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【工作內容】 1. 負責現場加工機設定操作。 2. 協助工程師裝配刀具。 3. 熟悉圖面及繪製圖面。 4. 負責加工現場安全督導與管理。 5. 負責機械加工設備的維護、保養。 6. 負責工件防鏽等維護和加工處理工作。 7. 負責產品測試與量測。 【職位要求】 1. 熟悉CNC銑床機台，可獨立作業，包含架模、校機、準備刀具、設計夾治具等。 2. 識圖能力、品質認知、公差概念等為基本要求 3. 繪圖軟體、加工軟體使用 (本公司有使用軟體參考：AutoCAD、SolidWorks ) 4. 此職務常需配合公司業務量加班，無法加班者不建議應徵。 5. 願學習，認真負責!

從產品評估到模具結構，你會主導精密沖壓模具的設計。公司 2020 年導入日本 EXVESS HYBRID II 沖模設計軟體，讓你用專業工具，設計出應用在汽車、連接器、3C 到燃料電池金屬雙極板的模具。 1. 進行產品可製造性評估（DFM）。 2. 規劃沖壓工程流程圖、模具結構與規格，計算尺寸並規劃工作程序。 3. 繪製模具零件圖。 4. 於 ERP 系統建立與管理 BOM。 5. 配合主管交辦的其他事項。 母公司技群企業 1976 年成立，有深厚的沖模基礎，並持續投資設計工具。公司服務從 DFM 一路到沖壓生產與組裝，你的設計可以在自家產線上驗證，也看得到成果。

1.量測樣品尺寸 2.檢驗樣品外觀 3.量測報告填寫 4.追蹤樣品製作和協助委外流轉 5.將檢驗結果提交給主管分析或工程師分析 6.協助工程師做製程改善測試

1. 規劃高精度、複雜零件之 2D/3D 加工策略，建立最佳化加工流程。 2. 建立刀具加工資料庫及切削參數標準，持續提升加工效率及刀具壽命。 3. 規劃治具、自動化加工方案及多工序整合，提高產能與品質。 4. 主導加工技術改善專案，降低加工成本、提升良率及生產效率。 5. 指導新人及編程工程師，建立技術標準並提供教育訓練。

1.熟悉鑄鍛件製程，能閱讀並理解鑄鍛件圖與加工圖，能判斷鑄鍛瑕疵，並輔導供應商改善。 2.能判斷鑄鍛件變形、殘留應力、加工基準選用等，與供應商/內部產線協做，導入新材料/新製程，或產地移轉。 3.熟悉CNC車/銑床，能規劃適當的工法、加工基準與順序，了解夾治具/刀具對尺寸、形位的影響。 4.能考量設備性能、重複精度、加工剛性、人機安全等設計工裝夾具，並熟悉 3-2-1 定位原則。 5.與製造單位協作進行治具試用與改善。 6.具工裝治具成本/壽命概念，並能掌握開發交期。 7.了解 GD&T(平行度、同軸度、位置度等)。 8.熟機械繪圖軟體(CATIA/SolidWorks／Inventor任一種)，熟悉 AutoCAD。 9.跨部門協作，持續優化工裝治具設計。 ※2年以上機械加工或治具設計相關經驗※

