燒錄工具，燒錄到零件。 2.須具備基本電子零件/電路概念。 3.燒錄策略與技術規劃。 4.須配合海外出差(美,墨,捷克,),具備中等英文聽說能力。 5.對軟體開發有興趣尤佳(具備Python或其他腳本語言開發能力)

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.8051、ARM韌體開發 2.線路圖及電路板的設計及功能測試驗證 3.樣品試作及相關資料標準書的建立 4.設計符合市場需求，協助工程師進行產品開發及安規驗證