轉職熱搜工作

1.ERP及資訊系統維護與開發：負責ERP系統及其他資訊應用軟體的日常維護、問題排除與效能優化。根據使用者需求，進 行客製化功能開發與報表設計，提升系統的應用價值。 2.機聯網與物聯網：規劃並執行企業內部產線機台的資訊收集，統計與分析，與ERP系統串接。 3.數位轉型專案推動：參與數位轉型專案的規劃與執行，評估並導入新興資訊技術（如：無紙化、雲端應用等）。協助優 化現有作業流程，推動企業營運的數位化與智慧化。 4.主管交辦事項：完成主管交辦之各項專案與任務。

・協助工地主任執行現場管理 ・工程進度、品質與安全之控管 ・協調設計單位、監造與工班溝通 ・工程圖面審閱與數量計算 ・工地日誌、會議紀錄及相關文件處理 ・現場測量放樣，確認施工範圍符合設計圖說 工作地在臺南市區（東區、南區、北區、中西區及安平區為主），依案場調派 薪資可在面議

1. 伺服器(Server)及作業系統(Windows/Linux)之軟體、硬體安裝、操作及管理 2. 負責客戶之系統虛擬系統整合(VMware或Microsoft )、應用服務安裝配置管理. 3. 主機虛擬化、儲存設備、網路及備份系統整合 4. 系統建置、測試、驗收之SOP程序或相關文件撰寫 5.負責客戶之系統虛擬系統整合服務 (VMware or Microsoft)、應用服務安裝配置管理. 6.協助業務至客戶端規劃及說明. 7.支援客戶端產品及技術教育訓練. 8.有小型工作團隊經驗者佳.且有專案經驗佳.

目前我們在尋找有熱忱的夥伴加入！我們期望您在團隊中扮演的角色是： ▪️ 負責智慧餐飲及零售系統之環境架設、參數設定及軟硬體安裝。 ▪️ 線上紀錄並回覆客戶應用疑問，解決問題並提供產品諮詢。 ▪️ 進行產品教育訓練，使客戶熟悉系統基本操作方式。 ▪️ 透過引導操作、釐清與解決客戶問題、備機更換、蒐集建議等服務，提升客戶滿意度。 ▪️ 其他專案執行及主管交辦事項。 我們希望您 ▪️ 不畏懼與人溝通，具服務熱忱處理客訴問題。 ▪️ 學習動機強烈。 不論你是這個產業或職位的資深專老手，還是懵懵懂懂的新手，歡迎任何具有強烈企圖心者，加入我們的團隊！ 若具資深/相關專業工作經驗，薪資可於面談過程中另議。公司將依個人經歷與專業審核，保留薪資調幅空間。 【青年獎金計畫】：因本公司有配合政府計畫並鼓勵青年投遞本職缺，符合青年就業旗艦計畫資格投遞履歷並成功任用之青年，將可獲得最高達20,000元的獎金！歡迎各青年於114年10月31日前進行投遞！ －到職年資期滿3、6個月後，將分別發放新台幣5,000元；到職年資期滿1年後，再一次性發放10,000元。(期滿後，獎金將併入次月薪資發放，並且發放日當天需在職) －若需確認自身是否符合計畫之資格，請上勞動力發展署查詢【青年就業旗艦計畫】青年參訓之資格條件。

1.原料、物料收發料管理作業。 2.原料、物料儲存、盤點、倉庫規劃作業。 3.回收料標售、儲存管理作業。 4.倉儲設備管理。 (具堆高機駕照及倉儲管理經驗者尤佳。具工作經驗者，薪資另議)

1.製程參數監控、設定、檢測 2.標準工時制定、改善並鍵入電腦 3.生產製造流程改善及優化 4.生產效率分析、改善 5.建立標準作業程序書 6.主管交辦事項

1. 熟悉電腦硬體組件，包括主機板、顯卡、CPU、記憶體等，負責電腦組裝與測試工作。 2. 能精準診斷並排除電腦硬體故障，如硬碟損壞、更換零件等硬體相關問題。 3. 熟悉Windows和Mac操作系統，進行系統安裝、軟體部署與配置。 4. 熟練使用網絡設定工具，處理網絡連線問題，包括Wi-Fi、LAN等故障排除。 5. 具備電子元件焊接技能，例如更換損壞電子零件和修復電路板。 6. 負責電腦系統維護及升級，確保系統安全性與穩定性。 7. 定期維護倉儲庫存，管理零組件清單，確保配件供應充足。 歡迎熱愛電腦維修的您加入我們的團隊，共同為客戶提供高效優質的技術服務！立即投遞履歷，我們期待您的加入！

AI自動辨識相關產品 / RFID 無線射頻識別系統 / 條碼自動化設備及系統整合應用 / IT自動化系統應用專案 / 出國受訓機會 #優先面試/聘用持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

還未決定職涯下一站的你/妳, 這裡會讓你/妳在技術領域提升跟發揮的地方! IMS電子研發部為智能醫療服務處下的研發團隊,服務世界知名醫療大廠, 產品應用於醫美,牙科,醫學檢驗分析設備等。 產品類型有單板和系統皆為x86為大宗,其他產品配合醫療大廠作客製化. 對於這個職務，您可以透過參與專案來深入了解產業需求，並與海外設計服務團隊合作， 以超越過去的思考限制，進一步提升在醫療垂直領域的研發設計能力。同時， 透過與客戶和海外團隊的合作，您能夠擴展國際視野，提高個人競爭力。 職務說明: 1. X86 主機板完整的電路設計。(懂Power DC/DC 設計佳) 2. 硬體訊號量測與功能驗証和問題解析。 3. 客戶技術問題的支援與排除。 4. 新技術的導入與分享。 5. 專案開發的產品Leader,並與BIOS,ME,SE,BMC,SW,EMC合作將產品開發完成. ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 熱力耦合分析 (Thermal-Stress Coupling)： 針對材料熱膨脹差異（CTE Mismatch）產生的應力與翹曲（Warpage）進行評估，特別是針對電子封裝或電路板製程。 4. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 5. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。