轉職熱搜工作

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

【職位目標】 負責新廠房或擴廠計畫中的設備空間佈局與整合，確保生產動線最優化，並符合潔淨室（Cleanroom）、公安消防及公用設施（Hook-up）之規範。 【主要工作內容】 1.空間佈局規劃：負責生產線機台配置圖繪製，管理 Floor Plan 與空間利用率。 2.動線優化：設計人流、物流（自動化搬運系統如 OHT, AGV）之運輸路徑，降低生產瓶頸。 3.系統整合：協調二次配管配電（Hook-up）需求，確保機台進場與公用設施（水、電、氣、排氣）銜接無誤。 4.建廠專案管理：參與新建廠房之跨部門會議，與土建、機電、工務及設備商進行介面整合。 5.變更管理：處理因製程調整或機台更新產生的 Layout 變更與干擾分析。 【必備職能與條件】 軟體工具：精通 AutoCAD (2D/3D) 專業知識：熟悉工廠工程管理、機房規劃、消防法規或工業工程相關原理。 溝通協作：需具備強大的跨部門溝通能力，能同時對應廠務與設備端需求。

鈑金排版工程師 1.熟LANTEK 雷射排版軟體佳(無經驗或有意願學習者亦可) 2.熟AutoCAD基本操作者佳 3.細心負責，思緒清晰 4.需熟基礎電腦操作

1.雷射鋼版生產機能開發/生產條件優化與管理。 2.電測製具選點優化與管理。 3.製具訂購流程優化與管理。 4.高階製具認證與供應商管理。 5.Stepper reticle認證與供應商管理。 6.配合公司發展需要:建立Re-mount pellicle film/電鑄鋼版生產作業機能開發。

NPU 編譯器工程師將負責MediaTek AI處理器的系統軟體和固件開發。 主要職責為開發以 MLIR 為基礎的 NPU compiler

負責MCU/MPU(Microprocessor Unit)平台之嵌入式軟韌體開發、驗證與維護 1.設計、開發和優化 MCU/MPU 的軟體，包括初始化/啟動程式碼、驅動程式和外設庫 2.與硬體工程師、系統工程師協作，完成軟硬體整合與驗證 3.分析並解決MCU/MPU應用開發過程中的技術問題

1.負責 ABF Flip Chip（FC-BGA / FC-CSP）載板 Layout 設計 2.依 IC 封裝規格進行： | Bump / Pad assignment | RDL / Trace routing | Power / Ground 網路規劃 3.與客戶進行技術溝通與問題改善

1.InCAM pro軟體導入規劃與管理。 2.CAM guide作業機能開發與管理。 3.CAM鎖放系統開發與管理。 4.CAM自動化script開發與管理。 5.負責 DFM 優化專案的推動與執行，確保新產品開發的順利進行。 6.製前流程管理 : 確保客戶提供的Gerber/ODB++能夠準確轉換為生產用NC, DI等資料。 7.NAS系統架構&CAM資料庫備份程式管理。

1. 建立、維護與優化企業數據中台，整合內部各系統資料，確保資料一致性與可用性。 2. 設計 ETL 流程與資料庫架構，提供 AI 模型與報表系統所需資料。 3. 監控資料質量，定期進行資料清洗與效能優化，確保數據中台穩定運作。 4. 報表開發

工作內容： 1.系統開發與維護 2.主管臨時交辦事項 專長領域： 1. 熟悉 C# 與 ASP.NET (MVC / Web API) 系統開發與前後端整合，具備 Oracle 資料庫操作（含 PL/SQL、Stored Procedure 開發與調校）及 SDLC 軟體開發流程經驗；具 PowerBuilder 開發經驗者尤佳。 2.具備程式架構設計、系統分析及問題解決的實務經驗，能有效優化系統效能。 3.具獨立作業能力與良好團隊精神，能主動溝通協調，確保專案進度與品質。 4.具互動設計與介面設計（UI/UX）實務經驗尤佳，能兼顧使用者體驗與系統功能。 5.工作態度積極負責，樂於學習新技術並持續自我提升。 學歷要求：大學以上 科系限制：不限 預計到職日：面議 薪資：42,000~45,000元 需求：1人 收件截止日：115年8月31日(隨到隨審) 聯絡資訊：04-26318652分機2354(李組長) 聯絡Mail：wilson5938@sunrise.hk.edu.tw 1.請至本校人事室最新消息/徵才訊息下載附件「弘光科技大學教職員工應徵履歷表」填寫及備妥其他證明文件等，如有成功開發產品請檢附作品或相關文件(履歷相關資料請於115/8/31前寄達本校)。 2.應徵職務方式： (1)請郵寄至43302臺中市沙鹿區臺灣大道六段1018號圖書資訊處收。 (2)Email方式：wilson5938@sunrise.hk.edu.tw 3.主旨請註明 〝圖書資訊處軟體發展組約聘人員” 4.洽詢電話： 04-26318652分機2354(李組長)