轉職熱搜工作

1. 系統軟體平台開發與建置 2. OS / multiple-thread相關實作 3. 平台驗證與AI流程導入設計 4. 硬體平台與實驗設備協助 5. 跨國溝通之技術文件整理

* 資深SI/PI工程師 * 封裝/電路板 SI/PI設計與晶片開發於消費型產品, 車用以及企業級高效運算產品 * 記憶體以及高速Serdes SI/PI設計 * 高效能CPU/GPU/APU PI以及PDN設計 * 建立封裝/電路板的高速序號設計準則, PDN電氣規格, 以利產品進行

開發模擬以及PoC測試平台, 工作包括 - 實作分散式運算架構 - 利用Kubernetes container 管理架構 - 實作概念性驗證

1. 先進封裝BGA基板佈線與佈線實體驗證 2. 2.5D IC (CoWoS_S; CoWoS_L; CoWoS_R; EMIB) RDL 與基板佈線與佈線實體驗證 3. 與封裝設計工程師合作完成封裝設計需求與目標 4. 新封裝佈線方式評估與開發 5. 新封裝佈線輔助設計軟體評估

1.CP/FT testing flow development & verification 2.Product manufacturing yield analysis & improvement

1. 使用模擬工具分析汽車SoC的性能、功耗和熱管理指標。 2. 改進模擬模型，識別並針對SoC最佳化領域。 3. 實施策略，提升車載SoC的性能和效率。 4. 自動化評估流程，實現持續的SoC最佳化。 5. 跟進汽車SoC設計的最新進展，專注於系統層面的改進。

1. FR-1 平台天線解決方案開發與驗證 2. 使用EM模擬軟體進行天線解決方案性能評估 3. 與跨部門團隊合作開發新MTK平台天線解決方案