轉職熱搜工作

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.基礎PLC程式撰寫與測試 2.設備的人機介面基礎建置 3.協助電控線路設計、零件選型及配電盤配置確認 4.廠內與客戶現場的試機輔助調整與數據紀錄 5.處理客戶機台異常問題 工作地點：桃園市大園區溪海里和平西路一段78巷56號，公司提供住宿

1. 具SMT實務經驗 (熟悉Fuji設備尤佳) 2. 生產程式編程 3. 設備操作經驗 4. 具異常分析、追蹤能力 5. 統籌生產狀況與分析改善 6. 部門間協調與溝通 有SMT生產線體實務、生產程式編成、設備操作經驗者尤佳 (生產設備型號不限)

1. 至客戶端維修 /教育訓練 公司 所代理之設備 2. 完成主管交辦事項 3. 配合度高 無經驗可 4. 需自主管理工作進度，對維修與設備類有興趣者 5. 固定薪資因個人資歷或績效而異 6.需協助送貨(公司車)

1.依照產品規格設計測試項目、流程、驗證、複製/解決 bug、數據分析、問題分析、設計/製作治具...等產線測試開發事宜。 2.國內外生產線測試問題分析/處理(須接受國內外出差)，並持續追蹤問題處理狀況。 3.測試治具板開發/驗證 4.優化測試流程 5.其他專案及主管交辦事項

1. 新建大樓或別墅之弱電監控工程之拉線配線,器材安裝.測試的工作。 2. 無經驗可有興趣學習一技之長,高職以上電機電子相關科系之夜校生亦可。 3.學習專業技能,可獨立作業後晉升工程師。 4.工作地點除公司外，須到工地現場作業，工地地點為高屏地區。 5.夜校生可彈性調整17:00下班。

1.工、模、夾、治具設計、規劃與改善 2.樣品試做、執行導量產及量產放行(CNC車床) 3.製作SOP、分析與估算製造成本 4.製程持續改善，維護與更新工序、製程等相關資料

1.使用 CAD/Solidworks 軟體進行逆向工程,精準繪製半導體設備樣品,確保圖面毫無偏差。 2.整理設計圖面,進行零件拆圖,與製造部門無縫對接。 3.評估零件設計可行性,發揮專業提供最佳修改建議給業務與客戶。 4.協助組裝機構件,實現從設計到產品的完美轉化。 5.可於農曆年後上班。 6.其餘細節於面試時詳談。