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《工作內容》 1.使用 ROS / ROS2 平台，建置服務型機器人系統架構，負責嵌入式系統與機器人控制模組之開發、整合與部署。 2.進行嵌入式系統與機器人硬體整合，串接感測器與驅動控制器並執行系統整合測試與除錯。 3.於嵌入式平台上，進行AI應用部署、開發與效能最佳化。 《職務亮點/優勢》 打造MIT的可信賴機器人，能知道誰是主人，國台語交談，並經由VLA或強化學習讓機器人可作執行動作 嵌入式 AI 與邊緣運算實務，於嵌入式平台上進行 AI 應用部署與效能優化，培養嵌入式系統結合 AI 的實務經驗，符合未來服務型機器人與智慧設備發展趨勢。

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容： 1.雷射精微製程相關技術開發 2.負責雷射關鍵模組/系統/設備的開發與優化。 3.使用光學模擬軟體(Zemax、COMSOL、LightTools)，協助製程人員進行分析與生產製造。 4.參與製程/產品評估與測試，確保產品符合項目要求，並持續改進產品設計，提高生產效率與產品品質。 5.與相關單位合作，共同解決技術問題，並協調各項工作，確保項目進度如期完成。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

關於我們 我們是位於雙北區域的 Brother 品牌事務機官方維修中心，同時提供大型影印機租賃與保養服務。我們不找「已經會的人」，我們在找「能把事情做對、做好的人」。如果你具備清晰的邏輯，且對電腦周邊硬體有基本掌握，我們願意投入資源從零培訓。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【職位需求：我們對你的期待】 這份工作不需要相關學經歷，但我們非常看重以下基礎能力： 清晰的邏輯思維：面對機器故障時，能透過步驟拆解（Debug）找出問題核心。 基礎資訊素養：具備電腦基本認識，會簡單打字紀錄，並有自行安裝居家印表機或電腦周邊的經驗。 高度學習意願：事務機技術日新月異，你需要主動吸收最新的網路設定與拆解知識。 負責任的特質：面對客戶時能保持專業，並對自己經手的維修品質負責。 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 【工作內容：你的核心任務】 我們將既有的服務流程重新定義，你的職責如下： 全方位技術支援：執行到府安裝、故障排除與硬體保養，確保客戶端的辦公設備維持最佳運轉狀態。 耗材整合服務：主動評估客戶使用量，建議並提供合適的優質耗材，協助客戶優化辦公成本。 數位環境建置：負責網路列印設定與掃描流程串接，並能以專業角度引導客戶完成軟體操作。 客戶關係維繫：透過穩定的維修品質與專業建議，與既有客戶建立深厚的合作信任。 –––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––– 【為什麼這是一個好機會？】 專業技術認證：在官方維修中心的環境下，你將學到業界標準的技術規範。 完整的職涯發展：我們重視量化指標與管理，表現優異者未來可參與責任區管理或內部晉升。 穩定的客源環境：我們服務數百家企業客戶，環境單純且具備長期職涯保障。 【應徵方式】 若你認同「技術是學出來的，態度是生出來的」，請檢附履歷與我們聯繫。 請在應徵訊息中簡短說明：你對印表機安裝或電腦設定的熟悉程度。

1. 開發主動式相控陣列系統之天線陣列控制電路、設計模擬與測試驗證。 2. 熟悉相控理論，可提出最佳化分析與建議，Sidelobe抑制方法， 可與被動天線工程師合作完成相控電路設計。 3. 專利發想與提案。 ※本職缺需5年以上相關經驗

*具上市櫃公司管理經驗尤佳。 1.現場場勘與量測 2.配合新店開發、既有門店維修與改善工程，進行實地勘查與精準量測。 3.設備平面圖繪製 4.使用 AutoCAD 或相關繪圖軟體繪製設備平面圖、配置圖。 5.設備規格與配置規劃 6.評估餐飲現場需求，制定設備規格、數量與配置方式。 7.提出符合營運需求與成本效益的配置方案。 8.管線與系統配置 9.排煙系統規劃與配置。 10.排水管路設計。 11.電力線路配置與電路圖繪製。 12.設備管路配置與單線圖繪製。 13.跨部門協作 14.與工程部、設計師、承包商、供應商溝通，確保工程與設備配置符合安全、法規及營運需求。 *具有上市(櫃)公司經驗尤佳*

如果您對半導體產業有高度興趣，同時追求一份穩定有前景的公司，並想與公司一同努力成長，歡迎趕快加入我們。公司形象影片：https://reurl.cc/v0vKee 【工作內容】 1. 文書行政作業Excel, Word 簡易操作 6. 產線主管交辦工作 *歡迎無相關經驗者，提供完整訓練制度 【工作時間】 常日班/周一到週五/9:00~18:00 【薪資條件】 1. 薪資30,300元起，依個人工作經歷核敘 2. 加班費優於業界 3. 年年領久任獎金15,000元 【面試題庫報您知】 英文考試：可透過以下連結，下載英文題庫 http://www.winfoundry.com/穩懋半導體英文題庫.pdf

1.撰寫CAM軟體自動化程式 2.撰寫防呆防錯程式 3.解決系統異常 4.提昇CAM作業效率 5.資料備份工作 6.主管交辧事項

工作經驗：具備 3 年以上中大型網路或系統維運經驗（有100~300人企業維運經驗者佳）。 1.網路技術：熟練掌握 TCP/IP、VLAN、Routing、VPN (IPsec/SSL)、DHCP、DNS 等網路協定，具備主流品牌防火牆（如 CheckPoint、Palo Alto）與 Switch 設定經驗。 2.虛擬化與系統：具備虛擬化平台（VMware / Hyper-V 等）實務維管經驗，並熟悉 Windows Server (Active Directory, Group Policy) 或 Linux 系統操作。 3.備份經驗：具備企業級備份軟體與儲存設備（SAN/NAS）的操作與架構概念。