轉職熱搜工作

1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.

1.機器人關節系統設計。 2.機器人感測系統設計。 3.機器人系統機構建模。 4.機構件的設計開發。 5.新產品FATP產線 PD技術支持。 6.其他主管交辦事項。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1. Embedded Linux development on ARM/MIPS SOCs. 2. Linux technology and GNU tool chains. 3. Experience of developing device drivers or kernel modules. 4. Cloud Server, Storage Server, Data Center Server & Micro Server firmware development.

1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.

解決客戶端操作系統相關技術問題，確保軟硬體協同運作。 負責客戶端操作系統的移植和各種設備驅動程序，確保客戶正常使用。 熟悉 SRRC、FCC ID 等無線認證流程，負責測試報告相關技術對接。 熟悉產品電路圖、說明書、方塊圖，與硬體工程師協作，解決客戶端涉及產品軟體的問題。 使用相關工具進行產品測試與調試，確保軟體穩定性與效能。

1.開展電子、通訊、自動化領域的專利佈局與分析，包括專利導航、專利情報收集與分析，以及專利的可行性調查研究等。 2.完善公司的智慧財產管理體系（包括專利、商標、版權），調研國際領先公司的知產管理機制，協助制定管理制度、原則和辦法。 3.管理公司全球的 IP 資產，包括專利組合和商標組合的評估與維護。 4.應對知產爭議，包括專利、商標和軟體訴訟等。 5.進行全球視野下的智慧財產專項調研。