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1. Server Liquid Cooling System Control Firmware Development 2. Server Liquid Cooling System Control Circuit Design 3. Server Liquid Cooling System Control System Analysis

1. 工程測試，必須要寫測試報告。 2. 支援生產出貨 (非常態性)。 3. 驗證產品的功能性 (軟、硬體都需要驗證)。 4. 協助解決客戶的問題或協助複製客戶的環境。 5. 協助開發、整合感測器或通訊模組(WiFi/BLE/UART/I2S/SPI...)。 6. 視工作情況，寫一些小功能的程式、或是簡單的Script。 7. 協助軟硬體工程師開發、維護。(紀錄、測試、 除錯Debug) 8. 協助寫測試文件、規格文件、User Guide、 Design Guide、SOP等等相關文件 (根據文件內容、必要時需要寫英文)。 9. 撰寫、調適、除錯MCU Firmware。

謝絕以下求職者：耐壓性低。積極性低。學習態度差。說話無回應者 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 有開立認證課程，需配合車輛學習課程受訓認證，無完成認證無法維修 1. 車輛檢測維修與保養 維護客戶對【Gogoro】與【全品牌電動車】產品的信賴，展現你的專業技術來負責產品售後服務，包含維修、定期保養、零件更換與軟韌體更新等。 2. 車輛問題診斷 運用問題解決能力與跨團隊間溝通協調，以確保來到服務中心的客人可以得到有效的解決與對應辦法。 3. 維護環境及工作用具 對於自己的工作環境、特種工具及機具設備，會友善使用及維護，如對待自己的物品般珍惜與愛護。 4. 透過團隊合作創造優異成果 在你的工作中，你願意提供自己的經驗，讓團隊成員藉由分享在技術上更加純熟，讓你與你的團隊追求卓越表現。

1.制定測試計畫,建立測試流程規劃排程. 2.撰寫測試案例. 3.分析測試結果,再現追蹤,撰寫測試報告. 4.成品出貨測試,軟體功能規格驗證. 5.協助研發工程師進行問題分析及測試實驗.

職務類別：BMS韌體工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上韌體撰寫、除錯、驗證。 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：C/C++語言、熟悉Modbus、OPC UA、或CAN bus，擅用16/32Bits MCU、DSP、或Cortex M，熟悉Renesas RL78系列尤佳 出差外派：須配合任務出差 工作內容：電池管理系統(BMS)韌體撰寫、除錯及驗證，協同硬體進行電池保護板的設計及測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

職務類別：PCS韌體研發工程師 學歷要求：學士、碩士學歷畢 科系要求：理工相關系所 語文條件：多益成績400分以上或具相關能力證明者(托福、雅思、全民英檢等) 相關經驗：三年以上 電腦技能/證照：Office 專業技能/證照：熟悉16/32Bits MCU，DSP，Cortex M，或Freescale之MCU體寫、測試，需曾經參與馬達控制器或PCS開發計劃。 出差外派：須配合任務出差 工作內容：撰寫PCS主控MCU韌體，FPGA規劃與修改，協同硬體進行相關測試。 意者請至台塑企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 登錄履歷，合者約試，不合者恕不通知。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)115年度研發替代役及(2)預聘115年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉C/C++、硬體描述語言(Verilog)和驗證語言(Vera/systemVerilog)。 b. 具IC設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。