【工作目標】 本職務為研發部門的技術實作與專案支援核心。主要負責馬達產品的打樣製作、性能測試驗證、基礎機構圖面繪製與供應商對接，並協助研發專案時程之推進。透過實際動手驗證與技術資料整合，確保產品開發順利從設計端過渡至量產端，提升研發團隊總體效益。 【職務說明】 1.馬達樣品打樣與實作驗證 (1) 負責馬達樣品組裝、繞線/組裝製程打樣及實體樣品製作。 (2) 執行馬達樣品之基礎測試與性能驗證（如電性、溫升、轉速/扭力等測試），並出具測試報告。 2.基礎機構繪圖與圖面管理 (1) 繪製與修改 2D 工程圖及 3D 機構模型（如零件圖、組立圖修改或輔助設計）。 (2) 管理技術文件、圖面、合約與 BOM 表，執行工程變更（ECN/ECR）與版本控制。 3.供應商對接與零件樣品管理 (1) 負責馬達零組件/材料之供應商尋源、技術溝通、打樣追蹤與樣品進料檢驗。 (2) 協助樣品採購、發包與請款等後勤推進，排除供應鏈端的打樣阻礙。 4.專案進度追蹤與跨部門協調 (1) 協助規劃並執行專案時程控管（如甘特圖追蹤），掌握打樣與測試節點，提早預警風險。 (2) 籌備研發專案審查會議，追蹤跨部門（PM、品保、採購、生產）決議事項。 5.數據彙整與部門支援 (1) 彙整測試數據與專案進度，製作邏輯清晰的工程簡報與分析報表。 (2) 支援研發部門日常運作與主管交辦之專案性任務。 【條件需求】 1.電機、電子、機械、自動控制或工程相關學科背景（專科/大學以上）。 2.具備 2D（AutoCAD）及 3D CAD（如 SolidWorks或Solid Edge等擇一）繪圖與看圖能力。 3.具備基礎量測工具操作（如游標卡尺、三用電表、馬達測試儀器等）經驗，願意親自參與馬達打樣與實驗室測試。 4.專案與文書處理： (1) Excel：熟練公式應用、樞紐分析與測試數據圖表繪製。 (2) PowerPoint/Word：具備優良的文書與排版能力，能獨立整理測試報告、SOP 與專案進度簡報。 5.具備良好溝通協調能力、時程管理思維與風險主動回報態度。

職責要求 1. 光學元件選型與評估、光路模擬 2. 設計 Tx/Rx 光路架構：MUX/DEMUX、Lens、Isolator、Tap Coupler 等元件佈局 使用光學模擬軟體（如 Zemax、LightTools、Lumerical）建構系統 支援 PAM4/NRZ 調變技術下的光路效能最佳化 3. 光纖耦合技術（FA、LENS、GRIN、MT接頭、光路對準）設計與流程控制 4. 光特性失效模式建立及分析 任職資格 1. 光通訊元件或模組開發經驗 2. 熟悉 100G/400G/800G PAM4 高速模組相關設計與測試流程 3. 能熟練使用至少一種光學模擬軟體（Zemax、Lumerical 等） 4. 熟悉 DCA, BERT, OSA 等高速通訊測試儀器操作

職責要求 1.高精密治具/載具（Jig / Carrier / Fixture）微型組裝治具開發能力獨立設計 2.微米級(µm 級)公差分析( TA)與重複定位精度(Repeatability)控制 3.微型元件夾持、氣動/彈性夾爪(Gripper)設計 4.800G / 1.6T Transceiver主動對位AA(Active Alignment)製程不良品分析Root cause analysis((RCA) 5.團隊協作EE/HW/MFG良好溝通，完成800G / 1.6T / LPO光模組產品之O/E製程規劃與載具開發NPI線評估與生產設備選型 任職資格 1.學歷/專業：機械工程、機電整合、精密機械相關科系畢業 2.軟體工具：精通 Soildworks/Creo/Auto CAD軟體(具備 3D 曲面與精密公差標註能力) 【加分條件】 ①曾從事 光通訊模組（QSFP-DD / OSFP ）、矽光子（SiPh）或相機模組（CCM） 之機構/治具開發者 ②具備 AA 主動對位（Active Alignment）機台（如 Suruga, Trioptics, ADST） 治具搭配經驗者 ③具備 矽光子製程之die bond & Wire bond熟悉 Active Alignment 製程站機台及參數調整 ④熟悉 UV 膠（如 Opto-Cast, Norland）點膠幾何、BLT 控制與 UV 導光機構 設計者 ⑤熟悉低熱膨脹材料 OPTOCOAT 3410 UV epoxy加工與應用者

1. 馬達及電氣迴路設計及零件選用 2. 繪製馬達及電氣零組件3D圖、2D圖及BOM 3. 撰寫馬達及電氣工程規格、功能流程、驗證報告與測試計畫 4. 主管交辦事項 ✔有BLDC無刷直流馬達、DC馬達、泛用串激馬達、AC感應馬達、伺服馬達開發經驗尤佳 ✔熟悉Ansys Maxwell電磁分析轉體操作 ✔熟悉Creo(Pro/E)或Soliworks繪圖軟體操作 ✔歡迎對馬達研發有熱忱，或具有馬達開發經驗的求職者投遞履歷

1.工程現場管理及協調能力 2.具機電工程整體規劃(含假設工程)能力，並具成本控制觀念。 3.具現場施作實務經驗者佳 4.廠商溝通、協調，並適時提出建議。 5.具水電施作經驗者優先面談。