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負責遠傳金流平台、停車代收、數位宮廟等服務相關系統設計與開發: 1. 金流平台前端: 開發使用者介面, 提供商家/客服/內部使用者 共3個Portal予使用者進行設定/查詢/執行報表, 以完成業務所需。 2. 金流平台後端: 開發API與遠傳內部其它系統或外部商家介接整合, 核心系統優化。 3. 服務相關系統: 需求設計開發與優化。 數位平台採用DEVOPS (CI+CD), 微服務與雲地混合佈署技術 (K8S + Azure cloud), 對軟體工程技術有興趣的 Java 軟體開發工程師加入開發團隊.

視覺（光學）規劃，如定位、外觀瑕疵、Barcode 或 OCR 讀取系統評估，相機、鏡頭、光源、光譜儀等硬體選型、架設優化與打光測試，調校影像演算法，設備測試驗證/客戶端測試與文件彙整。 1.AOI 光學系統規劃與選型：負責工業相機、鏡頭、光源等硬體評估選型，並運用光學模擬軟體進行成像分析與光學元件整合設計。 2.打光技巧與成像優化：開發光學成像技術，針對不同材質與形狀產品進行打光測試，優化成像對比度與清晰度並建立標準作業參數。 3.演算法選型與精度驗證：協助影像演算法選型與參數調校，執行量測精度與重複性驗證（Gage R&R、MSA），確保數據符合客戶規格。 4.機台校正與 SOP 撰寫：執行機台光學校正調驗，設計測試治具，並編撰光學校正 SOP 與設備維護/異常排除標準化流程。 5.前瞻技術評估與客戶端支援：評估新型感測元件（如線掃描、3D感測器、共焦量測等）導入可行性，並配合專案至客戶端進行現場調試、驗收與異常排除。 6.跨部門技術溝通與支援：擔任機構、電控、軟體等跨部門整合之技術窗口，解決系統整合問題並支援相關專案需求。

1. 自動控制電氣線路設計 2. PLC及人機介面程式編寫 3. 工程施工管理及溝通協調 4. 設備電氣試車調適 5. 客戶設備電氣維修故障排除 懂三菱或Omron或西門子PLC及HMI設計規劃尤佳。

工作項目： Monitor/translator韌體開發，客戶問題解決。 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C語言,　C++。 3. 熟悉 MCU, orcad。

工作項目： 視訊處理演算法開發, AI演算法開發, 演算法韌體實現。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C++, python, matlab. 3. 熟悉 image processing, machine learning, computer vision. 4. 熟悉 SOC/embedded system演算法開發。

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

1. 負責數據中心消防系統、給排水系統及柴油發電系統的測試與調試作業。 2. 執行系統的功能測試、壓力測試及性能測試，確保設備運行符合設計規範。 3. 記錄測試過程中的問題，進行故障排查並提出改善建議。 4. 撰寫測試報告，提供設備運行的驗收數據及建議。 5. 消防、給排水或柴油發電系統相關背景。 6. 至少1年數據中心測試經驗，熟悉相關系統的運作原理及測試標準。 7. 能獨立完成測試任務，具備良好的團隊協作能力。

1.應用系統功能開發測試 2.系統日常維運與問題處理 1.Develop, test, and enhance application system functionalities. 2.Perform daily system maintenance, monitoring, and issue troubleshooting.

What you will be doing: • To maintain process stability(module IPQC and wafer yield) of Fab metal related modules such as sputtering, sintering and evaporation. • To initiate & execute on yield or quality improvement project and cost reduction project. • To work on productivity, trouble shooting and capacity expansion projects. • To support new production development such as new purchased machine installation & buyoff, recipe tuning, and new product mass production on yield improvement. • To work on CIP programs to meet commitments for automotive customers. • 負責晶圓廠metal module 相關製程（如濺鍍 Sputtering、燒結 Sintering、蒸鍍 Evaporation）之製程維護與監控，確保製程穩定性、製程IPQC品質及晶圓良率。 • 規劃並執行良率提升、品質改善及成本降低專案，及透過製程優化持續提升產品競爭力。 • 負責生產效率改善、異常問題分析與排除（Troubleshooting），以及產能擴充相關專案之執行與推動。 • 支援新產品與新製程導入，包括新設備安裝、驗收（Buy-off）、製程參數調校（Recipe Tuning）及量產品良率提升等相關工作。 • 推動持續改善計畫（Continuous Improvement Program, CIP），滿足車用電子產品客戶對品質、可靠度及製程能力之要求。

【公司介紹】 喬訊科技股份有限公司專注於高頻高速、高電流連接器產品之研發、製造與全球市場開發，產品應用涵蓋 AI Server、資料中心、工業自動化、電動車、機器人、通訊設備與高階電子設備等領域。公司初期將建立核心研發團隊，從產品設計、機構開發、材料選用、模具導入、樣品驗證到量產轉移，打造具國際競爭力的連接器產品線。 喬訊科技的目標，不只是成為一家連接器公司。我們希望建立具全球競爭力的高速傳輸與高功率互連技術平台，服務 AI、資料中心、工業自動化、機器人及新能源產業。 未來五年，我們將以台灣研發中心為核心，逐步建立中國製造基地、美國市場據點及新加坡區域營運中心。如果您期待的不只是工作，而是參與一家企業從 0 到 1、從台灣走向世界的成長歷程，我們誠摯邀請您加入。 本職位為喬訊科技創業初期核心職位，將直接參與公司產品策略、市場布局及全球營運體系建立。優秀人才未來將有機會晉升核心幹部並參與公司長期激勵與持股計畫。 我們不是在找員工，而是在尋找未來一起打造國際級連接器品牌的創業夥伴。 【工作內容】 1. 負責高頻高速、高電流連接器產品之機構設計與開發。 2. 依據客戶需求、應用場景與產品規格，進行連接器結構設計、材料選用與製程評估。 3. 使用 3D CAD 軟體進行產品建模、2D 工程圖、公差分析與設計文件建立。 4. 參與新產品開發流程，包括概念設計、樣品製作、測試驗證、設計修正與量產導入。 5. 與模具、沖壓、射出、電鍍、組裝、品保及供應鏈團隊協作，確保產品可製造性與品質穩定性。 6. 協助執行 DFMEA、設計審查、可靠度測試、失效分析與工程變更。 7. 支援業務與 FAE 團隊進行客戶技術溝通、規格確認及客製化設計。 8. 協助建立公司連接器產品標準、設計規範、測試規範與技術資料庫。 9. 針對高頻高速產品，協助 SI 工程師進行阻抗、串擾、插入損耗、回波損耗等設計優化。 10. 參與專利佈局與新技術平台開發。 11. 需配合供應商、製造基地或客戶端出差。 【薪資待遇】 依能力與資歷面議。具連接器產業資深經驗者另議。 除固定薪資外，公司提供： ■ 年度績效獎金 ■ 專案獎金 ■ 新產品開發獎勵 ■ Design Win 獎勵 ■ 業績達成獎勵 ■ 年度盈餘分紅制度 ■ 關鍵人才長期激勵計畫 ■ 未來員工持股計畫（ESOP） 依個人及團隊績效表現核發。 【教育訓練與人才培育】 公司重視人才培養與長期發展，提供： ■ 新人培訓計畫 ■ 專業技術訓練 ■ 專案管理訓練 ■ 領導管理課程 ■ 海外市場實戰培養計畫 優秀人才將有機會參與美洲、歐洲、新加坡、東南亞及大中華區市場開發專案。