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1. 依客戶端之需求規格進行 - 自動化設備設計 - 原機種之新機型規劃、 - 舊機型優化提案 2. 加工圖面繪製 3. 協助相關部門完成機台組裝、測試、驗收與客服工作 4. 視情況須配合客戶端出差。 5. 協助主管完成交辦事項 ** 機械設計可為2D或3D方式進行

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 目前我們的韌體團隊擴大招募中～‼️ 如果你對韌體領域有興趣，飛宏絕對是一個很好的起跑點！歡迎加入我們的團隊，和我們共同成長，成就你的職涯藍圖！ 【職務說明】 1. 產品軟體功能驗證 2. 程式可靠性驗證 3. 測試介面軟體設計與維護 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

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1. 於 AI Agent 協助下，將既有應用功能移植與驗證到新的硬體平台，包含 Modbus／MQTT／OPC UA 資料轉換、資料庫寫入、網頁設定介面與 Rule 規則引擎等。 2. 移植後之功能驗證、整合測試、問題排除與版本發布協助。 3. 不定期赴客戶場域瞭解實際應用情境與使用需求，並回饋至產品功能規劃與調整。 4. 協助客戶技術支援、現場問題處理與經銷商教育訓練。 5. 撰寫必要之技術文件、測試紀錄與使用說明。

負責機器人整機之軟韌體燒錄、版本與序號設定、線上功能測試、校正、不良分析、維修及複測，確保產品功能、安全性、測試資料與追溯紀錄符合工單、規格及交付要求。 一、測試準備、燒錄與線上功能驗證： 1. 確認機型、版本、測試項目、治具及測試環境，異常或資料不完整時立即回報。 2. 完成 SN、參數及客戶指定設定之寫入、綁定與版本核對。 3. 執行安全功能測試與必要校正。 二、不良分析、維修與複測結案： 1. 針對測試不良進行初步故障隔離與原因分析，並保留錯誤碼、Log、照片或影片。 2. 執行檢查、拆裝、換料、重工及維修。 3. 維修後複測及結果確認，並填寫紀錄；異常須立即升級回報相關技術單位。 三、設備、文件與生產技術支援： 1. 建置與維護測試環境，負責日常點檢、版本管理及異常回報，建立 SOP、判定標準、維修指引及限度樣本。 2. 配合試產、技術移轉、測試站建置、治具驗證、產線改善及人員訓練。

與上市公司專業團隊合作，學習專業自動化相關技能。 工作內容： 1. 協助設計人員現場軟體測試與收集資料。包含半導體與一般產業。 2. 學習工業自動化相關PC軟體設計工作 (非必要。但有興趣學習軟體專業技術者，要有絕對熱誠，不須相關科系，可以參加軟體學習成為工業軟體專業人才)。 3. 主管交辦事項。 歡迎具備責任感、溝通協調能力及技術學習意願的人才加入我們，參與半導體與工業自動化軟體服務專案，累積現場測試、系統整合及技術支援經驗。期待您的履歷，與我們一同提供專業的軟體解決方案。

【職務介紹】 本職務主要協助研發團隊進行產品測試、功能驗證、實驗操作及相關技術支援工作，並依工作安排提供研發產品相關技術與知識的學習及培訓機會。 不要求具備完整的專業開發技能，但期待具備基本的技術理解能力、邏輯能力、良好的工作態度與學習意願，能依據工程師指示完成測試及實驗任務。 我們重視責任感、工作紀律與持續成長的態度。對於工作表現良好、具備學習潛力及技術成長能力的人員，公司將依工作表現與專業能力評估調薪， 並視實際能力及職務需求提供晉升為韌體工程師的機會。 【工作內容】 1. 協助工程師進行產品功能測試、驗證及相關實驗。 2. 依據測試需求與操作流程，執行測試工作並記錄實驗結果。 3. 協助產品異常問題確認、測試數據整理及問題回報。 4. 協助測試環境建置、設備操作及基本故障排除。 5. 協助整理測試報告、技術文件、SOP及相關開發紀錄。 6. 配合研發專案需求，執行其他相關技術支援工作。 7. 協助產品出貨驗證測試，以及驗證報告的撰寫。 【必備條件】 1. 具備基本電學、電子學及電路原理相關知識，能理解基本電路圖與電子元件功能；不限科系，具電機、電子相關背景者尤佳。 2. 具備良好的責任感與工作態度，能確實完成交辦事項。 3. 具備基本程式設計概念，了解變數、條件判斷、迴圈及函式等基本程式結構。 4. 具備基本的邏輯思考與理解能力，能理解測試需求及操作指示。 5. 具備主動學習與積極進取的態度，願意持續提升專業知識與技能。 6. 具備良好的工作紀律與時間觀念，遵守公司出勤規定及工作流程。 7. 具備基本的溝通與問題回報能力，遇到異常或不理解的事項時，能主動確認並反映。 8. 具備細心、耐心及團隊合作精神，能確實記錄測試過程與結果。

CESBG-產品線Server 1.工程師職缺: a. 負責x86-64伺服器操作測試，涵蓋的有: 測試與驗證系統功能(functional test)、相容性(options compatibility test)、效能(performance)、壓力承載(stress loading)、可靠度(RAS feature test)以及整合測試BIOS、BMC、與伺服器硬體所有配件 b. 對發現的產品Defect能有初步的分析與Isolation test去收斂問題點 c. 填寫並描述專案上發現的issue至Tracking system d. 基本溝通技巧和有邏輯/逆向思維 , 譬如能舉一反三或是反向思考 2. 有Intel and AMD x86或ARM伺服器或x86 storage server, networking switch等硬體類產品經驗者尤佳 3. 有伺服器當中主機板的研發與測試過程，具備問題診斷偵錯能力且對Defect敏感經驗者尤佳 *. 畢業新生擁有電腦硬體裝修軟體應用證照亦可，1年以上電腦系統整合測試工程師經驗尤佳

1.測試團隊管理與領導： 領導 TE 部門，負責人員培訓、績效考核及資源調度。 建立標準化測試開發流程，提升團隊技術能力與專案執行效率。 2.RFI/RFQ 專案評估與提案： 負責新專案（NPI）的測試技術評估，撰寫與回覆 RFI/RFQ。 規劃測試治具/設備（Fixture/Equipment）之架構與預算成本分析（Cost Estimation）。 3.車用電子系統整合測試開發： 主導車用電子產品（Automotive Electronics）之軟/硬體整合測試方案開發。 定義測試計畫（Test Plan），涵蓋功能測試（FCT）、整合測試（EOL )及壓力測試。 4.測試方法驗證與導入： 開發自動化測試程式，驗證測試覆蓋率（Test Coverage）與穩定性。 協助工廠端導入量產測試，並解決 NPI 階段之工程問題。