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工作內容： 1. 規劃與管理專案進度，確保任務按時完成並達成目標。 2. 協調跨部門資源與溝通，解決專案過程中的問題。 3. 監控系統營運狀態，規劃後續流程與推廣方式。 4. 撰寫專案文件、報告及簡報，追蹤專案成效並提出改進建議。 必要條件： 1. 3 年以上專案管理經驗，熟悉專案管理流程與工具（如 Gantt Chart、Jira、Trello）。 2. 良好跨部門溝通與問題解決能力。 3. 熟悉文書處理系統操作（如 Word、Excel、PowerPoint）。 4. 管理多項專案，掌握進度、風險及資源分配。 加分條件： 1. 曾管理 IT 系統或軟體開發專案。 2. 熟悉系統運維流程及推廣策略。 3. 曾接觸行銷企劃相關策略與方法。 4. 擁有 PMP 或相關專案管理認證。

1. 管理整個軟體開發專案之流程（如：前置規劃、流程分析、解決方案評估、系統分析、系統設計、系統開發、資料驗證、系統測試、使用者測試），與客戶專案經理共同組織專案小組, 其工作包括： － 協調專案資源 － 界定專案小組成員各別工作及責任 － 設定並監控導入計劃 － 設定主要工作的時程 － 建立專案里程碑 － 協調整控專案之各項活動 － 定期召開專案進度管制會議 － 協助專案跨模組整合 － 確保專案進行順利 － 確保專案品質檢視會議召開 2. 撰寫或審閱相關導入文件與報告 3. 了解使用者使用的困難點，並且根據其優先順序安排專案計畫 4. 於專案執行期間，須可配合至客戶處駐廠工作(含海外)

1. 現有資訊系統維護及系統問題協調與追蹤管理。 2. 進行需求訪談及撰寫需求規格書等相關文件。 3. 其他系統資料串接交換規格開立及確認 4. 協助資訊相關行政作業。 5. 主管交辦事項。

嘉里大榮是台灣物流服務的領導品牌，深受眾多國際知名廠商的青睞。我們提供全面的供應鏈解決方案，包括綜合物流、國際物流及供應鏈解決方案等，為各類型商品提供專業且高效的物流服務。 加入嘉里大榮的 IT 團隊，您將成為推動數位轉型與淨零轉型的關鍵成員。我們熱切期待充滿熱情與創意的您，與我們一起開創物流服務的新紀元，共同實現智慧物流與綠色物流的願景。 職務概述: 負責管理軟體開發專案，確保專案如期、在預算內且符合品質標準地完成。 職務說明: • 專案規劃與啟動 • 與客戶、開發團隊及其他相關單位確認專案需求及範疇。 • 制定專案計畫，設定里程碑、專案目標及交付物。 • 預估專案所需資源（如人力、軟硬體等），並確保資源妥善配置。 • 專案執行與監控 • 協調並督導開發團隊，確保各項工作按時完成。 • 定期檢視專案進度，追蹤專案狀況，確保符合品質標準。 • 處理變更需求，評估其對專案進度與範疇的影響，並進行必要調整。 • 與客戶及相關單位保持密切溝通，定期彙報專案進度與挑戰。 • 風險管理 • 識別專案中的潛在風險，並制定相應的應變計畫。 • 及時解決專案問題，防止其對進度和結果的影響。 • 團隊管理 • 領導並激勵專案團隊，確保團隊成員之間的有效合作。 • 解決團隊內部的溝通問題，並為團隊成員提供反饋與指導。 • 協助團隊成員的專業發展，安排必要的訓練與學習機會。 • 預算與資源管理 • 負責專案的預算控制，確保專案經費有效運用。 • 定期檢討資源分配狀況，確保資源被最佳化利用。

〝工業4.0〝、〝智慧製造〝等名詞在各個工廠被重視 身為PCB設備代理大宗的連達，也需要在智慧製造上服務客戶 我們將〝設備自動化軟體〝也當作一個產品，邀請協力夥伴進行開發 現在我們缺少的是到工廠端安裝、測試的維修工程師 工作內容大致上可以分為 1. 到客戶端安裝軟體、測試軟體 2. 與客戶洽談自動化軟體仕樣 3. 與原廠洽談開發項目，問題檢討 4. 維護公司系統 這些內容看似很困難，但只要具備基本維修電腦的能力，一般的程式邏輯即可 如果你/妳常常幫忙修電腦、上網google找問題解決辦法，這樣就已經足夠 連達歡迎您的加入

1. 負責SAP FI/CO 模組IMG參數設定、角色權限設定、客製報表維護(含report painter及drill down report)、優化及開發。 2. 日常使用者問題諮詢、需求分析及問題解決。 3. 專案執行。 4. 其他主管交辦事項。

1.執行與推廣精神障礙者自立生活相關服務方案。 2.撰寫並執行方案計畫書內容及成果報告相關文件等。 3.綜整執行方案相關資料、成效之評估與成果分析。 4.支援其他業務。 §職務應備能力： 1.具方案撰寫、並執行及評估能力。 2.具獨立作業能力，與團隊溝通協調能力佳者。 3.處理公文、與合作單位聯繫溝通。 4.願意嘗試、具備在服務過程中修正及彈性調適自己之能力。

1.負責電腦專案之軟韌體研發專案管理 2.軟韌體相關之問題分析及解決進度追蹤管理 3.客戶需求與供應商軟韌體規格確認、專案時程規劃及軟韌體發佈控管、風險評估與進度確認 4.公司內跨部門、客戶端及供應商之軟韌體研發專案相關事宜溝通協調