轉職熱搜工作

1. 設計及製作電子、電源的相關系統與設備。 2. 建立管制標準與程序，以確保電子、電源系統之有效運轉及安全。 3. 操作測試設備，並評估部件、裝置或系統的性能。 4. 與軟韌體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 撰寫電子裝置的製作說明和操作說明。 6. 評估工程的費用和工作時間。

1. 產品驗證，擬定並執行(軟體/硬體)測試相關規劃(含流程、規範、設計、執行測試方法) 2. 產品(軟體/硬體)測試計劃之驗證、制定、推動、執行。 3. 產品(軟體/硬體)驗證可靠度, 提供優化的設計方案，分析測試數據。 4. 需跨部門溝通與協調，了解產品(軟體/硬體)架構與設計，偕同研發人員除錯並提供有效改善方案。 5. 產品相關(軟體/硬體)測試治具之製作與開發, 維修與改善。 6. 硬體具有AC-DC、DC-DC電源開發設計能力。 7. 軟體具有Chroma TI/TP程式編寫能力、LabVIEW 、MES 、Python、C++、開發設計能力。 8. PCBA 電氣驗證，包含Component stress、MTBF、Temperature、EVT report。 9. 熟悉相關示波器、三相交流電源、訊號產生器、電子/電阻式負載、回收型能源設備(Inverter)。 10. 產品設計驗證、量產流程、技術文件及測試軟體參數，將同步複製至海外廠，以確保一致性與效率。 *依工作經驗與面談結果核定薪資 *此職缺須配合海內外短期出差

1. 協助影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. 維護自動化測試與控制系統 3. 協助跨部門專案協作：與硬體、機構、AI 部門合作，參與專案需求分析、設計、系統整合與測試，確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 :無經驗可或 1年 (助工) ，如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成 6.主管交辦事項

1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3. 從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫

1. 從事電腦軟體的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2. 確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3. 從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4. 專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫

主要工作內容： 1.使用 C / VHDL 開發及維護韌體與硬體模組，並與 PCB 設計及系統工程協作。 2.熟悉公司產品軟/硬體架構，協助客戶進行 技術分析與問題解決。 3.參與產品功能規劃與韌體/硬體開發，制定硬體設計規格，確保產品功能可落地。 4.撰寫與維護 中英文技術文件（規格書、流程圖、操作手冊），確保模組可維護性與交付品質。 5.可獨立完成任務，必要時配合國內/外出差（1~4週不等）。 加分條件： 熟悉 FPGA 開發、MCU 控制或嵌入式系統設計。 具 PCB layout 或硬體測試經驗。 具跨部門或對客戶技術支援經驗。

1.電子電路板及電路圖研發.分析設計，可layout者 2.與軟韌體工程師搭配合作，提供電子方面技術和解決方法 3.有音源及部分電源相關實務經驗佳 4.需debug自行研發之工程樣機 5. 在產品開發時、生產、過程間，對內部同仁及外部廠商提供相關支援。 6. 建立、測試及修改產品原型。 7.可教導助理人員建立bom表 8.須對音訊產品有興趣且自主學習相關知識 8.上述有不足能力者幾可努力學習，遵從主管指示

一、負責規劃、設計及測試感測器晶片的軟韌體，並整合感測器晶片至 STM32 等 MCU系統，以確保產品性能符合要求。 二、撰寫 I²C / SPI 等感測器驅動程式並進行效能優化，根據測試結果，分析並解決軟韌體程式中的問題，進而提升系統穩定性及可靠度。 三、將演算法嵌入MCU並執行感測資料收集與演算法驗證。 四、進行資料傳輸(UART / USB)，並協助進行 MATLAB / Python 分析驗證。 五、協助韌體穩定性調整、效能調校與版本管理。 六、與硬體工程師交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 七、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

***應徵時請附上作品集、文案、自傳、證照等加分文件*** 1. APP遊戲版本的各項功能與規格驗證， 2. 進行測試規劃、測試執行、測試管理、問題追蹤。 3. 針對Debug的issues項目進行驗證。 4. 協助進行issues的重現操作流程。 5. 針對遊戲可玩性提出改善優化建議。